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World File Search System温度循环
锂-二氧化碳电池的挑战与前景
二氧化碳在全球温度循环中发挥的关键作用引发了人们对碳捕获和储存的持续研究关注。在众多选择中，锂-二氧化碳电池最引人注目，因为它不仅可以将废弃的二氧化碳转化为增值产品，还可以储存可再生能源产生的电能并平衡碳循环。该系统的开发仍处于早期阶段，面临着二氧化碳引入带来的巨大障碍。本综述详细讨论了电极、界面和电解质面临的关键问题，以及解决这些问题所需的合理策略，以实现高效的二氧化碳固定和转化。我们希望本综述能为全面了解锂-二氧化碳电池提供资源，并为未来探索可逆和可充电的碱金属二氧化碳电池系统提供指导。
电力电子模块的主动热控制
I. 引言 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 功率模块广泛应用于工业、电力电子和牵引应用 [1]。有必要开发更可靠的功率模块来满足这些应用的需求。为了做到这一点，提出了一种热机械方法来减少功率模块内的应力。通过主动控制热运行性能，可以避免模块中可能造成损坏的应力。同时，模块的整体功率转换性能得到提高，因为它能够在最高允许温度和温度循环限制下“安全”地连续运行。先前的研究已经确定了几种与 IGBT 功率模块相关的故障类型，并已开始研究缓解此类故障的方法。最常见的故障
MIL-STD-883 (PDF)
1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.8 稳态寿命 1006 间歇性寿命 1007 一致寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.7 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.10 密封 1015.9 老化测试 1016 寿命/可靠性特性测试 1017.2 中子辐照 1018.2 内部水蒸气含量 1019.4 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序1021.2数字微电路的剂量率翻转测试 1022 Mosfet 阈值电压 1023.2线性微电路的剂量率响应 1030.1预封装老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1封装引起的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性寿命测试 1034 芯片渗透测试（针对塑料设备）
液氦温度下 PACS/Hershel 传感器前端电子设备的飞行鉴定和电路开发
摘要 在欧洲航天局赫歇尔空间天文台 (HSO) 的开发框架下，IMEC 设计了用于 PACS 仪器的冷读出电子器件 (CRE)。该电路的主要规格是高线性度、低功耗、高均匀性和工作温度为 4.2K（液氦温度，LHT）时的极低噪声。为了确保高产量和均匀性、相对容易的技术可用性以及设计的可移植性，该电路采用标准 CMOS 技术实现。电路在室温下可正常工作，这允许在集成和鉴定之前进行筛选，并且对生产产量和时间有重要影响。该电路安装在 Al 2 O 3 基板上以获得最佳电气性能。在同一基板上，集成了偏置信号生成、短路保护电路和电源线的去耦电容器。这导致基板相对复杂，包含 30 多个无源元件和一个芯片，通过导电和非导电胶以及近 80 个引线键合进行集成。因为探测器阵列在发射前要冷却到 4.2K，所以必须证明安装的基板在这种温度和恶劣环境下的可靠性和发射生存力。为此，在基板安装期间要验证每个组装步骤的质量和相关可靠性。这包括验证粘合材料的兼容性、优化粘合产量以及设备的温度循环（室温和 LHT 之间）。对鉴定模型的其他测试将侧重于质子和伽马射线辐照下的电路功能、低温振动测试以证明发射生存力，以及详尽的温度循环以鉴定组装程序。本文中，我们介绍了所开发电路的完整集成和鉴定，包括飞行模型生产过程中的组装和验证以及在鉴定模型上组装方法的鉴定。关键词 低温、远红外、LHT、鉴定、读出电子电路、系统集成。一、简介 光电导体阵列照相机和光谱仪 (PACS) [1,2] 是赫歇尔空间天文台 (HSO，原名 FIRST) [3] 上的三台科学仪器之一，赫歇尔空间天文台是欧空局“地平线 2000”计划中的第四个基石任务 [4]。PACS 使用两个 Ge:Ga 光电导体阵列 (25 x 16 像素)，同时对 60 至 210 µm 波段进行成像。光电探测器
BGA 和 ... 的板级可靠性比较
摘要 本研究比较了安装在具有 LGA 封装的主板上的 BGA 和 LGA 封装的板级可靠性。评估了 SMT 产量、跌落测试性能和热循环性能。还使用了有限元分析与测量的可靠性测试进行比较。BGA 和 LGA 器件均能很好地自对准，没有开路、短路或不一致的焊点。封装偏离焊盘的距离不得超过 0.200 毫米，焊膏误印必须限制在 0.050 毫米以内。在高达 3042 个温度循环中，焊点没有确认故障。模拟预测 LGA 封装的疲劳寿命应比 BGA 封装长 1.5 倍，因为其周边 I/O 焊盘更大，并且模块内部有额外的接地焊盘。在高达 400 次的跌落测试中没有出现故障。总体而言，这两个模块都表现出了出色的板级可靠性，远远超出了典型的消费产品要求。
热循环曲线对热疲劳性能的影响
为了解决对低温焊料技术进行全面评估所需的资源，国际电子制造计划（INEMI）于2015年启动了基于BISN的低温焊接过程和可靠性（LTSPR）项目。现在，在第三个INEMI LTSPR阶段，进行了两个不同的加速温度循环（ATC）概况进行测试，0/100°C（IPC-9701B，TC1）和-15/85°C（由于SN-AG-CU和BI-SN销售者和Bi-SN销售者的同源考虑而选择）和维持类似的Deltc（100°）[100°C的同源考虑而[选择）。本临时论文报告了用-15/85°C轮廓测试的84针薄核BGA组件（CTBGA84）的热循环结果，并将这些结果（作为同伴论文）与CTBGA84进行了比较，并用0/100°C测试的CTBGA84进行了比较，并在先前的出版物中提出了0/100°C。Weibull统计，微结构表征和故障模式分析用于比较合金性能的差异，并比较混合和均匀焊接联合配置的性能。
RECTRON 质量/可靠性计划
1-7-2-4 温度循环：（MIL-STD-750C，方法 1051）确定设备在极端高温和低温下的耐受能力。条件：T H = 125 0 C / 150 0 C 30 分钟。T R = 25 0 C 15 分钟。T C = -55 0 C / -65 0 C 30 分钟。1-7-2-5 热冲击：（MIL-STD-750C，方法 1056）确定设备在突然极端温度变化下的耐受能力。条件：T H = 100 0 C / 125 0 C / 150 0 C 5 分钟。T C = 0 0 C / -40 0 C / -55 0 C / -65 0 C 5 分钟。1-7-2-6 正向寿命：（MIL-STD-750C，方法 1027）确定器件在额定正向电流下承受操作的能力。1-7-2-7 正向开关寿命测试：（MIL-STD-750C，方法 1036）通过实际模拟确定器件的电气应用。1-7-2-8 高温反向偏置：（MIL-STD-750C，方法 1026）确定器件在高温反向偏置下的特性。1-7-2-9 高温存储：（MIL-STD-750C，方法-1031）确定设备在高温条件下的电气和机械特性。
常见的瞬态变暖事件对储存在LN2蒸气中的人间充质干细胞的融化后恢复和生存能力的影响
简介：在LN2蒸气环境中，通常将细胞治疗产物在-150°C下进行或以下储存。最佳实践通常建议在水的玻璃过渡（TG）下方存储约-135°C。在常规样品访问期间，这是产品正常生命周期的一部分，成千上万的相邻（无辜）样品在各种不受监视的持续时间内暴露于环境温度。这种暴露可以代表冰柜和环境环境之间的 +200°C梯度。有限的实验研究监测这些温度偏移的影响以及TG的穿越对治疗细胞的恢复和生存能力。温度循环被认为会降低细胞活力，因为它诱导了细胞上的热循环应力。本文的目标是测试并证明储存温度和热循环对人类间充质干细胞（HMSC）（HMSC）在15个月内的融化恢复和生存能力的影响。为了进行这些实验，使用封闭系统的低温小瓶评估了系统，即-190°C低温自动储存系统，-80°C Ult Freezer和低温载体。在ISCT 2016 1显示了储存前三个月后的该实验的结果。材料：
ADMP421 - ADI 公司
11/11—修订版C 至修订版D 将 PSRR 更改为 PSR ......................................................... 通用 将表 4 中的无铅温度从 245°C 更改为 260°C ..5 更改图 8 和图 9 .................................................................... 8 增加“备用 PCB 焊盘图案”部分 ............................................. 9 更改表 6 中的温湿度偏差(THB)说明 ............................................. 12 8/11—修订版B至修订版C 更改表1中的时钟频率和电源电压参数..................................................................................... 3 更改表3和表4 ........................................................................................ 5 删除“节能特性”部分........................................................................ 8 更改图9 ........................................................................................ 8 增加“应用信息”部分........................................................................ 9 增加“支持文档”、“评估板用户指南”、“电路笔记”和“应用笔记”部分............................................................. 9 更改“与模拟设备编解码器接口”部分............................................................. 9 移动“休眠模式”部分和“在多麦克风应用中禁用一个麦克风时的节能效果”部分......................................................................... 9 更改图10 ........................................................................................ 9 更改“贴片设备”部分............................................................................................ 10 删除“评估板”部分............................................................................................ 10 删除图10和图11；按顺序重新编号......................................................................................... 10重新按顺序编号................................................. 10 删除图 12.............................................................................. 11 更改表 6 中的温度循环描述.............................................. 11 更改订购指南.............................................................................. 12
存储温度和重复的影响...
干细胞通常在-80°C或低于-150°C的LN2蒸气中储存。最佳实践通常建议在水的玻璃过渡（TG）下方存储约-135°C。但是，在行业中，有关于-80°C的细胞回收/生存能力的讨论有限，但实验性的研究有限，而-190°C的细胞回收/生存能力。此外，在任何一个存储样品中，两种存储样品通常会在邻近的样品中反复暴露于环境环境。这种温度循环被认为会降低细胞活力，因为它诱导了细胞的热循环应力。由于影响融化后功能的许多变量，应在可能的情况下使用标准化，例如，应处理和存储在封闭的系统中，并具有其温度，瞬态暴露和访问控制和监视。本文的目标是证明储存温度和热循环对人间充质干细胞（HMSCS）的融化生存能力和功能的影响。为了进行这些实验，使用封闭系统的低温小瓶（细胞），-190°C的低温自动储存系统（Biostore III Cryo），-80°C Ult Freezer和低温转运（Cryopod）评估了系统。材料：