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World File Search System热循环
热循环曲线对热疲劳性能的影响
为了解决对低温焊料技术进行全面评估所需的资源，国际电子制造计划（INEMI）于2015年启动了基于BISN的低温焊接过程和可靠性（LTSPR）项目。现在，在第三个INEMI LTSPR阶段，进行了两个不同的加速温度循环（ATC）概况进行测试，0/100°C（IPC-9701B，TC1）和-15/85°C（由于SN-AG-CU和BI-SN销售者和Bi-SN销售者的同源考虑而选择）和维持类似的Deltc（100°）[100°C的同源考虑而[选择）。本临时论文报告了用-15/85°C轮廓测试的84针薄核BGA组件（CTBGA84）的热循环结果，并将这些结果（作为同伴论文）与CTBGA84进行了比较，并用0/100°C测试的CTBGA84进行了比较，并在先前的出版物中提出了0/100°C。Weibull统计，微结构表征和故障模式分析用于比较合金性能的差异，并比较混合和均匀焊接联合配置的性能。
光伏热点：缓解技术及其热循环
在快速发展的太阳能领域，光伏 (PV) 制造商不断面临光伏组件因局部过热（通常称为热点）而退化的挑战。这个问题不仅会降低太阳能电池板的效率，而且在严重的情况下还会导致不可逆转的损坏、故障甚至火灾隐患。为了应对这一关键挑战，我们的研究引入了一种创新的电子设备，旨在有效缓解光伏热点。这种开创性的解决方案由电流比较器和电流镜电路的新颖组合组成。这些组件与自动切换机制独特地集成在一起，特别是消除了对传统旁路二极管的需求。我们在具有相邻和非相邻热点的光伏模块上对该设备进行了严格的测试和验证。我们的发现具有开创性：热点温度从危险的 55°C 显着降低到更安全的 35°C。此外，这种干预措施显着提高了模块的输出功率高达 5.3%。这项研究不仅为长期存在的太阳能电池板效率问题提供了切实可行的解决方案，而且为提高太阳能光伏系统的安全性和寿命开辟了新的途径。
热循环载荷对三维芯片堆叠结构应力-应变响应和疲劳寿命的影响
随着芯片技术的发展，摩尔定律在微电子工业中的运用可能接近极限，三维集成电路（3D-IC）技术可以克服摩尔定律的限制，具有高集成度、高性能和低功耗的优势[1-3]。因此，3D IC中的芯片堆叠引起了电子工业的广泛关注，不同的键合技术被开发出来以保证芯片（或晶圆）的垂直堆叠，其中采用焊料的TLP键合已被提出作为实现低温键合和高温服务的有效方法。Talebanpour [4]采用Sn3.0Ag0.5Cu作为3D结构中的互连材料，经260 ℃回流温度和时效后获得了全IMC（Cu6Sn5/Cu3Sn）。储[5]研究了低温稳态瞬态液相(TLP)键合Cu/Sn/Cu和Ni/Sn/Ni焊点,分别检测到Cu 6 Sn 5 、Cu 3 Sn、Ni 3 Sn 4 、Ni 3 Sn 2 。陈[6]研究了基于TLP键合的Cu/Sn3.5Ag/Cu和Cu/Sn3.5Ag/Cu15Zn,焊点中检测到了Cu 6 Sn 5和Cu 6 (Sn, Zn) 5 ,研究发现Cu 6 Sn 5 由于其晶粒结构均一且脆性大,会降低键合可靠性;而Zn能有效地将均一晶粒结构修改为交错结构,从而提高键合可靠性。在3D IC结构中,完整IMC焊点在热循环载荷下的可靠性一直是重要的研究方向,有限元程序可以用来计算IMC焊点的应力-应变响应和疲劳寿命。田 [7] 研究了三维IMC接头的应力分析和结构优化
PCB 裂纹对采用单晶焊点的无源微电子元件热循环可靠性的影响
无铅锡基焊点通常具有单晶粒结构，取向随机，且特性高度各向异性。这些合金通常比铅基焊料更硬，因此在热循环期间会向印刷电路板 (PCB) 传递更多的应力。这可能会导致靠近焊点的 PCB 层压板开裂，从而提高 PCB 的柔韧性，减轻焊点的应变，进而延长焊料疲劳寿命。如果在加速热循环期间发生这种情况，可能会导致高估现场条件下焊点的寿命。在本研究中，使用偏光显微镜研究了连接陶瓷电阻器和 PCB 的 SAC305 焊点的晶粒结构，发现其大多为单晶粒。热循环后，在焊点下的 PCB 中观察到裂纹。这些裂纹很可能是在热循环的早期阶段在焊料损坏之前形成的。为了详细研究这些观察结果，我们开发了一种有限元模型，该模型结合了单晶焊点随温度变化的各向异性热性能和机械性能。该模型能够以合理的精度预测 PCB 和陶瓷电阻焊点中损伤起始的位置。它还表明，即使长度非常小的 PCB 裂纹也可能显著降低焊点中累积的蠕变应变和蠕变功。所提出的模型还能够评估焊料各向异性对陶瓷电阻相邻（相对）焊点损伤演变的影响。
通过透射电子显微镜的原位加热-冷却实验深入了解不锈钢增材制造过程中沉淀物的演变
在合金的增材制造过程中，在局部热与物质相互作用后，熔融材料会迅速凝固。然后，在剩余的构建时间内，它会在固态下经历冷却/加热循环，即固态热循环。固态热循环期间产生的热机械力可以触发大量微观机制，从而带来显著的微观结构变化，决定最终成品部件的机械性能。在这项工作中，我们的目标是利用透射电子显微镜深入了解固态热循环驱动的奥氏体不锈钢中亚微米级沉淀物的演变。为此，从预制样品中提取薄膜薄片，并在透射电子显微镜内进行不同的原位固态热循环。固态热循环旨在了解温度幅度和速率、热循环次数和类型以及后处理退火对沉淀物演变的影响。每次热循环前后的高角度环形暗场成像和能量色散 X 射线光谱可深入了解不同热循环因素对沉淀物成分、尺寸和形态演变的贡献。常见趋势包括 Mn 和 Si 从富含 Mn-Si 的氧化物扩散到周围基质中，Cr 环在氧化物沉淀物周围形成，S 在非氧化物沉淀物中重新分布。在 (Upadhyay et al., Sci. Rep. 11 (2021) 10393) 中研究的原样样品中也发现了类似的 Cr 环和 S 分布，这有力地支持了这些结果相对于增材制造过程中发生的情况的代表性。
优化板级可靠性测试板的边界条件，以最大限度提高热循环和随机振动下球栅阵列焊点的疲劳寿命
摘要：为提高热循环和随机振动条件下焊点疲劳可靠性，对板级可靠性（BLR）试验板的螺丝孔位置进行研究。建立BLR试验板的有限元模型，推导了热循环和随机振动条件下影响焊点疲劳寿命的主要参数塑性应变能密度和1-sigma应力。通过灵敏度分析，分析了螺丝孔位置与疲劳寿命主要参数之间的相关性。通过多目标优化，确定了热循环和随机振动条件下焊点疲劳寿命最大的螺丝孔位置。与初始螺丝孔位置的BLR试验板相比，优化螺丝孔位置后的BLR试验板在热循环和随机振动条件下的疲劳寿命明显提高。
灵活认证领域服务列表 标准：15189 和 17025 OE：FG16
曲霉菌 BAL 活检 DNA qPCR 曲霉菌 qPCR/002 实时热循环仪 ** 2018 是 是 球孢子菌活检 DNA、脑脊液、血清、BAL qPCR 特定 qPCRs/002 实时热循环仪 ** 2019 是 是 赛多孢子菌活检 DNA、脑脊液、血清、BAL qPCR 特定 qPCRs/002 实时热循环仪 ** 2021 是 是 检查类型：
1206 芯片电阻器的热疲劳可靠性...
摘要 将含有大量铋 (Bi)、锑 (Sb) 和铟 (In) 合金添加剂的多种高性能无铅焊料合金的耐热疲劳性与近共晶 SAC305 (Sn3.0Ag0.5Cu) 焊料合金进行了比较。该研究使用带有零欧姆 1206 表面贴装片式电阻器的菊花链测试板作为测试工具。热循环采用三个不同的热循环曲线（0/100°C、-40/125°C 和 -55/125°C）进行，以满足电信、消费和航空航天/国防工业的资格要求。将焊料合金的相对热循环性能与早期研究使用两个球栅阵列测试组件的结果进行了比较。在之前的研究中，片式电阻器的合金性能排序与 BGA 组件不同。结果强调了使用多个测试组件来更彻底地了解新合金系统的热循环行为性能的重要性。使用威布尔统计、微观结构表征和故障模式分析来比较合金性能。
空间应用陶瓷柱栅阵列 (CCGA717) 互连封装在极端温度下的可靠性
摘要 陶瓷柱栅阵列封装由于其高互连密度、极好的热性能和电性能、与标准表面贴装封装装配工艺兼容等优点，其应用日益广泛。CCGA 封装用于逻辑和微处理器功能、电信、飞行航空电子设备和有效载荷电子设备等空间应用。由于这些封装的焊点应力消除往往比引线封装少，因此 CCGA 封装的可靠性对于短期和长期空间任务非常重要。对聚酰亚胺 CCGA 互连电子封装印刷线路板 (PWB) 进行了组装、无损检查，然后进行极端温度热循环，以评估其在未来深空、短期和长期极端温度任务中的可靠性。在本次调查中，采用的温度范围涵盖 185 C 至 +125 C 极端热环境。测试硬件由两个 CCGA717 封装组成，每个封装分为四个菊花链部分，总共需要监控八个菊花链。CCGA717 封装的尺寸为 33 毫米 x 33 毫米，具有 27 x 27 个 80%/20% Pb/Sn 柱阵列，间距为 1.27 毫米。菊花链 CCGA 互连的电阻作为热循环的函数进行连续监控。报告了电阻测量结果作为热循环的函数，迄今为止的测试表明，菊花链电阻随着热循环发生了显著变化。随着热循环次数的增加，互连电阻的变化变得更加明显。本文将介绍极端温度下 CCGA 测试的实验结果。使用标准威布尔分析工具提取威布尔参数以了解 CCGA 故障。光学检测结果清楚地表明，柱状元件与电路板和陶瓷封装的焊点在热循环过程中发生故障。第一次故障发生在第 137 次热循环中，63.2% 的菊花链故障发生在约 664 次热循环中。从威布尔图中提取的形状参数约为 1.47，这表明故障与标准浴盆曲线的平坦区域或使用寿命区域内发生的故障有关。基于此实验测试数据，可以使用 CCGA 进行 100 次热循环所研究的温度范围
稳定盐水合物基储热材料
建筑基础设施中的供暖和制冷系统使用传统材料，这些材料会产生大量的能源消耗和浪费。相变材料 (PCM) 被认为是一种很有前途的热能储存候选材料，可以提高建筑系统的能源效率。在这里，我们设计和开发了一种新型的盐水合物基 PCM 复合材料，它具有高储能容量、相对较高的热导率和出色的热循环稳定性。通过使用葡聚糖硫酸钠 (DSS) 盐作为聚电解质添加剂，增强了 PCM 复合材料的热循环稳定性，这显著减少了盐水合物的相分离。通过添加各种石墨材料和硼砂成核剂，复合材料的储能容量和热导率得到了增强。DSS 改性复合材料的热循环稳定性显著提高，超过 100 次热循环都没有降解。最终的 PCM 复合材料相对于纯盐水合物的能量储存容量增加了 290%，热导率增加了约 20%。此外，所开发的 PCM 复合材料可以大规模生产，并有可能改变建筑基础设施中供暖/制冷系统的未来。