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咖啡热循环后先进锂二硅酸盐陶瓷的半透明度、颜色稳定性和双轴弯曲强度
1. Aziz A、El-Mowafy O、Paredes S。使用 CAD/CAM 技术制作的锂二硅酸盐玻璃陶瓷冠的临床结果：系统评价。Dent Med Probl。2020；57(2)：197-206。2. Marchesi G、Camurri Piloni A、Nicolin V、Turco G、di Lenarda R。椅旁 CAD/CAM 材料：临床应用的当前趋势。生物学。2021；10(11)：1170。3. Stawarczyk B、Özcan M、Trottmann A、Schmutz F、Roos M、Hämmerle C。CAD/CAM 树脂块及其牙釉质拮抗剂的双体磨损率。J Prosthet Dent。2013；109(5)：325-332。 4. Arif R、Yilmaz B、Johnston WM。用于层压贴面和全冠的 CAD-CAM 修复材料的体外颜色染色性和相对半透明度。J Prosthet Dent。2019；122(2)：160-166。5. Corado HPR、da Silveira P、Ortega VL 等人。用于 CAD/CAM 的基于锂二硅酸盐和氧化锆增强锂硅酸盐的玻璃陶瓷的抗弯强度。Int J Biomater。2022；2022：1-9。6. Chen Y、Yeung AWK、Pow EHN、Tsoi JKH。锂二硅酸盐在牙科中的现状和研究趋势：文献计量分析。J Prosthet Dent。2021；126(4)：512-522。 7. Abad-Coronel C、Ordoñez Balladares A、Fajardo JI、Martín Biedma BJ。使用 CAD/CAM 系统制造并使用不同热单元和程序结晶的锂二硅酸盐长石修复体的抗断裂性。材料。2021；14(12)：3215。8. Lubauer J、Belli R、Peterlik H、Hurle K、Lohbauer U。把握锂的炒作：洞察现代牙科锂硅酸盐玻璃陶瓷。Dent Mater。2021；38：318-332。9. Gürdal I、Atay A、Eichberger M、Cal E、Üsümez A、Stawarczyk B。热循环后 CAD-CAM 材料和复合树脂水泥的颜色变化。J Prosthet Dent。 2018；120(4)：546-552。10. Phark JH、Duarte S Jr。新型锂二硅酸盐玻璃陶瓷的微观结构考虑因素：综述。牙科美学修复杂志。2022；34(1)：92-103。11. Stawarczyk B、Mandl A、Liebermann A。现代 CAD/CAM 硅酸盐陶瓷及其半透明度以及水热老化对半透明度、马氏硬度、双轴抗弯强度和可靠性的影响。机械行为生物医学材料杂志。2021；118：104-456。12. Gunal B、Ulusoy MM。不同厚度的当代单片 CAD-CAM 修复材料的光学特性。牙科美学修复杂志。2018；30(5)：434-441。 13. Sen N、Us YO。整体式 CAD-CAM 修复材料的机械和光学性能。J Prosthet Dent。2018；119(4)：593-599。14. Kurt M、Banko glu Güngör M、Karakoca Nemli S、Turhan BB。上釉方法对硅酸盐陶瓷光学和表面性能的影响。J Prosthodont Res。2020；64(2)：202-209。15. Donmez MB、Olcay EO、Demirel M。纳米锂二硅酸盐陶瓷在不同老化过程后的抗负载失效性能和光学特性。材料。2022；15(11)：4011。 16. Subas¸ ı MG、Alp G、Johnston WM、Yilmaz B. 厚度对单片 CAD-CAM 陶瓷光学特性的影响。J Dent。2018；71：38-42。17. Çakmak G、Donmez MB、Kashkari A、Johnston WM、Yilmaz B。厚度、水泥色度和咖啡热循环对氧化锆增强锂硅酸盐陶瓷光学性能的影响。J Esthet Restor Dent。2021；33(8)：1132-1138。18. Zarone F、Ruggiero G、Leone R、Breschi L、Leuci S、Sorrentino R。氧化锆增强锂硅酸盐 (ZLS) 的机械和生物学性能：文献综述。J Dent。2021；109：103661。
重点关注第一届比荷卢网络会议和损伤与断裂力学研讨会，研究丝电弧添加剂制造的热循环
摘要 。WAAM工艺中的热行为是产生热应力的一个重要原因。本文利用ABAQUS软件建立了四层壁面的三维模型，以研究碳钢（ASTM A36）WAAM壁面的热行为。此外，研究了基材预热温度和行进速度对温度分布的影响。建模结果表明，随着沉积层数的增加，峰值温度升高，但平均冷却速度降低。此外，基材预热会增加第一层的峰值温度并降低其平均冷却速度。从模拟结果来看，行进速度对沉积层的热行为有主要影响。 关键词 。增材制造；电弧增材制造；有限元方法；低碳钢。
电子束定向能量沉积制造的拉伸超弹性加速改进
摘要 250 ℃低温时效处理可显著提高电子束定向能量沉积 (EB-DED) 制备的 NiTi 合金的拉伸超弹性能。然而由于晶粒尺寸较大，需要很长的时效时间 (长达 200 h) 才能获得优异的拉伸超弹性能。为了加速时效进程，在时效处理之前通过人工热循环处理引入高密度位错（EB-DED 处理的 NiTi 合金中原始位错含量很低），这将促使后续在低温时效处理过程中均匀析出纳米级 Ni 4 Ti 3 颗粒。其相变行为始终保持稳定的两阶段马氏体相变。在 6% 应变循环拉伸试验下，经过热循环处理后，24 h 时效试样经过 10 次循环后的回复率仍在 90% 以上，与未进行热循环处理时效 200 h 的试样性能相当，时效效率大幅提高。
电力电子模块中绝缘栅双极晶体管的热评估和现场监测：预印本
绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 电源模块是常用于切换高电压和电流的设备。使用和环境条件可能会导致这些电源模块随着时间的推移而性能下降，而这一渐进过程最终可能导致设备发生灾难性故障。这一性能下降过程可能会导致一些与电源模块健康状况相关的早期性能症状，从而可以检测出 IGBT 模块的可靠性下降。测试可用于加速这一过程，从而可以快速确定是否可以表征设备可靠性的特定下降。在本研究中，同时对多个电源模块进行热循环，以评估热循环对电源模块性能下降的影响。使用高温热电偶从每个电源模块内部进行现场温度监测。执行设备成像和特性分析以及温度数据分析，以评估电源模块内的故障模式和机制。虽然实验旨在评估热循环对芯片连接的潜在损坏影响，但结果表明引线键合性能下降是限制寿命的故障机制。
坚固的锗探测器系统和解决方案
MicroGe 探测器是一款紧凑型电冷却、无风扇、轻便的高纯锗探测器 (HPGe)。这款先进的探测器冷却时间短，可在 30 分钟内完成光谱测量，同时保留实验室级探测器的优势。这意味着伽马射线能量从约 10 keV 到几 MeV 具有出色的能量分辨率。此外，MicroGe 超高真空技术提供了无热循环探测器：MicroGe 探测器可以根据需要打开和关闭，而无需经历整个耗时的热循环直至室温。这是一项有效的省时功能，可优化 MicroGe 探测器的使用。
已发表版本的引用（APA）：Takahashi, M., Jørgensen, JK, Jørgensen, AB, Munk-Nielsen, S., & Uhrenfeldt, C. (2023)。热循环失败
摘要 — 如果可以在 3D 模型上评估模块的结构弱点，则无需物理原型即可对电源模块进行可靠性结构优化。在本研究中，研究了 3D 热应力模拟作为中压电源模块热循环测试 (HCT) 故障点的预测工具。该模块具有两种不同陶瓷（Al2O3 和 AlN）的多层结构，以减少寄生电容。在这个结构复杂的模块中，实际测试样品的故障点与 3D 模拟中的热机械应力的弱点相重合。热循环测试（125/-40°C）用于模拟和测试。模块的故障点主要是 HCT 100 次循环后铜从 AlN 基板表面剥离。剥离位置与模拟中的点相匹配，模拟结果具有两个特征，即高剥离应力点和铜图案的高形状变形。这一观察结果适用于仅与陶瓷连接的铜图案，而与其他相邻层连接的铜图案则不遵循这一趋势。索引术语 —10kV SiC-MOSFET 功率模块、热循环、3D 建模、有限元方法、热机械应力
提高无铅焊料的热疲劳可靠性...
摘要 将含有大量添加物和铋 (Bi) 和锑 (Sb) 组合的多种高可靠性焊料合金的热疲劳可靠性与仅添加 Bi 或 Sb 的合金进行了比较。该研究使用菊花链测试工具，其中包括 192 针芯片阵列球栅阵列 (192CABGA) 和 84 针薄芯 BGA (84CTBGA)。热循环按照 IPC-9701 附件可靠性指南进行，使用三个不同的热循环曲线，0/100°C、-40/125°C 和 - 55/125°C。结果表明，Bi 和 Sb 的组合通常比单一合金添加物更有效，尽管热循环测试中的可靠性裕度并不总是很大。使用威布尔统计、微观结构表征和故障模式分析比较了两种 BGA 封装的合金性能差异。关键词：无铅合金、高性能焊料合金、高可靠性焊料合金、球栅阵列、热疲劳可靠性、故障模式、固溶强化。引言自欧盟 RoHS 指令 [1] 实施和第一代近共晶商用无铅合金问世以来，无铅焊料合金的开发持续了十多年。随着所谓的第三代高性能无铅合金的出现，无铅焊料合金的发展也日新月异。
RHA、COTS 及其在新型航天产品中的应用
• 组件（无源、有源、RF、连接器） • PCB 技术和 PCB 组装 • 来自航空航天实验室和分包商的流程 • 生命周期（发射、温度、热循环） • 允许快速轻松地使用 FIDES
2iCELL8®CX单细胞系统的芯片用户手册
对于图书馆构建，ICELL8 CX系统将DNA提取试剂分配给了过滤器文件指定的单细胞芯片的1,600个候选井。芯片通过ICELL8 CX热循环仪上的DNA提取（在本手册中称为热循环仪）。DNA提取后，分发了包含专有准随机引物的前置化混合物。准随机引物与基因组DNA上的选择性位点结合，然后以线性方式对其进行前序。DNA，从而生成最终的库结构。从芯片中提取结果库并纯化。验证步骤后，库准备在Illumina®平台上进行排序。图1（在接下来的两个页面上）显示了从准备好的单元到创建序列准备就绪库的应用程序的工作流程。