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新闻稿
新闻发布Yincae的新型SMT 158N系列，即2021年3月11日，纽约州奥尔巴尼（纽约州奥尔巴尼）扬ind，Yincae兴奋地宣布，我们已经开发了SMT 158N系列，包括非流量，低温缓慢固化和高纯度液体液体液体液化液和毛细血管下填充液填充物。由于其独特的特性，SMT 158N系列具有较高的粘度，可用作水坝材料，角键，边缘键或封装。此外，SMT 158N具有膝盖剪切和拉力强度，并且热循环性能明显大于领先的竞争对手的下填充。SMT 158N可以承受极端的温度（-273°C），并且在市场上仍然超过当前竞争对手产品。这不仅对SMT 158N的使用具有非凡的影响，而且还表明它可能在当前行业中具有广泛的用途。该材料可用于翻转芯片，晶圆级芯片秤包装应用程序。虽然还适用于各种高级包装中的裸芯片保护，例如存储卡，芯片载体，混合电路和多芯片模块。它是为了高生产和过程速度和可靠性是关键问题的环境而设计的。该材料很容易分配，最大程度地减少诱导应力，提供出色的可靠性性能（例如温度循环性能）和出色的机械电阻。有关Yincae的SMT 158N系列填充的更多信息，或者要了解有关Yincae产品范围的更多信息，请发送电子邮件至：info@yincae.com。您还可以通过访问我们的网站：www.yincae.com
新闻稿
新闻稿 YINCAE 的 DA158N 芯片粘接材料可承受 -273°C（纽约州奥尔巴尼）2022 年 3 月 30 日 YINCAE 很高兴地宣布，我们已经开发出 DA158N 芯片粘接材料，它是一种导热和电绝缘粘合剂。它可以在低温下快速固化。DA 158N 的开发正在为人类在火星上居住的材料做准备。由于其独特的性能，DA158N 芯片粘接胶具有高导热性，可以实现非常薄的粘合线厚度，不存在任何渗色和迁移问题。此外，DA 158N 具有出色的粘合强度，热循环性能明显高于领先竞争对手。DA 158N 可以承受极端温度（-273°C）而不会出现任何分层，并且仍然优于市场上目前的竞争产品。这不仅对 DA 158N 的使用具有非凡的意义，而且表明它在当前行业中可能具有广泛的用途。该材料可用于所有芯片粘接应用，特别是恶劣条件下的应用。同时，它也适用于各种先进封装中的裸芯片保护，例如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块。它专为高产量和友好环境而设计，其中工艺速度和可靠性是关键问题。该材料易于分配，可最大限度地减少诱导应力，提供出色的可靠性性能（例如温度循环性能）和出色的机械阻力。有关 YINCAE 的 DA158N 芯片粘接材料的更多信息，或要了解有关 YINCAE 产品系列的更多信息，请发送电子邮件至：info@yincae.com。您也可以通过访问我们的网站获取更多信息：www.yincae.com