• 孟菲斯市提供从孟菲斯大学校园到体育场的停车换乘班车服务。该服务包括免费停车和往返体育场的班车服务,每人 5 美元。班车只接受现金支付。 • 需要班车服务的球迷可以将车停在大学中央大道停车场(中央大道 3700 号,位于假日酒店停车场和 Scheidt 音乐学院之间)并乘坐班车,班车将于下午 1:30 开始,并持续运行至比赛结束一小时。 • 体育场的接送地点将位于 499 S. Hollywood 的 Coca-Plant 办公室)
• 2017 年 10 月 24 日 CHRA 批准的选择性安置因素: --WG-10:必须成功通过就业前焊接测试才能获得 SMAW 6G(6010 根部 7018 填充和盖面)焊接认证,并在此后保持认证。 -- WG-08/10 必须成功通过就业前焊接测试才能获得 3G/4G FCAW(无限厚度)焊接认证,并在此后保持认证。 • “在职人员可能会被分配到其他生产工作阶段,其中可能包括从其永久工作地点出发,具体取决于 (1) 组织需求;(2) 个人能力;(3) 对人员利用到理想程度的要求;以及 (4) 根据运营需要需要新的和额外的经验。在紧急情况下,也可能需要分配。” • 大约 30% 需要出差。 • 接受就业前药物测试筛查,之后接受随机测试。 • 任职者必须签署 DA 表格 5019-R,即“根据药物滥用测试计划确定为关键的某些文职职位的就业条件”,或谅解备忘录 (MOU)。 • 需要完成就业前和年度体检,以确保身体健康水平和能力或体能足以履行职位职责。 • 必须在就业前持有有效的州颁发的车辆驾驶执照,并在就业后继续持有。 • WG-08/10 必须在受雇后 12 个月内获得和/或保持: -- 叉车操作员执照 -- 剪叉式升降机操作员执照 -- 高空作业车操作员执照 -- 桥式起重机操作员执照 • WG-05 必须在受雇后 6 个月内获得和/或保持: -- 叉车操作员执照 -- 3G/4G FCAW(无限厚度)焊接认证 • 必须使用各种防护设备,如安全鞋和眼镜、手套和安全帽。 • 为符合条件的残疾员工提供合理便利。 • 必须有两年的试用期。
传记业务地址:Rory A. Pfund,PhD 400 Fogelman Drive心理学系孟菲斯大学孟菲斯大学,田纳西州38152-3032办公室电话:901-678-8720电子邮件:repfund@memphis.memphis.edu Lab网站: 2020年孟菲斯大学2020年临床心理学博士学位(APA认证),心理学实习(APA认证),密西西比大学医学中心2017年临床心理学MS(APA认证)(APA认证),2013年孟菲斯大学,2013年BS,Scranton of Scranton,Magna Cum Laude Actishments of 202222222222.田纳西州赌博教育与研究研究所(Tiger)研究主任,
研究生研究助理2019年8月 - 目前的幼儿行为实验室主管:Daniel M. Bagner博士佛罗里达州国际大学心理与家庭心理与家庭中心 - 佛罗里达州迈阿密,全职后家庭后研究助理2017年6月至2019年6月健康青少年过渡(HAT)研究主管:Jack Stevens:Jack Stevens,博士学位。 Biobehavioral Health中心,全国儿童医院 - 俄亥俄州哥伦布,俄亥俄州哥伦布市研究助理2016年8月 - 2017年5月 - 通过问题解决方案(CHIPS)研究主管应对头部受伤:凯利·麦克纳利(Kelly McNally):凯利·麦克纳利(Kelly McNally),博士在童年时期的艰辛(覆盖范围)实验室主管:凯瑟琳·豪威尔(Kathryn Howell)博士学位。孟菲斯大学心理学系 - 孟菲斯,田纳西州
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Bonny Banerjee 博士在俄亥俄州立大学哥伦布分校获得电气工程硕士学位和计算机与信息科学博士学位。目前,他是孟菲斯大学电气与计算机工程终身副教授,同时在智能系统研究所任职。博士毕业后,他花了 3.5 年时间领导一家初创公司的研究,最终获得 7 项专利、大量投资者资金,并向最终用户推出了一款商业产品。该产品被美国各大新闻频道和电视台广泛报道,知识产权被该领域的领先公司收购。Banerjee 博士在人工智能、机器学习、数据挖掘和认知科学领域的知名期刊和会议论文集上发表了 70 多篇同行评议文章。他的研究得到了美国国家科学基金会、国土安全部、陆军和孟菲斯市的资助。欲了解更多信息,请访问:https://sites.google.com/site/bonnybanerjee1/。
郑山(Div>):美国孟菲斯丹尼·托马斯(Danny Thomas Place)262,美国孟菲斯(Memphis),美国田纳西州38105,圣裘德儿童研究医院应用生物信息学研究中心高级生物信息学研究科学家;电子邮件:cheng.zhong.shan@gmail.com
4 perry.banks@ontoinnovation.com,5 aries.peng@ontoinnovation.com摘要 - 对异质整合的需求不断增长,由5G市场驱动,其中包括智能手机,数据中心,服务器,HPC,HPC,AI,AI和IOT应用程序。下一代包装技术需要更严重的覆盖层,以适应更大的包装尺寸,并在大格式柔性面板上使用更精细的螺距芯片互连。异质集成通过将多个硅节点和设计组合在一个软件包中,从而实现了下一代设备性能。包装尺寸预计将显着增长,在未来几年内增加到75 x 75毫米和150 x 150毫米。对于这些要求,具有精细分辨率光刻的极大的曝光场将使包装超过250 x 250毫米,而无需图像缝制,同时超过了这些包装的侵略性叠加和临界均匀性要求。满足异质整合需求的光刻挑战是市场上当前可用解决方案的暴露场大小的限制。使用缝合的多次镜头,这不仅影响生产力性能,而且会影响缝合边界处的潜在产量损失。应对上述关键光刻挑战成为异质整合的重要任务,而具有精细分辨率光刻的极大的暴露场是完成此任务的最佳解决方案之一。在本文中,选择了一个515 mm x 510 mm面板作为测试工具,我们将在此面板上展示一个具有精细分辨率技术的非常大的曝光场。此演示提供了有关该新技术将如何应对大型包装尺寸流程的挑战的结果和详细信息。关键字,预先包装,高级IC底物,大型曝光字段,精细分辨率,面板级包装,异质,覆盖,覆盖,缝线,吞吐量。