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4 perry.banks@ontoinnovation.com，5 aries.peng@ontoinnovation.com摘要 - 对异质整合的需求不断增长，由5G市场驱动，其中包括智能手机，数据中心，服务器，HPC，HPC，AI，AI和IOT应用程序。下一代包装技术需要更严重的覆盖层，以适应更大的包装尺寸，并在大格式柔性面板上使用更精细的螺距芯片互连。异质集成通过将多个硅节点和设计组合在一个软件包中，从而实现了下一代设备性能。包装尺寸预计将显着增长，在未来几年内增加到75 x 75毫米和150 x 150毫米。对于这些要求，具有精细分辨率光刻的极大的曝光场将使包装超过250 x 250毫米，而无需图像缝制，同时超过了这些包装的侵略性叠加和临界均匀性要求。满足异质整合需求的光刻挑战是市场上当前可用解决方案的暴露场大小的限制。使用缝合的多次镜头，这不仅影响生产力性能，而且会影响缝合边界处的潜在产量损失。应对上述关键光刻挑战成为异质整合的重要任务，而具有精细分辨率光刻的极大的暴露场是完成此任务的最佳解决方案之一。在本文中，选择了一个515 mm x 510 mm面板作为测试工具，我们将在此面板上展示一个具有精细分辨率技术的非常大的曝光场。此演示提供了有关该新技术将如何应对大型包装尺寸流程的挑战的结果和详细信息。关键字，预先包装，高级IC底物，大型曝光字段，精细分辨率，面板级包装，异质，覆盖，覆盖，缝线，吞吐量。
极度曝光范围 - 菲斯 -
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