Mubarak Al-Sawafi 先生,阿曼苏丹国(第 5 章);Uzi Ben-Yakov 先生,Tadiran Electronic Systems(第 2.7 节);Robert Cutler 先生,安捷伦科技公司;Francois Delaveau 先生,泰雷兹公司;Saad Dera 先生,沙特阿拉伯王国(第 1 章);Pierre-Jean Dumay 先生,法国;Tamas Egri 先生,匈牙利;Thomas Hasenpusch 先生,德意志联邦共和国(第 4.9、5.3、5.7 节);Roland Heister 先生,德意志联邦共和国;James Higgins 先生,美国(第 2.4、2.6 节);Alain Jacquet 先生,法国(补充)、Sungmoon Kim 先生,大韩民国;Fryderyk Lewicki 先生,波兰电信公司;刘卓然先生,中国(第 5.1 节);Yvon Livran 先生,泰雷兹公司;Fabio Santos Lobao 先生,巴西(第 5.2 节、第 5.6 节);Haim Mazar 先生,以色列(第 2 章和第 6.1、6.2、6.3、6.4、6.11 节);Klaus Mecher 先生,德意志联邦共和国;Philippe Mege 先生,泰雷兹公司;Makoto Miyazono 先生,日本;Soon Hee Park 女士,韩国;David Pasquereau 先生,泰雷兹公司(第 4.7 节);Alexander Pavlyuk 先生,俄罗斯联邦(第 6 章);Olivier Pellay 先生,法国(第 4 章和第 6.9 节);Ulrich Pennig 先生,德意志联邦共和国(第 4.10 节); Christof Rohner 先生,罗德与施瓦茨公司;Mi-Kyung Suk 女士,大韩民国;Peter Tomka 先生,匈牙利(附件 1);Erik van Maanen 先生,荷兰王国;王志新先生,中华人民共和国(第 2.5 节);Roy B. Woolsey 先生,TCI 国际公司(第 3 章)。
股票代码 证券权重 股票代码 证券权重 通信服务 6.12% 医疗保健 16.12% T 美国电话电报公司 1.32 ABT 雅培实验室 3.50 CMCSA 康卡斯特公司 2.92 A 安捷伦科技公司 1.48 VZ 威瑞森通信公司 1.88 AMGN 安进公司 1.10 非必需消费品 4.30% BMY 百时美施贵宝公司 1.16 BBY 百思买公司 1.02 GILD 吉利德科学公司 1.25 DRI 达顿餐饮公司 1.23 JNJ 强生公司 3.28 KSS 科尔士百货公司 0.79 MRK 默克公司 2.41 MTN 韦尔度假村公司 1.26 UNH 联合健康集团1.94 消费必需品 6.26% 工业 14.92% MO 奥驰亚集团 1.66 ADP 自动数据处理公司 1.91 HSY 好时公司 1.02 CSL 卡莱尔公司 1.10 PG 宝洁公司 3.58 CAT 卡特彼勒公司 1.45 能源 6.30% CMI 康明斯公司 1.61 APA APA 公司 1.05 FDX 联邦快递公司 1.13 CTRA Coterra Energy Inc. 0.95 FERG 弗格森公司 1.18 HAL 哈里伯顿公司 1.01 HUBB 哈勃公司 1.32 MPC 马拉松石油公司 0.96 NOC 诺斯罗普·格鲁曼公司 1.27 OVV Ovintiv Inc. 0.93 PH 派克汉尼汾公司 2.28 WMB Williams Companies, Inc. 1.40 SSNC SS&C TECHNOLOGIES Holdings, Inc. 1.67 金融 18.81% 信息技术 11.43% AFL Aflac Inc. 2.08 AMAT Applied Materials, Inc. 1.42 AON Aon Plc. 1.48 CDW CDW Corporation 1.09 BK Bank of New York Mellon Corp 2.47 CSCO Cisco Systems, Inc. 2.42 COF Capital One Financial Corp. 1.57 HPE Hewlett Packard Enterprise Co. 1.08 CINF Cincinnati Financial Corp. 1.31 LRCX Lam Research Corporation 1.01
股票代码 证券权重 股票代码 证券权重 通信服务 7.27% 医疗保健 16.28% CMCSA 康卡斯特公司 3.03 ABT 雅培实验室 3.69 IPG 埃培智集团 1.14 A 安捷伦科技公司 1.35 OMC 宏盟集团 1.31 AMGN 安进公司 1.34 VZ 威瑞森通信公司 1.79 BMY 百时美施贵宝公司 1.78 非必需消费品 2.43% ELV Elevance Health, Inc. 1.22 EXPE Expedia Group, Inc. 0.81 GILD 吉利德科学公司 1.48 LOW 劳氏公司 1.62 MCK 麦克森公司 1.01 必需消费品 7.81% MRK 默克公司3.24 MO 奥驰亚集团公司 1.53 CI 信诺集团 1.17 GIS 通用磨坊公司 1.41 工业 13.39% KR 克罗格公司 0.88 ADP 自动数据处理公司 2.47 PG 宝洁公司 3.99 CAT 卡特彼勒公司 1.34 能源 7.14% DE 迪尔公司 0.86 APA APA CORP 1.00 FERG 弗格森公司 1.12 CTRA Coterra Energy Inc. 0.82 HUBB 哈勃集团 1.25 EOG EOG 资源公司 2.63 ITT ITT INC 1.29 EQT EQT 公司 0.66 JCI 江森自控国际公司 1.35 MPC 马拉松石油公司 1.12 SSNC SS&C 技术控股公司1.69 VLO 瓦莱罗能源公司 0.91 UNP 联合太平洋公司 2.02 金融 17.85% 信息技术 10.79% AFG 美国金融集团 1.31 APH 安费诺公司 2.13 BK 纽约梅隆银行 1.52 AMAT 应用材料公司 1.45 COF 第一资本金融公司 0.89 CSCO 思科系统公司 3.22 CFG 公民金融集团 1.00 CTSH 高盛科技解决方案公司 1.50 GS 高盛集团 2.11 LRCX 泛林集团 1.13 HIG 哈特福德金融服务集团 1.53 MCHP 微芯片技术公司 1.36
补充材料。材料与方法文库制备和 Miseq (Illumina®) 测序使用文库制备指南 (LPG) ( https://support.illumina.com/downloads/16s_metagenomic_sequencing_library_preparation.html ) 中报告的 Illumina 接头序列和引物悬垂部分(正向和反向)扩增 16S rRNA 基因的 460 bp V3-V4 高变区。使用以下 PCR 反应扩增每个 DNA 样本:2.5 µl 5 ng/ µl DNA、5 µl 引物正向悬垂部分、5 µl 引物反向悬垂部分、12.5 µl 2x KAPA HiFi HotStart ReadyMix (KAPA Biosystems)。使用 LPG 中报告的循环程序。 PCR 产物在 2% 琼脂糖凝胶(GellyPhor LE,Euroclone SPA,意大利米兰)上电泳分离,并用 GelRed™ 核酸凝胶染料(Biotium,美国加利福尼亚州海沃德)染色。通过紫外光透射仪观察预期长度的 PCR 产物的存在。然后,用 NucleoMag 试剂盒纯化 DNA 扩增子以清理和选择 NGS 文库制备反应的大小(Macherey-Nagel),并按照制造商的说明使用 Illumina® DNA/RNA UD Indexes Tagmentation 试剂盒对每个样本进行索引。在验证和定量之前,对文库进行进一步纯化。在 Agilent 4150 TapeStation D1000 ScreenTape 检测仪(安捷伦科技公司)上对文库进行验证,以验证大小,而定量则使用 Qubit 4 荧光计(赛默飞世尔科技,美国)。根据 DNA 扩增子的大小,应用 Illumina LPG 中报告的公式,以 nM 为单位计算最终的 DNA 浓度。最后,将每个文库中的 5 µl 稀释 DNA 等分试样混合,以合并具有唯一索引的文库。在 Miseq 加载之前,根据 Illumina LPG 说明对合并的文库进行变性和稀释。使用 MiSeq Reagent Micro Kit v2(500 个循环)加载合并的文库,运行包括 20% PhiX 作为内部对照。生物信息学分析测序数据包含在包含带有原始读取的 FASTQ 文件的文件夹中(R1 文件包含每个样本的正向读取,R2 文件包含每个样本的反向读取),使用 FastQC(英国剑桥 Babraham Institute)进行质量检查。然后,使用 DADA2 R 包(Callahan 等人,2016 年)处理 R1 和 R2 文件以生成扩增子序列变体 (ASV)(图 1)。最终生成了 ASV 表,总结了每个样本的不同 ASV 的数量。
股票代码 证券权重 股票代码 证券权重 通信服务 6.02% 工业 10.85% GOOGL Alphabet Inc. 4.06 AME AMETEK, Inc. 1.86 IPG Interpublic Group of Companies, Inc. 1.96 CTAS Cintas Corporation 1.77 非必需消费品 7.76% DE Deere & Company 1.35 HD Home Depot, Inc. 3.99 FDX FedEx Corporation 1.05 RL Ralph Lauren Corporation 0.94 JCI Johnson Controls International plc 0.52 ROST Ross Stores, Inc. 1.92 ROK Rockwell Automation, Inc. 1.53 ULTA Ulta Beauty Inc. 0.91 TT Trane Technologies plc 1.92 必需消费品 3.97% GWW WW Grainger, Inc. 0.85 ADM阿彻丹尼尔斯米德兰公司 0.91 信息技术 27.47% BG 邦吉有限公司 1.11 ADBE Adobe 公司 4.04 HSY 好时公司 1.95 AMAT 应用材料公司 2.88 能源 3.49% AVGO 博通公司 3.52 EOG EOG 资源公司 1.34 IT 高德纳公司 1.87 EQT EQT 公司 0.63 JNPR 瞻博网络公司 1.62 MPC 马拉松石油公司 0.69 KLAC KLA 公司 1.92 PXD 先锋自然资源公司 0.83 LRCX 泛林集团 2.21 金融 13.60% MCHP 微芯片技术公司 1.82 AON 怡安公司 2.69 MSFT 微软公司 4.06 BAC 美国银行公司1.22 NXPI 恩智浦半导体公司 1.63 COF Capital One Financial Corp 0.94 QCOM 高通公司 1.38 CB Chubb Limited 3.09 SWKS Skyworks Solutions, Inc. 0.52 DFS Discover Financial Services 0.85 Materials 2.68% V Visa Inc. 3.99 DOW DOW, Inc. 0.72 WRB WR Berkley Corporation 0.82 LYB LyondellBasell Industries NV 0.60 医疗保健 15.70% PPG PPG Industries, Inc. 1.36 ABT 雅培实验室 3.80 房地产 5.02% A 安捷伦科技公司 1.24 INVH Invitation Homes, Inc. 1.78 BMY 百时美施贵宝公司 1.23 MAA Mid-America Apartment Communities, Inc. 0.63 ELV Elevance Health, Inc. 1.60 PSA Public Storage 1.43 GILD Gilead Sciences, Inc. 1.32 WY Weyerhaeuser Company 1.18 IDXX IDEXX Laboratories, Inc. 1.56 公用事业 3.44% INCY Incyte Corporation 0.53 ATO Atmos Energy Corporation 0.51 MTD Mettier-Toledo International Inc. 0.64 ED Consolidated Edison, Inc. 1.49 CI Cigna Group 1.53 PEG Public Service Enterprise Group Inc. 1.44 ZTS Zoetis, Inc. 2.25
用于在 PWB 中嵌入电容器的材料 Kazunori Yamamoto、Yasushi Shimada、Yasushi Kumashiro 和 Yoshitaka Hirata 日立化学株式会社 日本茨城县下馆 摘要 我们开发了一种名为 MCF-HD-45 的新型树脂涂层箔 (RCF) 材料,可嵌入 PWB 中构成电容器。该材料由热固性树脂和高介电常数 (Dk) 填料组成。填料具有多峰尺寸分布以实现高负载;特定的表面活性剂对于保持填料在清漆中的分散稳定性也至关重要。这些技术使这种材料具有 45 的高 Dk 和出色的可靠性。本文介绍了该材料应用于手机功率放大器模块和低通滤波器的测试结果,以及数据库对高频电路仿真的好处。简介 近年来,手机等无线设备的性能大大提高,尺寸也减小了。这种趋势推动了 RF 模块小型化技术的发展。以前,人们采用较小的半导体和无源器件来实现这一目的。然而,为了进一步减小尺寸,人们正在积极研究在 PWB 中嵌入无源和有源器件的技术。关于使用低温共烧陶瓷 (LTCC) 或硅作为基板的嵌入式无源器件的报道很多。如今,人们正在积极研究将有机基板用作此目的的基板,1-5 因为它们的热膨胀系数 (CTE) 与主板相匹配,并且易于扩大基板尺寸。如果现有的有机基板制造工艺适合嵌入无源器件,它们将具有巨大的成本效益优势。如今,模拟技术对于 RF 模块的电路设计非常重要。然而,适用于 PWB 中嵌入式无源器件的电路设计的数据库很少。电路设计师、PWB 制造商和材料供应商之间的合作将是必要的,以激活嵌入式无源技术。实验部分以改性环氧树脂为高分子材料,以Dk=1500的钛酸钡(BaTiO 3)为高Dk填料,选择适当的溶剂将各组份材料配成清漆,用砂磨机混合制成均质清漆,并添加一些表面活性剂或分散剂。然后将清漆涂在典型的铜箔(3/8盎司)上,采用标准涂覆技术,得到名为MCF-HD-45的新型RCF。在此过程中,绝缘层厚度控制在20μm左右。用于可靠性测试等的试样采用传统的层压工艺制作,即在180 OC下2.5 MPa压力下放置60分钟。然后在以下条件下进行可靠性测试:85 OC/85%RH/6 V dc。电路仿真采用安捷伦科技公司的先进设计系统 (ADS) 进行。采用同一制造商的矢量网络分析仪 (VNA) 测量材料及其应用的高频特性,该分析仪配备探针台以控制台面温度。结果与讨论图 1 显示了嵌入 PWB 中的无源元件的概念。由夹在两个电极(例如铜箔)之间的聚合物复合材料制成的厚膜电容器、由薄膜和两个电极制成的薄膜电容器以及通过在基板上图案化制成的电感器可用作嵌入 PWB 中的无源元件。