诸如MOSFET,光电探测器,光伏细胞之类的设备的性能受到接口质量的强烈影响,尤其是介电和硅之间。已知通过高介电常数Diélectrics(High-k)对IF的钝化可以改善这些接口的电性能。在用于表征界面质量的方法中,第二次谐波(SHG)的产生是一种基于非线性光学器件的有希望的敏感和非破坏性技术。在偶极近似中,中心分析材料中的SHG响应(例如Si,Al 2 O 3,Sio 2等)为零。因此,SHG响应主要包含与界面相关的信息,其中对称性被打破。此外,在界面处的电场(E DC)存在下,信号得到加固。该现象称为efish(电场诱导的SHG)。由于电界面场与氧化物(Q OX)和/或界面状态(d IT)中的固定载荷相关联,因此SHG技术对这些电参数敏感。本论文的目的是校准SHG响应,以测量与电介质中固定载荷相关的电场。从SHG实验数据中提取电气信息需要考虑光学现象的影响(吸收,干扰等。),这得益于对所研究结构的第二个谐波的响应进行建模/模拟。我们的仿真程序基于我们为多层人士改编的文献的理论模型。实验是在Si(100)上的几层Al 2 O 3上进行的,在可变条件下沉积并且界面质量非常不同。互补的电气技术,例如Corona负载(COCOS)和容量张力测量(C-V)的表征,使得访问样品的电场并完成SHG结果以进行校准。实验和模拟证明了Si介电的单个校准的可能性还讨论了与多层(绝缘体上的硅)等多层表征相关的一些研究元素,特别是对各个接口处存在的层厚度或电场厚度的SHG响应的影响。
柔软和兼容的执行器的开发引起了极大的关注,因为它们在软机器人,可穿戴设备,触觉和辅助设备中的使用。尽管进步了数十年,但完全数字印刷的执行器的目标尚未得到充分证明。数字打印允许快速自定义执行器的几何形状,尺寸和变形程序,并且是朝着大规模定制用户特异性可穿戴设备和软机器人系统的一步。在这里,证明了一组材料和方法,用于快速制造3D打印的液晶弹性体执行器,这些液晶弹性体执行器通过由液体金属(LM)组成的印刷焦耳加热器进行电刺激 - 填充的弹性弹性体复合材料。与其他基于Ag的墨水不同,该LM弹性体复合材料不含烧结,可以使室温打印,并且可以拉伸,可以循环驱动,而无需导体的电气或机械故障。通过优化打印参数,并改善光聚合设置,这是一种弯曲到320°角的印刷执行器,比以前的LCE执行器低功耗。我们还展示了一种自定义的UV聚合设置,该设置允许在≈90S中对LCE执行器进行照片保存,即与以前的作品相比快> 500倍。快速的光聚合能够迈向多层执行器的3D打印,并且是朝着全数字打印的机器人和可穿戴设备进行大规模定制的一步。
这是被接受出版的作者手稿,并且已经进行了完整的同行评审,但尚未通过复制,排版,分页和校对过程,这可能会导致此版本和记录版本之间的差异。请引用本文为doi:10.1002/aelm.202100970。本文受版权保护。保留所有权利。
这是被接受出版的作者手稿,并且已经进行了完整的同行评审,但尚未通过复制,排版,分页和校对过程,这可能会导致此版本和记录版本之间的差异。请引用本文为doi:10.1002/aelm.202100970。本文受版权保护。保留所有权利。
图 3:一组匿名真实数据集,用于说明压力测试面板数据的可能行为。图中显示了持续漂移、轻微上升轨迹、分组形成和变化的轨迹行为。
案例研究:整合北美电网 162 案例研究:电网拥塞 - 疏通北美电网动脉 167 4.1 输电线设计考虑因素 173 4.2 电阻 178 4.3 电导 181 4.4 电感:实心圆柱导体 181 4.5 电感:单相两线线路和相距相等的三相三线线路 186 4.6 电感:复合导体、不等相距、捆绑导体 188 4.7 串联阻抗:带有中性导体和接地回路的三相线路 196 4.8 电场和电压:实心圆柱导体 201 4.9 电容:单相两线线路和相距相等的三相三线线路204 4.10 电容:绞合导线、不等相间距、捆绑导线 206 4.11 分流导纳:带有中性导线和接地回路的线路 210 4.12 导线表面和地面的电场强度 215 4.13 并联电路三相线路 218
根据[5]的五个最具吸引力的HTL导体总结。前三个也显示在上面表1的粗体框中。1)ACS(铝制导体,支撑钢):额外或超高强度钢芯,退火1铝外链,通常为梯形,即ACSS/TW。陷阱设计使链条可以紧密地融合在一起(rel。圆),减少它们之间的空间距。2)G(Z)TACSR(间隙型导体):高强度钢芯(镀锌或铝制钢钢)。热(或超热)抗铝外链,有时是梯形。3)(Z)Tacir(Invar):Invar(“不变”)铁核合金核心。热(或超热)抗性铝外链。4)ACCC/TW(CTC Corp),铝制导体,复合芯:碳/玻璃纤维聚合物芯,退火校友。陷阱。外链。5)ACCR(3M Corp.),铝制导体,复合增强:氧化铝纤维增强金属基质核心。热(或超热)抗性铝外链。
注意:单个鼓数量可能相差 +5%。总体订单数量不会有正公差。但是,总体订单数量允许 (-) 2%。可以从以下地址获取包含详细条款和条件的规格表,只需提交不可退还的汇票,金额为 1180 卢比(含 GST),以 BSES Rajdhani Power Ltd 为收款人,付款地为德里。招标文件和详细条款和条件也可以从网站“www.bsesdelhi.com --> 招标 --> BSES Rajdhani Power Ltd --> 公开招标”下载。如果从上述网站下载招标文件,则投标人必须附上涵盖投标文件费用的汇票。投标应寄送至:部门主管 合同与材料部。BSES Rajdhani Power Ltd. C&M 部。1 楼,C 座 BSES Bhawan,Nehru Place New Delhi 110019
半导体量子井(QW)中的subband(ISB)转变引起了很多关注,因为它们的潜在应用到了在THZ的中和远红外光谱区域工作的光电设备中。在过去30年中,这为开发量子级联激光器(QCLS)[1]和红外检测器的开发铺平了道路,要么以光导电模式(例如量子井红外光电探测器(qWIPS))[2]或在诸如potovaltaic mode中的Quantum casccade detectors(QCC)[3] [3] [3] [3]。的确,当建立ISB跃迁与微腔中的Photonic模式之间的强相互作用时,被称为ISB极化子出现的准粒子出现了[4] - [7]。这样的ISB极性不仅对基本物理学很有趣,而且还允许实施具有