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World File Search System导热性
圆柱电池的热参数
在这项工作中，提出了一种新的准稳态守卫测量方法，用于圆柱电池的热物理参数。通过有限元分析和标准ANSI 304不锈钢样品的测量来评估热保护方法的有效性。基于数值模拟，在测试中测试的圆柱电池的热量损失最大程度为2.4％。通过优化测试配置，进行了电池的实验表征，以准确确定热参数。实验结果表明，18650和21700电池的轴向导热性分别在11.8 - 15.4wÅM -1°C - 1和12.6 - 16.7 w·m -1°C - 1分别远低于Laser Flash方法的材料测试值。轴向导热性随温度和SOC的增加而增加，并且比温度随温度线性增加，但随着SOC的变化很小。这项研究表明了一种快速，成本效益和无损的方法，可以同时且准确地获得轴向导热性和特异性热量。随后的有关圆柱电池热设计的热分析也基于测量的热参数进行，该参数促进了针对不同类型的圆柱电池的适当热管理策略。
通过冷低压层压连接烧结氧化铝基板和 LTCC 生带
在微电子领域，设备集成度更高、散热性能更好一直是个趋势。在制造基于陶瓷的微电子器件时，可以应用以下技术。厚膜混合技术使用烧结陶瓷基板（主要是 Al 2 O 3 ），用功能糊料进行丝网印刷，然后在 850°C 下烧制。氧化铝基板具有非常好的导热性（25 W/mK），但是只有两侧可以进行金属化。使用 LTCC 技术的多层系统可以实现更好的小型化。LTCC 器件通过丝网印刷、堆叠和层压陶瓷绿带，然后进行共烧来制造。LTCC 的缺点是由于其玻璃含量高而导致的低导热性（3 W/mK）。通过结合混合技术和 LTCC 技术，可以结合两种方法的优点，例如良好的导热性和高的多层集成度。由于通过热压将生带层压在烧结陶瓷基板上的故障率太高，因此冷低压层压 (CLPL) 已被用作替代层压工艺。CLPL 是一种层压方法，其中组件的连接是在室温下通过使用双面胶带施加非常低的压力 (<5 MPa) 进行的。在热处理过程中，粘合膜将胶带保持在一起，直到粘合剂完全分解；在进一步升温期间，胶带通过烧结连接在一起。本文介绍了将烧结材料与生带连接所使用的材料和加工步骤，并讨论了烧制过程中发生的影响。这些影响（如边缘卷曲和裂纹形成）主要是由于在受限烧结过程中发生的应力造成的。可以通过改变工艺参数来影响它们的控制。关键词：连接、层压、冷低压层压、LTCC、氧化铝基板
q-mantic - 聚酰亚胺薄膜批发
® Q-MANTIC MT导热基材聚酰亚胺薄膜是一种具有高导热性的聚酰亚胺薄膜，其导热性能使其非常适合用于印刷电路板等电子组件的热量控制和管理，应用于高密度、高速运行的微电子系统，可有效解决电路过热、元器件及集成电路稳定性等问题。
射频连接器在量子计算中的重要作用
振动和机械干扰会将噪声引入射频信号，这意味着量子计算中使用的连接器必须设计得具有机械强度和稳定性，以确保连接牢固且无微音。使用电阻低、导热性高的材料有助于降低噪声。超导材料有时用于高级连接器，以实现接近零电阻，从而最大限度地减少热噪声。
技术数据表-endotherm-灰色
产品描述 TC-30X 推荐用于正常应用中的高温传热。它用于发热设备与其安装表面或其他散热表面之间。该产品具有出色的热阻、高导热性，并且在很宽的工作温度范围内几乎不会蒸发。它是一种不易燃的油基化合物，具有抗氧化性，不会导致生锈或腐蚀。