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镁(以下称“Mg”)合金的比重为1.8以下,仅为轻量化材料铝(以下称“Al”)的三分之二。最近,在薄型笔记本电脑机身中,Mg合金的轻量化价值得到了认可。住友电气工业株式会社镁合金开发部将独有的急速凝固技术*1应用于通用的AZ91D Mg合金*2,制造出具有轻量化、高强度、高耐腐蚀性特点的AZ91板材,并致力于将其实际应用于薄型笔记本电脑机身。最近,受新型冠状病毒感染的肺炎疫情影响,社会环境发生了重大变化,个人和社会规范发生重大转变,包括个人交流和企业运营在内的所有社会活动都正在向数字化和线上化转变。为了普及推动数字化的IoT、AI技术以及加速其应用的第五代移动通信系统(以下简称“5G”),必须完善基础设施。人们期待包括个人和产业在内的社会能够利用这些技术创造新价值、实现社会创新。(1)实现社会创新的一大障碍是基础设施建设时电子设备的发热量。(2)作为重要电子设备和零部件的CPU所使用的半导体集成度不断提高,发热量集中化。预计随着IoT和5G的应用,功耗会增加,局部发热量也会增大。(2)近年来,薄型笔记本电脑、智能手机等电子设备机身的体积和尺寸不断缩小。受这些因素影响,预计发热量将超过电子设备的允许工作范围。电子设备的冷却技术将变得比以往任何时候都更加重要。 (2)减少

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