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摘要 — 宽带隙 (WBG) 功率器件因其优于传统硅的材料特性而成为大功率应用的一种有前途的选择。为了不限制 WBG 器件的本质，需要一种坚固耐用的高性能功率器件封装解决方案。本研究提出了一种双面冷却 (DSC) 1.2kV 半桥功率模块，该模块具有双环氧树脂绝缘金属基板 (eIMS)，可解决传统功率模块的挑战并提供经济高效的解决方案。由于适中的热导率 (10 W/mK) 和薄 (120 mm) 环氧树脂复合电介质作为 IMS 绝缘层，其热性能优于传统的氧化铝 (Al 2 O 3 ) 直接键合铜 (DBC) DSC 功率模块。这种新型有机电介质可承受高电压 (5 kVAC @ 120 mm) 并且玻璃化转变温度 (Tg) 为 300 C，适用于大功率应用。在热机械建模中，通过优化封装材料的机械性能，有机 DSC 电源模块可以通过超过 1,000 次的热循环测试。总之，本文不仅提出了具有竞争力的有机电源模块，还提出了热性能和机械性能的评估方法。
环氧树脂的热性能和可靠性特性...
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