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World File Search System封装材料
电动机封装材料和浸渍树脂
法律信息 提及的所有商标均为 Huntsman Corporation 或其关联公司在一个或多个（但不是所有）国家/地区的财产或已获得授权。本文所述产品（以下简称“产品”）的销售受 Huntsman Advanced Materials LLC 或其适当关联公司的一般销售条款和条件的约束，包括但不限于 Huntsman Advanced Materials (Europe) BVBA、Huntsman Advanced Materials Americas Inc.、Huntsman Advanced Materials (Hong Kong) Ltd. 或 Huntsman Advanced Materials (Guangdong) Ltd.（以下简称“Huntsman”）。以下内容取代买方文件。尽管据亨斯迈所知，本出版物中的信息和建议在出版之日是准确的，但本出版物中包含的任何内容均不得解释为任何明示或暗示的陈述或保证，包括但不限于任何适销性或针对特定用途的适用性的保证、不侵犯任何知识产权的保证、或有关质量或与先前描述或样品的一致性的保证，并且买方承担因使用此类产品而导致的所有风险和责任，无论是单独使用还是与其他物质结合使用。本文所述的任何声明或建议均不得解释为任何产品适合买方或用户特定用途的陈述或侵犯任何专利或其他知识产权的诱因。数据和结果基于受控条件和/或实验室工作。买方负责确定此类信息和建议的适用性以及任何产品是否适合其特定用途，并确保其对产品的预期用途不侵犯任何知识产权。产品可能具有或变得具有危险性。买方应 (i) 从亨斯迈获取材料安全数据表和技术数据表，其中包含有关产品危害和毒性的详细信息，以及产品的正确装运、处理和储存程序；(ii) 采取一切必要步骤，充分告知、警告可能处理或接触产品的员工、代理、直接和间接客户和承包商，并使他们熟悉与产品有关的所有危害以及安全处理、使用、储存、运输和处置及接触产品的正确程序；(iii) 遵守并确保可能处理或接触产品的员工、代理、直接和间接客户和承包商遵守适用的材料安全数据表、技术数据表或亨斯迈提供的其他说明中包含的所有安全信息，以及与产品的处理、使用、储存、分销和处置及接触有关的所有适用法律、法规和标准。请注意，产品可能因国家/地区而异。如有任何疑问，请联系您当地的亨斯迈代表。
电池和电力电子设备封装材料
法律信息 提及的所有商标均为 Huntsman Corporation 或其关联公司在一个或多个（但不是所有）国家/地区的财产或已获得授权。本文所述产品（以下简称“产品”）的销售受 Huntsman Advanced Materials LLC 或其适当关联公司的一般销售条款和条件的约束，包括但不限于 Huntsman Advanced Materials (Europe) BVBA、Huntsman Advanced Materials Americas Inc.、Huntsman Advanced Materials (Hong Kong) Ltd. 或 Huntsman Advanced Materials (Guangdong) Ltd.（以下简称“Huntsman”）。以下内容取代买方文件。尽管据亨斯迈所知，本出版物中的信息和建议在出版之日是准确的，但本出版物中包含的任何内容均不得解释为任何明示或暗示的陈述或保证，包括但不限于任何适销性或针对特定用途的适用性的保证、不侵犯任何知识产权的保证、或有关质量或与先前描述或样品的一致性的保证，并且买方承担因使用此类产品而导致的所有风险和责任，无论是单独使用还是与其他物质结合使用。本文所述的任何声明或建议均不得解释为任何产品适合买方或用户特定用途的陈述或侵犯任何专利或其他知识产权的诱因。数据和结果基于受控条件和/或实验室工作。买方负责确定此类信息和建议的适用性以及任何产品是否适合其特定用途，并确保其对产品的预期用途不侵犯任何知识产权。产品可能具有或变得具有危险性。买方应 (i) 从亨斯迈获取材料安全数据表和技术数据表，其中包含有关产品危害和毒性的详细信息，以及产品的正确装运、处理和储存程序；(ii) 采取一切必要步骤，充分告知、警告可能处理或接触产品的员工、代理、直接和间接客户和承包商，并使他们熟悉与产品有关的所有危害以及安全处理、使用、储存、运输和处置及接触产品的正确程序；(iii) 遵守并确保可能处理或接触产品的员工、代理、直接和间接客户和承包商遵守适用的材料安全数据表、技术数据表或亨斯迈提供的其他说明中包含的所有安全信息以及与产品的处理、使用、储存、分销和处置及接触有关的所有适用法律、法规和标准。请注意，产品可能因国家/地区而异。如有任何疑问，请联系您当地的亨斯迈代表。
封装材料对热机械期间拉伸应力的影响
抽象电子组件使用具有不同机械和热性能的各种聚合物材料，以在恶劣的使用环境中提供保护。然而，机械性能的可变性，例如热膨胀系数和弹性模量，通过对长期对电子设备可靠性产生的不确定性引入不确定性来影响材料选择过程。通常，主要的可靠性问题是焊接关节疲劳，其造成了电子组件的大量故障。因此，在预测可靠性时，有必要了解聚合物封装（涂料，盆栽和底部填充物）对焊接接头的影响。已经表明，由于聚合物封装的热膨胀，焊料中存在拉伸应力时，疲劳寿命大大降低。将拉伸应力受试者焊接到环状多轴应力状态中，发现比常规的循环剪切负荷更具破坏性。为了理解其对微电子焊接关节的疲劳寿命的影响，必须隔离拉伸应力成分。因此，为了使无PB的焊接接头构造出独特的标本，以使其符合波动的拉伸应力条件。本文介绍了热机械拉伸疲劳标本的构建和验证。热循环范围与盆栽膨胀特性相匹配，以改变焊接接头施加的拉伸应力的大小。焊接接头几何形状的设计具有比例因子，该比例因子与BGA和QFN焊接接头有关，同时保持简化的应力状态。FEA建模以观察热膨胀期间焊接接头的应力应变行为，以了解各种盆栽材料特性。焊接接头中轴向应力的大小显示出依赖于热膨胀和模量的系数以及热循环的峰值温度。由于样品的热循环辅助，由于盆栽材料的热膨胀而具有各种膨胀性能，焊料接头经历的拉伸应力的大小与焊接的幅度相关联，并为带有封装的电子包装中焊料关节的低周期疲劳寿命提供了新的见解。
测试封装材料以提高光伏组件可靠性
本报告是作为美国政府机构赞助的工作的记录而编写的。美国政府及其任何机构或其任何雇员均不对所披露的任何信息、设备、产品或流程的准确性、完整性或实用性做任何明示或暗示的保证，也不承担任何法律责任或义务，也不表示其使用不会侵犯私有权利。本文中以商品名、商标、制造商或其他方式提及任何特定商业产品、流程或服务并不一定构成或暗示美国政府或其任何机构对其的认可、推荐或支持。本文中表达的作者的观点和意见不一定代表或反映美国政府或其任何机构的观点和意见。
阐明微电子封装材料中离子扩散率的巨大变化
腐蚀风险对满足在恶劣环境下使用的微电子设备的严格可靠性要求构成挑战。微电子设备通常封装在聚合物封装材料中，以防止腐蚀。然而，这些聚合物并非完全密封，因此允许少量离子和水分进入设备，这可能会导致微电子电路腐蚀。为了提高和预测设备的可靠性，量化这些材料中的离子扩散率非常重要。以前报告的离子扩散率值对于同一类材料来说相差多个数量级。在这里，我们使用三种实验方法调查这种差异的原因：(i) 盐水浸泡、(ii) 扩散池测量和 (iii) 瞬态电流测量。测试了几种材料，例如硅树脂、环氧树脂和聚酰胺，以涵盖微电子行业使用的广泛聚合物。我们发现，差异可能是由于离子扩散率对聚合物中的水分含量以及溶质的盐浓度和 pH 值有很强的依赖性。此外，我们发现，极低的离子扩散率会导致测量时间过长，因此样品中因污染、泄漏或微小缺陷而导致误差的风险很大。
更新新的PV封装材料质量控制测试
摘要。尽管乙烯基乙酸乙烯酯共聚物（EVA）仍然是主要的PV封装，但近年来，Polyolefin（PO）已获得了市场份额。像EVA一样，PO可以与交联剂混合，并在层压过程中进行化学反应，形成聚油弹性体（POE）。可以通过用溶剂提取材料的可溶部分来确定封装的交联和不溶性部分。通过样品提取前后的质量比确定交联的程度或凝胶含量（GC）。用于确定GC值的分析方法如IEC 62788-1-6和中国国家标准GB/T29848-2018所述。我们观察到这两个标准的测试结果之间存在显着差异，而GC值是由GB标准测试产生的显着较高的。在低GC范围内尤其如此。造成这种差异的主要原因是GB标准中指定的5小时的提取时间，这不足以确保在较低的GC值下完全提取非交联聚合物。但是，对于某些POE材料，所需的最小GC（50％-65％）正好在此范围内。
封装材料对无铅焊点热机械循环过程中拉伸应力的影响
摘要 电子组件使用各种具有不同机械和热性能的聚合物材料来在恶劣的使用环境中提供保护。然而，机械性能的变化（例如热膨胀系数和弹性模量）会影响材料的选择过程，从而对电子产品的可靠性产生长期影响。通常，主要的可靠性问题是焊点疲劳，这是电子元件中大量故障的原因。因此，在预测可靠性时，有必要了解聚合物封装（涂层、灌封和底部填充）对焊点的影响。研究表明，当焊料中存在拉伸应力时，由于聚合物封装的热膨胀，疲劳寿命会大大缩短。拉伸应力的加入使焊点处于周期性多轴应力状态，这比传统的周期性剪切载荷更具破坏性。为了了解拉伸应力分量对微电子焊点疲劳寿命缩短的影响，有必要将其分离出来。因此，我们构建了一个独特的样本，以使无铅焊点经受波动的拉伸应力条件。本文介绍了热机械拉伸疲劳样本的构造和验证。热循环范围与灌封膨胀特性相匹配，以改变施加在焊点上的拉伸应力的大小。焊点几何形状的设计具有与 BGA 和 QFN 焊点相关的比例因子，同时保持简化的应力状态。进行了 FEA 建模，以观察焊点在热膨胀过程中的应力-应变行为，以适应各种灌封材料的特性。焊点中轴向应力的大小取决于热膨胀系数和模量以及热循环的峰值温度。样本热循环的结果有助于将由于灌封材料的热膨胀而导致焊点经历的拉伸应力的大小与各种膨胀特性相关联，并为封装电子封装中焊点的低周疲劳寿命提供了新的见解。简介大量电子元件故障归因于焊点疲劳故障。航空航天、汽车、工业和消费应用中的许多电子元件都在波动的温度下运行，这使焊点受到热机械疲劳 (TMF) 的影响。电子组件中的焊料疲劳是温度波动和元件与印刷电路板 (PBC) 之间热膨胀系数 (CTE) 不匹配的结果。在温度变化过程中，PCB 和元器件 CTE 的差异会引起材料膨胀差异，从而使焊点承受剪切载荷。为了减少芯片级封装 (CSP) 中焊点所承受的剪切应变，人们使用了各种底部填充材料来限制焊点的变形。芯片级焊料互连（例如倒装芯片封装中的焊料）尤其受益于底部填充材料，因为它可以重新分配热膨胀应力，从而限制施加在焊料凸点上的应变。除了限制剪切应变之外，底部填充材料的膨胀还会导致球栅阵列 (BGA) 焊点产生较大的法向应变。Kwak 等人使用光学显微镜的 2D DIC 技术测量了热循环下焊点的应变 [1]。他们发现，CTE 为 30 ppm/ºC 且玻璃化转变温度 (T g ) 为 80ºC 的底部填充材料在 100ºC 的温度下可以产生 6000 µƐ 的平均法向应变。这些高法向应变并不像 BGA 封装中的剪切应变那样表现出与中性点距离相同的依赖性。法向应变的大小与 CTE、弹性模量 (E)、封装尺寸和温度有着复杂的依赖关系。法向应变的增加使焊点受到剪切应变和轴向应变的组合影响，这反过来又使焊点在温度波动的条件下受到非比例循环载荷。
用于评估电力电子模块封装材料热行为的软测量设计
宽带隙材料 (SiC、GaN、C) 和新一代混合集成技术的出现显著提高了电力电子模块的性能。此类模块应能够在恶劣的环境条件和约束下工作：高温和高功率密度、快速切换等。高温引发了新的约束，这对电力电子组件至关重要。因此，对于电力电子模块，实时状态监测是一个备受关注的主题。[1] 表明，电力电子模块中局部约束（可能是热的或热机械的）的演变会对模块的寿命产生负面影响。因此，必须精确了解模块中特定位置的温度，例如半导体芯片的温度或这些芯片周围的封装硅胶的温度。然而，在电源模块内部的某些位置使用热传感器可能很困难。出于这些原因，以下工作的目标是使用多个传感器的测量数据来估计特定非测量位置的这个物理变量。一些研究涉及电源模块的热模型，以估计半导体芯片的温度。为了获得电源模块的精确热模型，需要考虑热传递，然后可以引入空间离散热模型 [2, 3]。注意热
DOWSIL™ ME-4131 透明密封剂
杂质（Cl-） ppm 2.1 描述 Dow 硅胶封装材料（例如 DOWSIL™ ME-4131 透明封装材料）旨在满足微电子和光电子封装行业的关键标准，包括优异的附着力、高纯度、防潮性以及热稳定性和电稳定性。这些材料具有低杨氏模量，可以吸收封装内部 CTE 不匹配引起的应力，从而保护芯片和键合线。 如何使用 Dow 封装材料与市售设备和行业标准工艺兼容。封装材料可以进行分配、印刷或液体注塑成型。可以在标准强制空气对流烤箱或许多其他烤箱配置中完全固化以实现最终特性。 兼容性 某些材料、化学品、固化剂和增塑剂会抑制加成固化粘合剂的固化。其中最值得注意的是：有机锡和其他有机金属化合物、含有机锡催化剂的硅橡胶、硫、多硫化物、聚砜或其他含硫材料、不饱和烃增塑剂和一些焊剂残留物。如果基材或材料可能引起固化抑制，则建议进行小规模兼容性测试以确定在给定应用中的适用性。在可疑基材和固化凝胶之间的界面处存在液体或未固化产品表明不兼容和固化抑制。操作注意事项
