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World File Search System封装材料
产品/工艺变更通知 1.PCN...
有何变化？目前使用铜焊线组装的 ST25R3912-AQWT 将改用金焊线组装，以提高长期可靠性。除了这一变化之外，设备标记和标签将反映正确的无铅类别符号：ST25R3912-AQWT 目前附带的顶部标记显示无铅类别符号“e4”，而该符号应为“e3”（用于哑光锡电镀）。请注意，封装材料（包括引线框架和引线处理）没有变化。为什么？意法半导体存储器部门的策略是遵循最高的质量标准，以实现长期可靠性，并始终尽可能优化质量水平。设备标记和包装标签必须反映引线处理。
TIMbberTM ALT 系列 - 导热界面材料
TIMbber TM 基于 ARIECA 团队开发的专有液态金属嵌入弹性体 (LMEE) 技术。它为聚合物基热界面材料 (PTIM) 设定了新的性能水平。通过悬浮在软弹性体封装材料中的液态金属液滴的独特组合，液态金属的全部潜力可用于大批量制造 TIM 应用。LMEE 中液态金属液滴的极端变形性导致对硅和镍的热接触阻非常低，伸长率极高，超过原始粘合线厚度 (BLT) 的 200%，并且在固化条件下具有低于 0.2% 的出色空洞性能。通过优化基础聚合物，实现了对硅和镍的出色粘附性。
用于先进电子封装的轻质铍复合散热器的系统性能
商用和军用电子产品的最新进展要求电子封装材料在 -45°C 至 +85°C 的温度范围内具有热循环可靠性，以延长使用寿命，提高振动可靠性，同时减轻航空电子设备封装的重量和尺寸。本文将介绍一系列铍基金属基复合材料的开发，这些材料为电子封装设计师提供了极具吸引力的性能组合，以满足电子封装工程师日益苛刻的需求。本文将重点介绍在 IRIDIUM ® MCM-L 封装和用于飞机航空电子设备（如 F16 和 F22）的各种 SEM-E 电子模块等应用中使用这些新材料来改进系统性能。
光伏可靠性研讨会 – 在线 - 2021 年 2 月 22 日至 26 日
A-2-9 Ethan Young，用于加速测试的计算方法，用于表征面板负载条件 A-2-10 Nicola Sicchieri，Soňa Uličná、Rachael L. Arnold、Bruce King、Ashley Maes、David C. Miller、Jimmy M. Newkirk、Laura T. Schelhas、Archana Sinha、Kent Terwilliger、Michael Thuis、Nicoleta Voicu、Kurt van Durme，后空翻：确定背板材料性能 A-2-11 Michelle McCann，Lawrence McIntosh、Gabe Nelson、Alana Cameron 冰雹损害对不同光伏板类型的影响 A-2-12 Kamel Agouri，光伏市场中作为封装材料的新型 EVA 的光学和热分析
BIOVIA 材料工作室 DFTB+
BIOVIA MATERIALS STUDIO DFTB+ 有什么作用？Materials Studio DFTB+ 能够以量子力学精度优化和研究材料的动态特性，但所需时间却大大缩短。可以优化结构，并使用分子动力学研究结构的时间演变。可以计算和可视化能带结构、原子轨道和费米面等特性，从而深入了解材料的电子结构。可以使用群体分析和电子密度来可视化电荷分布。Materials Studio DFTB+ 使用称为 Slater-Koster 文件的参数库来封装材料中元素之间的相互作用。如果元素未参数化，Materials Studio DFTB+ 会包含一项特定的参数化任务来开发新的参数集，从而能够扩展到新系统。
电子包装材料和组件级降解监控
电子组件是由不同材料组合组成的复杂系统，这些系统会随着第二种热力学定律的变化而发生变化。其质量或功能的损失在降低的电子组件的性能或行为中反映出，这可能会导致其运行寿命的失败。因此，了解材料降解的物理学以及导致其确保组件可靠性的因素至关重要。本文着重于包装材料的降低物理学，这些物理通常暴露于环境和操作负载。本文的内容分为三个部分。首先，提出了包装技术和封装材料的概述。然后，审查了最常见的降解因素和与包装相关的故障模式。最后，讨论了硬件要求，包括专门的传感器，测量技术和数字双胞胎，以捕获降解效果并促进小电子级别的健康监测。
SYE4002：先进封装基础知识
“先进封装基础知识”是一门综合课程，旨在让学生掌握先进封装技术领域的基本知识和技能。随着电子设备尺寸不断缩小而功能不断增加，先进封装在推动这一趋势方面发挥着至关重要的作用。本课程深入介绍了先进封装所涉及的原理、技术和工艺，涵盖了 3D 集成、异构集成、系统级封装 (SiP) 和先进互连方法等主题。学生将了解封装材料、工艺和设计方面的最新进展，以及这一快速发展领域面临的挑战和机遇。通过讲座和案例研究相结合的方式，学生将对先进封装概念及其在消费电子、电信、汽车和医疗保健等各个行业的应用有深入的了解。无论您是想从事电子工程职业的学生，还是想扩展专业知识的专业人士，本课程都将为您提供在动态的先进封装世界中脱颖而出所需的基础。