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World File Search System封装材料
用于开发植入式传感器封装的测试结构
摘要 — 植入式传感器具有实时监测和空间映射能力，正成为下一代精准医疗中越来越重要的一个方面。微加工传感器系统是一种流行的选择，因为它们具有小型化、可重复批量生产和大量预先存在的传感器原型的能力。尽管有发展的动力，但将这些传感器封装在体内环境中以及植入过程本身仍然是一个巨大的挑战。本文介绍了微电子测试结构，可用于以标准化方式评估、比较和优化植入式封装解决方案。所提出的结构用于研究：(i) 材料的图案化能力、(ii) 绝缘材料的渗透性、(iii) 封装材料与芯片的粘附性，以及 (iv) 封装对通过针头植入的物理稳健性。它们用于表征使用生物相容性环氧树脂的示例封装策略。此外，还介绍了一种使用测试结构优化封装性能的方法。
智能传感器应用的柔性基板 - MST
智能传感器的要求是多方面的：微型化、高可靠性和集成度、成本效益、密封性和生物相容性，适用于医疗应用。DYCONEX 已经开发出新颖的创新方法来设计、制造和实现此类传感器模块。通过将半导体行业的薄膜技术与传统的柔性电路制造技术相结合，可以制造出性能增强的基板，并使用标准 SMT 工艺进行组装。作为基础材料的液晶聚合物 (LCP) 是一种化学和生物稳定的热塑性聚合物，可实现尺寸最小、水分渗透率最低的密封传感器模块，而目前只有无机封装材料才能实现这种尺寸最小、水分渗透率最低的密封传感器模块。大规模自动化生产和廉价的有机材料使成本水平极具竞争力。
评论文章新型金基焊料合金
随着电子技术的发展和第五代蜂窝网络的建设，更高集成度、更大功率的电子设备得到广泛应用，对电子封装材料提出了更高的要求。高铅焊料合金在过去的几十年里被广泛应用于中低温焊接，但因毒性而被禁止使用。具有适当熔化和力学性能的金基焊料合金显示出巨大的替代高铅焊料合金的潜力，近年来受到重视。但与含铅焊料合金相比，新型金基焊料合金的研究相当不足，其性能和可靠性仍不明确。本文综述了近年来低温和中温金基焊料合金的研究，介绍和分析了它们的微观结构、力学性能和可靠性，并讨论和比较了金基焊料合金的新型加工工艺。
技术和可靠性
• 为提高性能，晶圆工艺技术的快速发展推动了 HKMG 和 FinFET 等可靠性极限。 • 晶圆上新材料的加速引入：铜、超低 k ILD、气隙、氮化氧化物、高 K 栅极电介质和新互连 • 先进的封装和凸块技术：fcBGA、fcCSP、WLCSP、无铅凸块、铜柱、铜线、微凸块、多层 RDL、TSV/Interposer、3D/2.5D、FanOut WLP 封装和 SiP • 新封装材料：增材制造基板、超低损耗电介质、底部填充材料、塑封材料、基板表面处理、无铅和铜凸块等 • 多级应力相互作用使可靠性失效机制变得复杂 • 日益严格的客户要求和应用 • 快速上市需要可靠性设计以减少认证/批量生产时间
《热能工程杂志》，第 6 卷，第 3 期，第 214-226 页，2020 年 4 月，土耳其伊斯坦布尔伊尔迪兹技术大学出版社
在本研究中，我们报告了低品位热存储的数值模拟结果。在四种设计类型中测试了四种不同的流体封装材料，以确定它们是否适合用作小规模低温热能存储 (TES)。这是通过分析和评估每个球体在罐内三个不同位置达到的最高温度来完成的，这三个位置分别对应于右上、中和右下球体。根据结果分析和评估了材料特性和进/出罐设计的影响。传热流体 (HTF) 是水，所选的存储材料是水、甘油、MDM 和 MD3M。它们从环境温度 20°C 显着加热到 90°C。分析表明，具有最高相关特性的材料实际上并不是给罐充电最快的。此外，入口的设计极大地影响了系统的加热动力学，而改变出口设计对结果的影响很小。
第38章封装益生菌探索功能性食品行业中的作用muqaddas latif 1*，faisal akhlaq 1，aqsa kanwal 1，arshia nawa
摘要一般来说，这是一种机械或物理化学过程，在封装具有不同特征的材料中，可以减少或防止封装的微生物的伤害或细胞损失，尤其是与预期的宿主的预期阳性作用相反，它可以降低或防止封装的微生物的伤害或细胞损失。益生菌因其众多健康益处而受到欢迎，但是它们对环境因素的敏感性和加工和存储期间的存活率差会阻碍其有效性。封装技术通过保护益生菌免受不利条件并增强其向目标部位的交付来提供解决方案。This chapter reviews the benefits and methods of encapsulating probiotics, including spray drying, emulsification, micro fluidization, and coacervation.讨论了封装的优势，例如改善的稳定性，受控释放和增强功能。本章还强调了选择合适的封装材料和技术以确保益生菌的生存和生存能力的重要性。通过封装益生菌，可以解锁其治疗潜力，从而开发创新的功能性食品和补充剂，从而促进肠道健康和整体福祉。关键词益生菌，食品行业，益生菌的封装
半导体技术工程硕士（1年）
NE 221 高级 MEMS 封装本课程旨在让学生为攻读 MEMS 和电子封装等更专业领域的高级课题做好准备，这些领域适用于各种实时应用，如航空航天、生物医学、汽车、商业、射频和微流体等。MEMS – 概述、小型化、MEMS 和微电子 -3 个级别的封装。关键问题，即接口、测试和评估。封装技术，如晶圆切割、键合和密封。设计方面和工艺流程、封装材料、自上而下的系统方法。不同类型的密封技术，如钎焊、电子束焊接和激光焊接。带湿度控制的真空封装。3D 封装示例。生物芯片/芯片实验室和微流体、各种射频封装、光学封装、航空航天应用封装。先进和特殊封装技术 - 单片、混合等、绝对压力、表压和差压测量的传感和特殊封装要求、温度测量、加速度计和陀螺仪封装技术、MEMS 封装中的环境保护和安全方面。可靠性分析和 FMECA。媒体兼容性案例研究、挑战/机遇/研究前沿。NE 235 微系统设计和技术
材料自我修复混凝土的最新进展...
摘要混凝土的主要弱点是它暴露于裂缝中，混凝土结构修复昂贵，尤其是对于基础设施维护而言，很难访问。自我修复混凝土（SHC）在没有人协助的情况下成功治愈骨折的能力，因为它增加了运营寿命并降低了维护费用。本文回顾了自动和自主自我修复混凝土的各种技术和技术。对自主SHC的更多关注，包括封装材料，胶囊几何形状和治愈剂。这是由于其与自动SHC的均匀水合相比，其准确性和更好的愈合能力。聚合物材料在胶囊和愈合剂中均显示出巨大的潜力。因为它们可以满足胶囊的异常需求，其中包括在混合混凝土混合和变脆时具有柔韧性，因此愈合剂的粘度必须足够低，以使其从胶囊中流出并填充微小的裂缝。相比之下，如果粘度太低，则愈合剂要么从骨折中渗出，要么被混凝土基质的孔吸收。
环氧树脂的热性能和可靠性特性...
摘要 — 宽带隙 (WBG) 功率器件因其优于传统硅的材料特性而成为大功率应用的一种有前途的选择。为了不限制 WBG 器件的本质，需要一种坚固耐用的高性能功率器件封装解决方案。本研究提出了一种双面冷却 (DSC) 1.2kV 半桥功率模块，该模块具有双环氧树脂绝缘金属基板 (eIMS)，可解决传统功率模块的挑战并提供经济高效的解决方案。由于适中的热导率 (10 W/mK) 和薄 (120 mm) 环氧树脂复合电介质作为 IMS 绝缘层，其热性能优于传统的氧化铝 (Al 2 O 3 ) 直接键合铜 (DBC) DSC 功率模块。这种新型有机电介质可承受高电压 (5 kVAC @ 120 mm) 并且玻璃化转变温度 (Tg) 为 300 C，适用于大功率应用。在热机械建模中，通过优化封装材料的机械性能，有机 DSC 电源模块可以通过超过 1,000 次的热循环测试。总之，本文不仅提出了具有竞争力的有机电源模块，还提出了热性能和机械性能的评估方法。
通过在有机场效应晶体管 (OFET) 中加入天然粘土来提高虫胶的介电常数
1. 引言近年来，OLED 技术的巨大进步 [1,2,3] 和有机光伏 (OPV) 的迅猛发展证明了有机电子器件的工业和商业潜力。有报道称，体异质结设计中的经典有机光伏器件的效率接近 20%，而钙钛矿的效率甚至超过了这个值。这些里程碑式的进步使得此类发展如今既适用于小规模也适用于大规模应用 [4,5]。尽管如此，尽管最近电子器件和传感器取得了令人瞩目的进步，但下一代 OLED、太阳能电池和印刷电路（基于有机场效应晶体管 (OFET)）的制造在寻找新型更高性能半导体、基板和封装材料、电介质和加工条件 [6–11] 等方面仍面临挑战。有机材料在 RF 范围内（即兆赫甚至更高频率）在空气中的稳定运行将支持许多能够与硅基 CMOS 电路竞争的新技术的开发 [8,12–18]。当这些新型电子元件与生物传感元件相结合时，将为开发一次性诊断和药物输送技术开辟可能性[19–29]。