机构名称：
¥ 1.0
随着电子技术的发展和第五代蜂窝网络的建设，更高集成度、更大功率的电子设备得到广泛应用，对电子封装材料提出了更高的要求。高铅焊料合金在过去的几十年里被广泛应用于中低温焊接，但因毒性而被禁止使用。具有适当熔化和力学性能的金基焊料合金显示出巨大的替代高铅焊料合金的潜力，近年来受到重视。但与含铅焊料合金相比，新型金基焊料合金的研究相当不足，其性能和可靠性仍不明确。本文综述了近年来低温和中温金基焊料合金的研究，介绍和分析了它们的微观结构、力学性能和可靠性，并讨论和比较了金基焊料合金的新型加工工艺。
评论文章新型金基焊料合金
主要关键词
相关文件推荐
