机构名称：
¥ 1.0
智能传感器的要求是多方面的：微型化、高可靠性和集成度、成本效益、密封性和生物相容性，适用于医疗应用。DYCONEX 已经开发出新颖的创新方法来设计、制造和实现此类传感器模块。通过将半导体行业的薄膜技术与传统的柔性电路制造技术相结合，可以制造出性能增强的基板，并使用标准 SMT 工艺进行组装。作为基础材料的液晶聚合物 (LCP) 是一种化学和生物稳定的热塑性聚合物，可实现尺寸最小、水分渗透率最低的密封传感器模块，而目前只有无机封装材料才能实现这种尺寸最小、水分渗透率最低的密封传感器模块。大规模自动化生产和廉价的有机材料使成本水平极具竞争力。
智能传感器应用的柔性基板 - MST
主要关键词
相关文件推荐
