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LTCC（低温共烧陶瓷）是一种多层基板技术，具有出色的射频和微波性能特征。其低烧结温度（约 900°C）允许与银和金等高导电性金属共烧。LTCC 基板具有出色的机械和电气性能，再加上嵌入无源元件的能力，可为高频应用提供卓越的射频性能和设备小型化。

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主要关键词

无源元件性能低温导电性出色的共烧出色陶瓷基板 900 加上其低性能特征银和金 LTCC 射频小型化具有特征

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