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在硅片微缩速度放缓的同时，芯片和异质集成 (HI) 技术有望推动半导体模块性能和效率的提升。芯片和异质集成技术的关键属性之一是同一封装内芯片之间的互连带宽。从一个芯片到另一个芯片的极短距离和高密度互连可实现高速数据传输和低能量损耗。高密度芯片载体基板是推动芯片和异质集成技术发展的核心技术。在本次会议中，我们将讨论超细间距基板技术，以实现芯片和异质集成的亚微米基本规则。
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