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电子组件是由不同材料组合组成的复杂系统，这些系统会随着第二种热力学定律的变化而发生变化。其质量或功能的损失在降低的电子组件的性能或行为中反映出，这可能会导致其运行寿命的失败。因此，了解材料降解的物理学以及导致其确保组件可靠性的因素至关重要。本文着重于包装材料的降低物理学，这些物理通常暴露于环境和操作负载。本文的内容分为三个部分。首先，提出了包装技术和封装材料的概述。然后，审查了最常见的降解因素和与包装相关的故障模式。最后，讨论了硬件要求，包括专门的传感器，测量技术和数字双胞胎，以捕获降解效果并促进小电子级别的健康监测。
电子包装材料和组件级降解监控
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