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TIMbber TM 基于 ARIECA 团队开发的专有液态金属嵌入弹性体 (LMEE) 技术。它为聚合物基热界面材料 (PTIM) 设定了新的性能水平。通过悬浮在软弹性体封装材料中的液态金属液滴的独特组合，液态金属的全部潜力可用于大批量制造 TIM 应用。LMEE 中液态金属液滴的极端变形性导致对硅和镍的热接触阻非常低，伸长率极高，超过原始粘合线厚度 (BLT) 的 200%，并且在固化条件下具有低于 0.2% 的出色空洞性能。通过优化基础聚合物，实现了对硅和镍的出色粘附性。
TIMbberTM ALT 系列 - 导热界面材料
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