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如今，由于芯片尺寸缩小限制了器件的开发，先进封装和键合技术在半导体制造中的比重不断增加。许多技术，如2.5D、3D、晶圆级封装和任何其他先进键合技术，都被公司和实验室采用或研究。尽管如此，对这些技术的需求仍在增加。封装材料和键合技术是这一趋势中尤为重要的部分，因为它们在后端工艺中起着至关重要的作用。工艺越发展，就越需要先进的封装材料和键合技术。本期特刊介绍了各种电子封装材料的研究，如金属、合金、陶瓷、半导体等。此外，我们也欢迎有关键合技术的文章和评论，包括焊料键合、金属对金属键合、粘合剂键合、3D 集成、表面处理、晶圆键合的特性和可靠性研究等。
特刊 - 金属
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