杂质(Cl-) ppm 2.1 描述 Dow 硅胶封装材料(例如 DOWSIL™ ME-4131 透明封装材料)旨在满足微电子和光电子封装行业的关键标准,包括优异的附着力、高纯度、防潮性以及热稳定性和电稳定性。这些材料具有低杨氏模量,可以吸收封装内部 CTE 不匹配引起的应力,从而保护芯片和键合线。 如何使用 Dow 封装材料与市售设备和行业标准工艺兼容。封装材料可以进行分配、印刷或液体注塑成型。可以在标准强制空气对流烤箱或许多其他烤箱配置中完全固化以实现最终特性。 兼容性 某些材料、化学品、固化剂和增塑剂会抑制加成固化粘合剂的固化。其中最值得注意的是:有机锡和其他有机金属化合物、含有机锡催化剂的硅橡胶、硫、多硫化物、聚砜或其他含硫材料、不饱和烃增塑剂和一些焊剂残留物。如果基材或材料可能引起固化抑制,则建议进行小规模兼容性测试以确定在给定应用中的适用性。在可疑基材和固化凝胶之间的界面处存在液体或未固化产品表明不兼容和固化抑制。操作注意事项
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