• 导体材料 :采用优质高导电率铜(或铝)线。 • 绕线 :采用法国FRANCE TRANSFO独特绕线技术,线圈内电压梯度及局部放电(10pc以下)增加线圈寿命及耐压能力。 • 树脂 :在世界顶级F级树脂中添加SiO 2 ,增加树脂导热性,降低热应力。 • 树脂增强 :线圈最外层及最内层采用玻璃纤维网,不但可保持树脂厚度,更可增加线圈机构短路吸收能力。 • 浇铸 :采用意大利全自动树脂浇铸系统,全程严密监控,确保每一次真空浇铸的品质。
FR-AlN-ST 是一种先进的结构氮化铝陶瓷,采用高温液相烧结制成。它是一种完全致密的棕褐色结构陶瓷,能够使用近净形状和金刚石研磨工艺制成。由于钠和二氧化硅浓度较低,它非常适合要求高导热性的半导体、商业和航空航天应用。FR-AlN-ST 的热膨胀率与钨和钼的热膨胀率非常匹配,因此可以创建能够在各种工作温度下工作的密封组件。添加氧化钇以实现液相烧结,还可以提高传统 Mo/Mn 和 Mo/Mn/W 厚膜金属化系统的粘合强度。
陶瓷是一种脆性材料,具有高导热性和导电性,而陶瓷易碎、导电性差。然而,大多数陶瓷即使在高温下也表现出高刚度和稳定性,而大多数金属材料即使在中温下使用寿命也有限。在高温下,金属会发生微观结构变化和机械性能劣化。最常见的MMC类型是将陶瓷加入金属基体中。陶瓷增强金属复合材料预计比单相金属及其合金具有明显的优势。MMC受益于金属基体的延展性和韧性以及陶瓷增强体的高温稳定性、刚度和低热膨胀,可以满足金属和陶瓷都会独立失效的应用所需的性能[9, 10, 12-15]。
机舱内部组件可以利用石墨烯的热性能,因为众所周知,当石墨烯注入聚合物基质时,它可以有效地改变热解途径以及吸热和导热性 [4]。可以通过许多关键方面来中断燃烧过程,例如限制点火的热量和燃料源 [5]。这是通过石墨烯分解引起的协同效应实现的,在表面形成有效的炭层,在燃烧时形成致密的物理屏障 [6]。烧焦的屏障形成了一条“曲折的路径”,有效阻止热量通过聚合物传播,防止进一步燃烧。此外,炭化屏障还可以防止和延迟分解过程中产生的聚合物中有毒气体副产品的逸出。
使用高效隔离电源为 RF/IF 和解码器组件提供主电源和底盘之间大于 1 MΩ 的隔离。简单的机械封装设计由单个底盘和一个外部盖子组成,总体积为 3.7 立方英寸。此外,铝合金底盘具有出色的强度重量比以及出色的导热性和导电性。机械封装经过精心设计和环境密封,可在特定的导弹和无人机环境中使用,且不会降低电气性能。每个接收器均可在 420 MHz 至 450 MHz 之间进行现场调谐。频率控制通过对锁相合成器的数字控制执行,该合成器可以 100 kHz 步长进行编程。
Weyl和Dirac半学,其特征在于其独特的带状结构在费米水平(E F)附近具有线性能量色散(E VS K),已成为基于热电材料的下一代技术的有前途的候选者。它们的出色电子特性,尤其是较高的载流子迁移率和实质性的浆果曲率,它提供了潜在的潜力,可以超越常规热电材料固有的局限性。对这些材料基础的基本物理学的全面理解至关重要。本章主要集中在Weyl和Dirac半法的拓扑特性和独特的电子带结构中,提供了一个理论框架,用于理解其热电传输特性,例如Seebeck系数,电导率和导热性。浆果曲率在增强旁观系数的同时降低导热率的同时是关键重点。
60 多年来,航空航天业一直依赖 Morgan Advanced Materials 公司市场领先且创新的 Min-K ® 微孔隔热材料,为从关键数据记录器到反推力装置和管道隔热罩等应用提供轻质、隔热和防火隔热解决方案。航空航天应用中的这些极端环境需要经过精心设计的解决方案,以满足严格的性能、温度和重量规格。Min-K 航空航天微孔隔热产品被选为商用和国防飞机的应用产品。我们的材料具有耐化学和物理磨损、耐腐蚀和耐高温的特性,非常适合用于这些严苛的应用。我们的解决方案提供:• 刚性、柔性或面板系统的工程解决方案。• 低导热性、出色的热效率、高抗压强度、低重量和低
热回收蒸汽发生器 (HRSG) 的环境要求非常严格。即使在极高的温度和高速气体湍流条件下,绝缘材料也必须能够保持其强度和抗腐蚀性。烟囱或锅炉中绝缘材料损坏引起的热点可能会导致强制停机、数天的停机时间和电力供应中断。Thermal Ceramics 在隔热系统的设计和交付方面拥有超过 25 年的经验。我们的产品帮助世界各地的发电厂通过减少能源损失来显著提高效率。我们的材料具有抗化学和物理磨损、腐蚀和极端高温的特性,因此非常适合用于这些严苛的应用。我们的解决方案提供:• 刚性、柔性或面板系统的工程解决方案。• 低导热性、卓越的热效率、高抗压强度、低重量和低
与传统电池相比,固态电池 (SSB) 具有更高的能量密度、更高的安全性和更长的使用寿命。然而,控制热量的产生和散发仍然是影响性能、安全性和电池寿命的关键挑战。本综述分析了 SSB 中的热管理挑战,重点介绍了关键热源、独特的热问题以及热控制不佳的影响。它探讨了被动策略,例如相变材料 (PCM) 和散热器,以及主动冷却方法,例如液体冷却和热电系统。特别关注纳米材料、复合结构和用于增强导热性的先进涂层。讨论了将这些解决方案集成到 SSB 系统中,以及设计优化和长期性能考虑。未来的方向,包括先进材料和可持续解决方案,强调了有效的热管理对于推动 SSB 技术广泛应用的重要性。