为了解决这一脆弱性问题,Sierra Instruments 在 80 年代率先开发了一种工业强度传感器,可用于广泛的工业过程控制应用。解决方案是将铂丝缠绕在陶瓷心轴上,并用玻璃涂层将丝模制到位。然后将该组件放置在热套管内。但是,热套管和铂缠绕心轴之间的间隙或边界层需要用空气以外的其他物质填充,以确保从传感器到流量的热量传递。这是确保热质量流量计准确稳定的关键。空气间隙用灌封化合物填充 - 一种称为导热油脂或水泥的导电环氧树脂。这种类型的传感器如今被称为湿式传感器,几乎所有热量表制造商都在使用(见图 1)。
摘要:聚合物因其易于加工、重量轻、绝缘性优异以及机械性能好而被广泛应用于电子封装领域。对散热管理材料的需求日益增长。然而,大规模连续生产薄型高导热聚合物复合材料仍然具有挑战性,尤其是需要控制填料的填充量。在本文中,我们揭示了一种轻松有效的提高导热率的方法,即使用混合填料稻壳(RH)和氮化铝(AlN)与环氧树脂,通过手工铺层技术制成,重量从 30% 到 40% 不等,比例不同(1:1、1:3 和 3:1 wt.%)在当前的研究中被考虑。使用李氏圆盘法测定热导率等热特性。使用热机械分析仪(TMA)通过在氮气下随温度变化来确定热膨胀系数(CTE)和玻璃化转变温度(Tg)。在扫描电子显微镜(SEM)下研究了混杂复合材料的分子结构和外围形貌分析以及与环氧树脂的相互作用。
使用图 1 所示的装置,对铜/二价铜离子镀层系统进行了广泛的研究,对增强机制有了一定的了解,这被认为是金沉积的基础。设计了特殊的阴极,将照射的镀层面积限制为直径几百微米的小点,或约等于激光束直径 (4)。将光束通过铂阳极上的开口射到阴极上,使用恒电位仪和三电极系统测量镀层电流与施加过电位的关系。结果发现,与没有激光照射时相比,当激光束照射到阴极时,镀层电流增加了 2 到 3 个数量级。相对于 SCE(饱和甘汞电极),在施加过电位从 0 到约 800 mV 的整个极化曲线上都观察到了增强。这些结果与早期使用差异很大的导热基底进行的实验相结合,得出了以下用于激光增强电沉积或蚀刻的热模型:(1)在低过电位下,增强是由于
在集成电路应用中的TIM使用的简化说明如图1所示。在系统的这种简化视图中,由高导热金属构建的集成散热器(IHS)将与周围或含量温度构建。硅死亡,当电路活跃时,会产生明显的热量。例如,在数据中心中使用的现代微处理器通常会以每平方厘米100瓦(100W/cm 2)的速度产生功率密度。挑战是将热量从硅死亡中消失,同时最大程度地减少死亡温度的升高(称为连接温度)。TIM的工作是为这种热量提供有效的管道,以逃避死亡。最小化连接温度升高的能力至关重要,因为半导体的有用寿命与其连接温度i成反比。这种现象通常被建模为热电阻,ja,它具有每瓦的开尔文单位(k/w)。当控制环境温度并已知功率耗散时,很容易计算硅连接温度:
TEM 样品架边缘的 1 厘米 × 2 厘米空间内装有 Naoyuki Kawamoto 开发的纳米热电偶(即微型温度计)。该装置的边缘有一个显眼的水母形铜部件,一对探针从该部件延伸而出。探针(附在铜部件底部的球上)可以在三个维度上移动,精度为十亿分之一米。Kawamoto 将探针尖端与样品表面的纳米级区域接触,并通过施加从 TEM 源发射的电子束对其进行加热。利用该技术,他在 2018 年首次成功直接观察了复合材料内的导热路径。随后,他在 2023 年开发了一种将脉冲电子束应用于样本的技术,从而能够定期加热并成功测量样本内热波传播的幅度和速度。*其中一个探针由铬镍合金(镍铬合金)制成,而另一个探针由康铜(铜镍合金)制成,其尖端经过电解抛光,直径细至 8 纳米。纳米热电偶的温度分辨率为 10 -2 K。(实际尺寸)
根据具体应用,汉高提供多种热界面材料 (TIM) 解决方案,通过有效的热管理支持提高高功率密度线卡的系统级性能和可靠性。垫片、薄膜、液体和凝胶介质中的一系列配方可为下一代网络设备和高性能计算服务器中使用的大型高性能第 1 层/第 2 层交换机 ASIC、FPGA 和 GPU 设备提供有效且高效的散热。对于不需要较大散热器附件的 IC 设备,汉高的低模量、高导电性 BERGQUIST GAP PAD ® 可提供出色的贴合性和低应力热性能。作为传统导热油脂的替代品,BERGQUIST 相变 TIM 可在特定温度下变成液相的糊状配方中实现类似的易用性和灵活性。然而,BERGQUIST 相变 TIM 不会出现油脂通常会出现的“泵出”和热性能随时间下降的情况。
通过热-水-力学 (THM) 耦合数值建模,研究了大型两用罐 (DPC) 中乏核燃料 (SNF) 地质处置的热管理。DPC 是专为 SNF 储存和运输而设计的容器,如果确定可用于永久地质处置,则可以提供具有成本效益的处置解决方案。然而,直接处置 DPC 的挑战之一是热管理,以避免工程屏障系统 (EBS) 过热,包括用作保护性缓冲器的膨润土回填料。模型模拟表明,使用经过热工程设计以实现高导热性的回填料可以将 EBS 温度降低到可接受的水平,以便在回填料隧道中处置大型废料罐。另一方面,使用高导热回填料不会降低处置库关闭几千年后可能出现的远场岩石峰值温度。这种较长期的母岩峰值温度会产生热孔隙弹性应力和地质力学变化,在储存库的热管理和设计中必须考虑到这些变化。
通过热-水-力学 (THM) 耦合数值建模,研究了大型两用罐 (DPC) 中乏核燃料 (SNF) 地质处置的热管理。DPC 是专为 SNF 储存和运输而设计的容器,如果确定其可用于永久地质处置,则可以提供一种具有成本效益的处置解决方案。然而,直接处置 DPC 的挑战之一是热管理,以避免工程屏障系统 (EBS) 过热,包括用作保护性缓冲器的膨润土回填料。模型模拟表明,使用经过热工程设计以实现高导热性的回填料可以将 EBS 温度降低到可接受的水平,以便在回填料隧道中处置大型废料罐。另一方面,使用高导热回填料不会降低处置库关闭几千年后可能出现的远场岩石峰值温度。这种较长期的母岩峰值温度会产生热孔隙弹性应力和地质力学变化,在处置库的热管理和设计中必须考虑到这些变化。
摘要:三阴性乳腺癌 (TNBC) 的治疗仍面临挑战,需要创新疗法。Hsp90 对许多致癌蛋白的稳定性至关重要,已成为一个有前途的治疗靶点。在本研究中,我们介绍了 Hsp90 C 端结构域 (CTD) 抑制剂 TVS21 的优化。采用生化方法、NMR 结合研究和分子建模来研究代表性类似物与 Hsp90 的结合。新合成的类似物在乳腺癌细胞系(包括 MDA-MB-231 TNBC 细胞系)中显示出增强的抗增殖活性。化合物 89 和 104 被证明是最有效的,它们诱导细胞凋亡、减缓增殖并降解关键致癌蛋白,而不会诱导热休克反应。在体内,化合物 89 显示出与临床候选药物 AUY922 相当的疗效,并且在 TNBC 异种移植模型中具有更好的安全性。这些结果凸显了 Hsp90 CTD 抑制剂在 TNBC 治疗中的前景,有可能填补重大的治疗空白。■ 简介
摘要 本论文是对具有不同导热性和尺寸的不同热界面材料进行比较研究的成果。本研究的目的是为产生高热量并需要最佳热解决方案的现代电子产品创建指南。CFD 热模拟与数学计算一起进行,以比较不同的 TIM 材料并帮助读者为其热负荷选择最佳 TIM。本研究还讨论了电子产品对热界面材料的要求以及如何使用具有有限热导率但具有更好设计参数(厚度)的热界面材料,并且可能比传统设计的高导热界面材料具有更好的效果。该研究更侧重于通过设计和材料选择的结合来实现更低的热阻,而不仅仅是具有更高的导热率。该作品包括使用具有不同热导率的不同 TIM 进行的多个热模拟结果。该研究还讨论了不同 TIM 的适当应用。关键词:- 热界面材料、热导率、热阻、设计厚度、CFD、热模拟。
