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热处理对选区激光熔化GH3536高温合金组织和残余应力的影响
镍基高温合金GH3536广泛应用于航空航天工业，具有良好的强度和抗高温氧化性能。本研究采用选区激光熔化 (SLM) 工艺制备GH3536试件，并进行热处理 (HT)，研究了SLM和SLM-HT试件的微观组织、残余应力、拉伸强度和硬度。实验结果表明，由于快速冷却，SLM试件处于过饱和固溶状态，残余拉应力沿制备方向周期性地存在于亚表面。热处理后，富钼碳化物从基体中析出，降低了固溶程度。此外，由于热处理，SLM引起的残余拉应力转化为压应力，亚表面残余应力的周期性分布消失。研究结果表明，热处理抑制了SLM试件的固溶强化和晶界强化，导致硬度和屈服强度降低，断裂伸长率增加53%。本研究可为SLM成形GH3536镍基高温合金的应用提供指导。
技术规格运输和主要道路规格MRTS65预先预应力的混凝土桩2020年11月
5.3.1 General ...........................................................................................................................7 5.3.2 Certification of vehicles ..................................................................................................7 5.3.3 Mass of loads .................................................................................................................7 5.3.4 Escorts and pilots ...........................................................................................................8 5.3.5 Support of piles during transport ....................................................................................8
碳化硅自旋中心的 ODMR 效应作为磁场、温度和机械应力的传感器
展示了基于 SiC 原子级自旋中心能级交叉弛豫的全光学测温技术。该技术利用了三重基态 S=1 中心零场分裂的巨大热位移，光致发光无法检测到（所谓的“暗”中心）耦合到相邻的自旋 3/2 中心，这些中心可以进行光学极化和读出（“亮”中心），并且不需要射频场。EPR 用于识别缺陷。交叉弛豫线的宽度几乎比全光学测温中使用的激发态能级反交叉线的宽度小一个数量级，并且由于由激发态的寿命决定，因此无法显着减小。由于温度偏移和信号强度与激发态能级反交叉大致相同，交叉弛豫信号可以将温度测量的灵敏度提高一个数量级以上。温度灵敏度估计约为 10 mK/Hz^1/2，体积约为 1 μm^3，由扫描共聚焦显微镜中的聚焦激光激发决定。利用“亮”自旋-3/2 中心和“暗”S=1 中心基态中的交叉弛豫进行温度传感，利用“亮”自旋-3/2 中心基态水平反交叉，可以使用相同的自旋系统实现具有亚微米空间分辨率的集成磁场和温度传感器。
提高对电磁脉冲的适应力的研究和开发需求
科学技术政策办公室 (OSTP) 是根据 1976 年《国家科学技术政策、组织和优先事项法》成立的，旨在为总统和总统行政办公室内的其他人员提供有关经济、国家安全、国土安全、卫生、外交关系、环境、资源的技术回收和利用等方面的科学、工程和技术方面的建议。OSTP 领导跨部门科学技术政策协调工作，协助管理和预算办公室每年审查和分析联邦预算中的研究和开发，并作为总统在联邦政府主要政策、计划和方案方面的科学技术分析和判断的来源。更多信息请访问 http://www.whitehouse.gov/ostp。
研究局部光子退火对硅晶片中应力的影响
使用三重晶体X射线衍射研究了光子退火对硼掺杂CZ-SI晶状体晶体结构中变形的影响。具有卤素灯灯（光子退火模式）和快速热退火的双面抛光硅晶片的整个表面的常规退火产生压缩变形。在相对较低的晶圆温度下（小于55°C），使用特殊的光电板将多个分离的晶圆区域（局部光子退火模式）提供局部退火，可产生拉伸变形。但是，如果退火晶片的反向侧面包含机械固定层，则不会观察到这种效果。已经提出了一种解释实验结果的机制，可用于合成光电转换器结构中的电荷泵。
封装材料对无铅焊点热机械循环过程中拉伸应力的影响
摘要 电子组件使用各种具有不同机械和热性能的聚合物材料来在恶劣的使用环境中提供保护。然而，机械性能的变化（例如热膨胀系数和弹性模量）会影响材料的选择过程，从而对电子产品的可靠性产生长期影响。通常，主要的可靠性问题是焊点疲劳，这是电子元件中大量故障的原因。因此，在预测可靠性时，有必要了解聚合物封装（涂层、灌封和底部填充）对焊点的影响。研究表明，当焊料中存在拉伸应力时，由于聚合物封装的热膨胀，疲劳寿命会大大缩短。拉伸应力的加入使焊点处于周期性多轴应力状态，这比传统的周期性剪切载荷更具破坏性。为了了解拉伸应力分量对微电子焊点疲劳寿命缩短的影响，有必要将其分离出来。因此，我们构建了一个独特的样本，以使无铅焊点经受波动的拉伸应力条件。本文介绍了热机械拉伸疲劳样本的构造和验证。热循环范围与灌封膨胀特性相匹配，以改变施加在焊点上的拉伸应力的大小。焊点几何形状的设计具有与 BGA 和 QFN 焊点相关的比例因子，同时保持简化的应力状态。进行了 FEA 建模，以观察焊点在热膨胀过程中的应力-应变行为，以适应各种灌封材料的特性。焊点中轴向应力的大小取决于热膨胀系数和模量以及热循环的峰值温度。样本热循环的结果有助于将由于灌封材料的热膨胀而导致焊点经历的拉伸应力的大小与各种膨胀特性相关联，并为封装电子封装中焊点的低周疲劳寿命提供了新的见解。简介大量电子元件故障归因于焊点疲劳故障。航空航天、汽车、工业和消费应用中的许多电子元件都在波动的温度下运行，这使焊点受到热机械疲劳 (TMF) 的影响。电子组件中的焊料疲劳是温度波动和元件与印刷电路板 (PBC) 之间热膨胀系数 (CTE) 不匹配的结果。在温度变化过程中，PCB 和元器件 CTE 的差异会引起材料膨胀差异，从而使焊点承受剪切载荷。为了减少芯片级封装 (CSP) 中焊点所承受的剪切应变，人们使用了各种底部填充材料来限制焊点的变形。芯片级焊料互连（例如倒装芯片封装中的焊料）尤其受益于底部填充材料，因为它可以重新分配热膨胀应力，从而限制施加在焊料凸点上的应变。除了限制剪切应变之外，底部填充材料的膨胀还会导致球栅阵列 (BGA) 焊点产生较大的法向应变。Kwak 等人使用光学显微镜的 2D DIC 技术测量了热循环下焊点的应变 [1]。他们发现，CTE 为 30 ppm/ºC 且玻璃化转变温度 (T g ) 为 80ºC 的底部填充材料在 100ºC 的温度下可以产生 6000 µƐ 的平均法向应变。这些高法向应变并不像 BGA 封装中的剪切应变那样表现出与中性点距离相同的依赖性。法向应变的大小与 CTE、弹性模量 (E)、封装尺寸和温度有着复杂的依赖关系。法向应变的增加使焊点受到剪切应变和轴向应变的组合影响，这反过来又使焊点在温度波动的条件下受到非比例循环载荷。
封装材料对热机械期间拉伸应力的影响
抽象电子组件使用具有不同机械和热性能的各种聚合物材料，以在恶劣的使用环境中提供保护。然而，机械性能的可变性，例如热膨胀系数和弹性模量，通过对长期对电子设备可靠性产生的不确定性引入不确定性来影响材料选择过程。通常，主要的可靠性问题是焊接关节疲劳，其造成了电子组件的大量故障。因此，在预测可靠性时，有必要了解聚合物封装（涂料，盆栽和底部填充物）对焊接接头的影响。已经表明，由于聚合物封装的热膨胀，焊料中存在拉伸应力时，疲劳寿命大大降低。将拉伸应力受试者焊接到环状多轴应力状态中，发现比常规的循环剪切负荷更具破坏性。为了理解其对微电子焊接关节的疲劳寿命的影响，必须隔离拉伸应力成分。因此，为了使无PB的焊接接头构造出独特的标本，以使其符合波动的拉伸应力条件。本文介绍了热机械拉伸疲劳标本的构建和验证。热循环范围与盆栽膨胀特性相匹配，以改变焊接接头施加的拉伸应力的大小。焊接接头几何形状的设计具有比例因子，该比例因子与BGA和QFN焊接接头有关，同时保持简化的应力状态。FEA建模以观察热膨胀期间焊接接头的应力应变行为，以了解各种盆栽材料特性。焊接接头中轴向应力的大小显示出依赖于热膨胀和模量的系数以及热循环的峰值温度。由于样品的热循环辅助，由于盆栽材料的热膨胀而具有各种膨胀性能，焊料接头经历的拉伸应力的大小与焊接的幅度相关联，并为带有封装的电子包装中焊料关节的低周期疲劳寿命提供了新的见解。
喷丸覆盖率对残余应力的影响...
这项工作的基本动机是测试传统的智慧，即需要射击的100％覆盖时间在压缩残留的压力幅度和深度和疲劳强度方面取得了充分的好处。年龄（？）。机械、汽车和喷丸规范要求至少 100% 的覆盖率。航空航天制造商的内部喷丸程序可能需要 125% 至 200% 的覆盖率。支持 100% 最低覆盖率建议的大多数已发布的疲劳数据都是在完全反向轴向 10adin$~>~) 或弯曲中开发的，应力比 R = Sllll，1 S 为 1。