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仿真和实验分析大面积底物用环氧造型化合物
本文提出了新的实验和数值方法，以表征环氧聚合物底物的转移过量。我们研究了陶瓷面板上的多芯片模块以及封装为模具阵列包装（MAP）的印刷电路板上。实验表明，在过度过度过程中的聚合物流量显着取决于霉菌的高度：虽然标准的地图型霉菌腔均匀地填充，并且在大多数情况下，在大多数情况下，低空腔高度（<500 l m）可以导致前部的流量集中在几个流动路径上（forling parsssssssssssssssssssssspersifecifecte）。我们开发了一种数字方法来描述这种不均匀的聚合物流。流动前填充的原因似乎是聚合物粘度的局部变化，可在不同的流路径上强制颈部。指法会导致空气陷阱的形成和过多的电线。我们还开发了新的实验方法来测量腔内的压力分布：我们的传感器基于Fujufilm的市售，具有压力敏感的薄膜，并且在最高180的温度下运行。2010 Elsevier Ltd.保留所有权利。
透明底物上光学涂层的光谱椭圆法分析
以下方法适用于确定光学功能。透明区域中的数据（1400-3000 cm -1）用于确定厚度的近似值。使用此厚度，对整个数据集（包括多个AOIS，未显示）进行了逐波长顺序分析，以确定每个波长在每个波长的光函数的数字值列表。然后使用这些近似光学函数来生成一个振荡器方程以表示光功能。最后，分散方程的振荡器参数以及膜厚度变化以获得最终的光学函数和最终厚度。图12显示了以这种方式确定该材料的光学功能。在最终分析中，使用高级方法（本文的范围）来完善光学常数值。
聚合物底物抗反射涂层的热应力
根据眼镜镜头和透明显示窗口所需的聚合物基板上的反射涂料必须满足其环境稳定性的挑战性要求。聚体和无机涂层的热性质不匹配会导致应力，从而降低了涂层聚合物的耐用性和尺寸稳定性。这项研究表明，应在聚合物底物而不是无机底物上执行应力的前拟应力测量值以记录残留膜应力。此外，在聚合物底物上的沉积过程中和之后，还采用了弹性多层的概念来计算单膜内部的应力梯度和抗反射涂层。为开发高稳定的涂层聚合物光学元件，必须考虑到整个涂料的应力梯度，并应用特殊的涂层设计和光学涂层涂层沉积参数。
底物温度和偏置电压对...
硝酸钛（TIN）薄膜是通过在石英和蓝宝石底物上的反应性DC溅射来制备的。研究了沉积参数的结构，电和光学效应，例如厚度，底物温度，底物偏置电压。研究了45–180 nm厚的tinferm中的100–300 1 C范围内的底物温度变化和底物偏置电压变化的影响。在100-350 K范围内的温度依赖性电阻率和300-1500 nm范围内的光传递在样品中测量。此外，通过XRD和STM技术研究了结构和形态学特性。记录了在大约Vs¼1¼120V dc的最佳样品的最佳样品中记录的最低的表面和最低的电阻率。无偏的纤维显示出300 nm之间的狭窄光学传输窗口。但是，随着相同基板温度的偏置电压的增加，传输变得更大。此外，发现较低的底物温度在光学上产生了更多透明纤维。在最佳制备的锡膜上应用MGF 2的单层抗反射涂层有助于将可见区域的光传递增加到45 nm厚的样品中的40％以上。r 2003 Elsevier Science Ltd.保留所有权利。
回顾底物辅助催化：分子基础和生物学意义
底物辅助催化〜囊！是底物中的官能团有助于酶催化的过程。已证明了三种主要酶类别的代表：丝氨酸蛋白酶，GTPase和II型限制性核酸内切酶，以及溶菌酶和己糖1-磷酸尿液尿溶液转移酶。此外，对于许多其他酶，对SAC进行了基于结构的预测。SAC的例子包括自然存在的酶，例如II型限制性核酸内切酶以及包括丝氨酸蛋白酶的工程酶。在后一种情况下，底物的官能团可以代替被位于位置的诱变代替的催化残基。从蛋白质工程的角度来看，SAC提供了一种策略，以极大地改变酶底物的特异性甚至催化的反应。从生物学角度来看，SAC对某些酶的活性做出了重大贡献，并且可能代表催化剂进化中的功能性中间体。本综述着重于SAC的工程酶特异性和活性的进步，以及该现象的生物学意义。