在过去几十年中,跟踪结构损害并预测其演变一直是一个永久的工程问题。这是强化研究工作的主题,既有实验性和数值进步。一方面,如今具有嵌入式微传感器阵列的板载传感技术可以准确地进行机械应变的原位测量,因此提供了有关内部损伤状态的非常丰富的实验信息(Azam,2014)。尤其是,使用标准光纤与雷利反向散射结合的技术(Sanborn等,2011)非常有吸引力,因为它可以通过无与伦比的空间分辨率对应变场进行实时分布式表征(每米的数千个测量值)。这种技术已经在几种应用中使用,并且越来越多地设想了工业家进行结构性健康监测(SHM)(Di Sante,2015年)。
SBMicro 研讨会是一个国际论坛,致力于微系统、集成电路和设备的制造和建模,每年在巴西举行。研讨会的目的是将集成电路、微传感器、微执行器和 MEMS 的加工、材料、特性、建模和 TCAD 领域的研究人员聚集在一起。第 37 届 SBMicro 将在巴西的旅游标志里约热内卢举行。这个国际会议提供了独特的微电子学融合,并通过口头报告、海报会议、展览、小组讨论和辅导课等各种形式,成为讨论全球跨学科研究的主要会议。所有被接受的论文都将在 IEEEXplore 上发表。研讨会上发表的最佳论文将被邀请重新提交扩展版本,该版本将考虑在 JICS - 集成电路与系统杂志上发表。有关论文提交的信息可在会议网页上找到。感兴趣的领域包括:• 纳米电子学 • 器件物理和特性 • 建模和仿真 • 半导体和 MEMS 处理 • 光电子学和光伏 • 能源获取 • 电力设备 • 新型材料和设备
我们引入了一种无线射频网络概念,用于从大量空间分布的自主微传感器(数量可能达数千个)中捕获稀疏事件驱动数据。每个传感器都被认为是一个微芯片,能够在将时变输入转换为脉冲序列时进行事件检测。受大脑信息处理的启发,我们开发了一种基于码分多址方法的频谱高效、低错误率异步网络概念。我们通过实验表征了几十个亚毫米级硅微芯片的网络性能,并辅以更大规模的计算机模拟。对片上时钟的不同实现进行了比较。为了测试基于脉冲的无线通信与神经形态计算技术的下游传感器群体分析自然匹配这一概念,我们部署了一个脉冲神经网络 (SNN) 机器学习模型来解码灵长类动物皮层中八千个脉冲神经元的数据,以准确预测光标控制任务中的手部运动。
轮胎压力监测及自动充气系统(TPMAFS)不仅可以提高驾驶安全性,还可以节省燃油并保护轮胎。轮胎安全越来越受到驾驶员的重视,美国已制定法律强制在汽车上安装TPMS。本文介绍了TPMS的基本结构、实现方法和自动充气。这是一个用于监测各种车辆轮胎内气压的电子系统。该系统通过显示屏向驾驶员报告实时轮胎压力信息。适当的轮胎充气压力可以提高燃油效率、减少制动距离、改善操纵性并延长轮胎寿命,而充气不足会造成过热并导致事故。充气不足的主要原因是自然泄漏、温度变化和道路危险。利用SMART变送器压力传感器获得了精确测量的温度和压力值。传感器测量的压力和温度结果与直接测量数据之间具有良好的一致性。在一定的压力和温度范围内的实际结果表明,微传感器能够同时测量温度(20ºC-100ºC)和压力(0kPsi- 150Psi)。
摘要:由于快速的城市化和工业化,空气污染已成为全球问题。不良的空气质量是欧洲最重要的环境健康风险,导致严重的健康问题。外部空气污染不是唯一的问题;内部空气污染同样严重,也可能导致不利的健康结果。物联网是一种用于监视和发布实时空气质量信息的实用方法。已经提出了使用微传感器进行数据收集的许多基于物联网的空气质量监测系统。这些系统专为室外空气质量监测而设计。他们使用传感器测量空气质量参数,例如CO 2,CO,PM 10,NO 2,温度和湿度。数据是通过放置在电动汽车上的一组传感器来获取的。然后将它们发送到服务器。用户可以订阅列表并接收有关本地污染的信息。该系统允许实时局部空气质量监控并将数据发送给客户。工作还提供了安全的数据传输协议,以确保系统安全。该协议提供了全系统攻击的弹性和截距,这是现有解决方案所不提供的。
ISFET(离子敏感场效应晶体管)微传感器广泛用于 pH 值测量以及分析和生物医学应用。同时,ISFET 是测试各种材料在敏感膜中的应用的良好候选者。例如,含有 Pd 纳米晶体 (C-Pd) 的氢敏感碳质薄膜使这种材料非常适合传感器应用。选择了一种经济高效的硅技术来制造 n 沟道晶体管。将这些结构耦合到专门设计的双面 PCB(印刷电路板)支架上。支架使该结构能够组装为自动支架的一部分。MIS 结构生产的最后一步是沉积 C-Pd 层。C-Pd 薄膜采用物理气相沉积 (PVD) 法制造,其中蒸发了 C60 和醋酸钯。在具有 C-Pd 薄膜的结构与氢相互作用期间测量了它们的电阻。最后,展示并描述了一种新型高灵敏度场效应晶体管(FET)氢传感器,该传感器带有碳-钯层。关键词:场效应晶体管,碳-钯层,氢传感器,场效应晶体管。
摘要 深部脑刺激是一种基于设备的神经外科技术方法,是治疗帕金森病运动障碍的独特而专门的方法。它的基本功能是减轻运动症状和恢复运动功能。然而,在脑的 STN 中插入小微电极是一项复杂的任务。嵌入微传感器(微电极)和编码 DBS 设备具有挑战性,并且是最终结果/临床结果的主要量化重要因素。本研究介绍了最新的科学成果——帕金森病研究,并强调了包罗万象的众所周知的网络与精确达到目标的 DBS 相结合的重要性。DBS 还为研究帕金森病大脑中各种皮层下结构的电活动(即振荡神经活动)提供了独特的机会。推进解剖结构和功能网络的目标,专注于病理神经活动的发明,将解决和改善 DBS 的临床结果并降低运动障碍。该研究还通过实验研究了目标皮层下结构和靶向方法的最新发现,并提出了全面细致的创新技术和创造性机制,这些技术和机制支持编码 DBS 技术并加速选择内置生物反馈信号中的参数期望,即 DBS 中整合的生物标志物和局部场电位,现在被定义为自适应闭环 DBS 系统。这些科学进步的重点是实现通过最不可能/最不可能的运动障碍来预防主要运动特征。增强对涉及病理神经元和神经活动的计算生成的解剖结构和功能网络的针对性将在临床和预后上推进 DBS 效应,并消除运动障碍和构音障碍(不良影响)。
全球范围内,人们都在竞相研发利用脑机接口 (BCI) 的医疗设备。迄今为止,人们的注意力主要集中在植入大脑并连接到计算机的传感器上,但这种植入物在医学上存在风险,而且价格昂贵。德克萨斯大学奥斯汀分校细胞与临床应用康复研究与工程项目联席主任 José del R. Millán 说,这意味着脑植入物可能永远只能惠及富裕的患者群体。Millán 表示,部分由于这些担忧,现在人们正在加紧研究非侵入式 BCI 设备。这些设备使用耳机和越来越多连接到患者头骨外部的非侵入式脑电图传感器。“最终,与侵入式设备相比,我们可以用非侵入式设备帮助更多的患者,”他说。为了证明自己的观点,Millán 在接受采访时戴上了一副厚框眼镜。 “想象一下,如果这些设备包含能够读取我的大脑信号并将其传输到计算机的微传感器,”他提出。“显然,这比通过手术将传感器植入我的大脑要简单得多。”米兰将非侵入式 BCI 概念化为大脑的“外骨骼”,将信息馈送到计算机,然后再反馈给用户的大脑。他说,这项技术受到脑电图信号分辨率远低于目前植入式传感器的分辨率的限制,这可能是“非侵入式 BCI 的一大限制”。然而,这种低分辨率可以通过尚未测试的传感器技术(如超声波和微波)以及基于人工智能的脑信号分析来提高,这可以使外部机器人设备
已经开发出一种用于制造和组装三维 MEMS 结构的新型多晶硅表面微加工技术。已成功在硅基板上制造了包含玻璃增强肋的单层多晶硅元件和层压多晶硅面板,这些面板具有坚固且连续的铰链,便于平面外旋转和组装。为了实现稳定的三维结构,该设备的其中一个可升降面板组件以一排开窗结束,而配合的可旋转元件具有一组匹配的突出微铆钉,这些微铆钉具有可弯曲的倒钩,这些倒钩易于弯曲以方便它们的连接和组装。由于微铆钉倒钩尖端之间的间距大于配合窗口中的开口,因此倒钩在穿过开窗时会向内弯曲,然后在离开窗口时展开到其原始形状,从而形成永久锁定的接头和三维结构。利用该技术已经开发出一种机械夹钳,它将用于与有可能植入人体的聚合物镜片连接并改变其焦点。将传统微电子技术与三维微动态机械元件无缝集成是微机电系统 (MEMS) 技术的突出目标之一。传统的微电子集成电路 (IC) 处理主要是二维制造技术。另一方面,许多 MEMS 微传感器和微执行器应用需要三维元件。由于 MEMS 技术是 IC 处理的延伸,因此主要挑战是实现在所有三个维度上都具有物理上较大和高分辨率特征的机械元件。大多数常见的 IC 制造工艺要么牺牲平面分辨率来换取深度,要么牺牲垂直特征尺寸来实现高平面分辨率。
1名学生,2个学生,全印度Shri Shivaji纪念协会工程学院机械工程系,印度浦那-01,印度摘要:MEMS:MEMS(Micro-Electromechanical Systems)是一项先进的技术,是一项先进的技术,它在多个领域中找到了其应用于多个领域,即自动性电子设备,医疗设备,硬盘驱动器,计算机外观,无用的Devices,无线电话,无线电话。本文专注于在汽车字段中仅应用MEMS设备的应用。压力传感器的汽车需求最大。压力传感器后,第二大需求是加速度计传感器。也需要其他传感器,例如声学,水分和压电传感器。近年来,具有广泛MEMS传感器的MEMS技术已在汽车行业中广泛使用,以至于至少30个具有100个传感器节点的现代车辆的传感器节点是MEMS,并且汽车行业是MEMS技术的第二大市场。关键字:MEM,压力传感器,汽车应用简介MEMS技术在各个应用领域都发现其重要性。该领域包括汽车,健康科学,工程结构,电气,物理,电子产品等。mems传感器已被汽车行业所接受,以提高绩效,降低成本并提高家庭轿车的可靠性,这在发展中国家至关重要。实际上,在过去的十年中,汽车已使用了数亿个MEMS传感器。这些传感器中的许多(例如MEMS压力传感器)只需用更便宜,更可靠的设备代替旧技术即可。MEMS设备的吸引人特征使几个研究人员对其进行了吸引,包括其高灵敏度,高灵活性,高可靠性,由于其微型尺寸,并行性等等,其在单个芯片上集成的能力。本文强调了汽车中MEMS传感器应用的主要领域。谈论MEMS组件,它主要由四个主要组成部分:微型抗体,微传感器,微结构和微电子学。1.1 M EMS制造大多数MEMS制造方法都是从标准IC技术中采用的。最常见的技术是:散装微加工和表面微加工。1)在散装微加工中进行体积微加工,通过选择性去除基材的部分,直接在硅晶片上建立了3D微型机械结构。底物上的裸露区域进行进一步的化学蚀刻。2)各向异性蚀刻利用硅晶格的晶体学结构。3)在此中的各向同性蚀刻硅底物是在所有方向上的攻击。4)表面微加工表面微加工是基于底物上层的沉积,以及通过光刻技术的随后定义微型机械结构的定义。