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用于 BGA 互连的聚合物芯焊球 (PCSB) 涂层的多尺度原位微机械表征
图 1：a) 印刷电路板 (PCB) 中带有 BGA 连接的表面贴装设备 (SMD) 的图示，b) 扫描电子显微镜 (SEM) 图像显示带有 SAC305 的 BGA 的细节以及使用焊膏安装到组件和 PCB 上的 PCSB 的图示，c) 直径为 750 µ m 的聚苯乙烯芯焊球 (PCSB)，d) PCSB 结构的示意图。
伽马辐射对SNPB焊料合金微机械的影响
锡铅（SNPB）合金被广泛用于微电子包装行业。它充当连接器，可提供从一个电路元件到另一个电路元件的连接所需的导电路径。在这项研究中，使用纳米识别测试研究了γ辐照对锡铅（SNPB）焊料微机械行为的影响。带有钴60源的伽马辐射暴露于从5 Gy到500 Gy的不同剂量的SNPB焊料。在这项研究中，使用纳米识别技术来了解SNPB焊接接头的微机械性能（硬度和模量降低）的演变。结果表明，随着γ辐射的增加，SNPB合金的硬度得到了增强。硬度在500 Gy样品，25.6 MPa的剂量时最大，在未辐照样品时的值最低。然而，由于材料的内在特性和原子键，减少了模量减少。
加速度计
微机电系统 (MEMS) 技术前景广阔，引起了学术界、实验室、政府和商业领域的极大兴趣。这种兴趣主要集中在使用传统硅处理技术和设备制造的微尺度设备的潜在性能和成本优势上。虽然到 2000 年，微机械设备的市场规模预计将达到每年 101 亿至 142 亿美元，但当前和预测的市场非常细分。这种细分现象也适用于微机械加速度计和陀螺仪市场。高效和 * Sandia 是由 Sandia 公司（洛克希德马丁公司）为美国能源部根据合同 DE-AC04-94AL85000 运营的多程序实验室。^ BRD（通信）：电子邮件：brdavie@sandia.gov；电话：(505) 844-5600 MSR（通信）：电子邮件：rodgersm@sandia.gov；电话：(505) 844-1784 SM（通信）：电子邮件：montags@sandia.gov；电话：(505) 844-6954
Zulfaqar Defeence科学杂志，工程...
锡铅（SNPB）合金被广泛用于微电子包装行业。它充当连接器，可提供从一个电路元件到另一个电路元件的连接所需的导电路径。在这项研究中，使用纳米识别测试研究了γ辐照对锡铅（SNPB）焊料微机械行为的影响。带有钴60源的伽马辐射暴露于从5 Gy到500 Gy的不同剂量的SNPB焊料。在这项研究中，使用纳米识别技术来了解SNPB焊接接头的微机械性能（硬度和模量降低）的演变。结果表明，随着γ辐射的增加，SNPB合金的硬度得到了增强。硬度在500 Gy样品，25.6 MPa的剂量时最大，在未辐照样品时的值最低。然而，由于材料的内在特性和原子键，减少了模量减少。
Robert D. White 简历 2024 年 12 月
Robert D. White 个人简历 2024 年 12 月 塔夫茨大学 200 College Ave 办公室：(617) 627-2210 Medford, MA 02155 r.white@tufts.edu 主要兴趣领域 声学和超声波传感系统。 微机电系统 (MEMS) 制造、建模和测试。 声学 MEMS（麦克风、超声波）和空气动力学测量（皮肤摩擦传感器、气动声学传感器）。 空气耦合超声波应用于行星和大气科学。 声学、振动、动力学和控制。 机电系统与自动化。 有限元方法和系统建模。 测量用电子设备。 机械测量。 教育 密歇根大学安娜堡分校 机械工程博士 2005 论文：“用于声学传感的仿生捕获流体微系统” 微机械系统 (MEMS)、动力学、声学和耳蜗力学。 导师：Karl Grosh 教授。麻省理工学院 机械工程硕士 1999 硕士论文：“冲击和振动对微机械音叉陀螺仪性能的影响” 在 CS Draper 实验室。导师：Marc Weinberg 博士、Zaichun Feng 教授。 麻省理工学院 机械工程学士 1999 辅修数学。专注于音乐。 专业经验 机械工程副教授，塔夫茨大学，马萨诸塞州梅德福。2011 年 9 月至今
埃马努埃莱·卡迪略 - 墨西拿大学
工业 4.0 和物联网的计量学。• 同行评审活动 • IEEE 微波理论与技术学报 • IEEE 传感器杂志。• IEEE 纳米技术学报 • IEEE 医学和生物学中的电磁学、射频和微波杂志 • IET 微波、天线与传播 • IET 电子快报 • IET 信号处理 • IET 通信 • 微机械和微工程杂志 • 半导体科学与技术 • 测量 • 工程计算 • 磁共振成像 • 传感器 • 电子学 • 遥感参加会议委员会
基于硅基氮化镓的微机电加速度计
1 G. Langfelder、M. Bestetti 和 M. Gadola，《微机械与微工程杂志》31 (8)，084002 (2021)。2 Chen Wang、Fang Chen、Yuan Wang、Sina Sadeghpour、Chenxi Wang、Mathieu Baijot、Rui Esteves、Chun Zhao、Jian Bai、Huafeng Liu 和 Michael Kraft，《传感器》20 (14)，4054 (2020)。3 V. Narasimhan、H. Li 和 M. Jianmin，《微机械与微工程杂志》25 (3)，033001 (2015)。4 DK Shaeffer，《IEEE 通信杂志》51 (4)，100 (2013)。5 LM Roylance 和 JB Angell，《IEEE 电子设备学报》26 (12)，1911 (1979)。 6 AA Barlian、W. Park、JR Mallon、AJ Rastegar 和 BL Pruitt，IEEE 97 论文集 (3)，513 (2009)。7 S. Tadigadapa 和 K. Mateti，测量科学与技术 20 (9)，092001 (2009)。8 O. Le Traon、J. Guérard、M. Pernice、C. Chartier、P. Lavenus、A. Andrieux 和 R. Levy，在 2018 年 IEEE/ION 位置、定位和导航研讨会 (PLANS) 上发表，2018 年（未发表）。9 O. Lefort、I. Thomas 和 S. Jaud，在 2017 年 DGON 惯性传感器和系统 (ISS) 上发表，2017 年（未发表）。
杨氏模量、泊松比的测量，以及……
多晶硅拉伸试样在北卡罗来纳州微电子中心 (MCNC) 制造，并在约翰霍普金斯大学应用物理实验室进行测试准备。MCNC 的 DARPA 支持的多用户 MEMS 工艺 (MUMP) 是制造表面微机械设备常用的典型工艺。两层多晶硅用于形成 MEMS 设备的结构元件。多晶硅层由磷硅酸盐玻璃 (PSG) 牺牲层隔开，并通过一层氮化硅与支撑硅基板隔离。最后的金属层定义了设备的电触点。当设备制造完成后，PSG 层会溶解在蚀刻溶液中以释放机械结构。