主要因为其优异的耐腐蚀性能而广泛应用于工业领域[1–5]。304 不锈钢是一种奥氏体钢,广泛用于化工厂管道和许多其他可能承受循环载荷的应用。疲劳寿命和裂纹起始位置的预测是工厂结构设计的重要方面。疲劳失效通常是由小于晶粒尺寸的微裂纹的产生引起的,然后微缺陷生长并融合为主要裂纹,接着是主要宏观裂纹的稳定扩展,最后是结构不稳定或完全断裂[6]。奥氏体不锈钢因其优异的力学性能而被广泛用作反应堆冷却剂管道、阀体和容器内部构件的核结构材料[7]。
现代工程设计中,先进材料(如纤维/颗粒增强聚合物、金属合金、层状复合材料等)被广泛使用,其中晶粒、夹杂物、空隙、微裂纹和界面等微尺度异质性显著影响宏观本构行为。显然,准确描述材料的多尺度行为对于材料设计和结构分析的成功至关重要。代表性体积元 (RVE) 分析方法提供了一种严格的方法,可以从较低长度尺度的材料成分和结构特性中获得较高长度尺度上均匀的宏观材料特性。最近,我们在多物理场仿真软件 LS-DYNA 中开发了一个 RVE 模块(关键词:*RVE_ANALYSIS_FEM),可以在用户指定的特征长度尺度上对数值重建的材料样品进行高保真虚拟测试。在本文中,我们将简要介绍这一新功能。
本文旨在评估一种自热测试方法,用于表征单道厚度增材制造试件的疲劳性能。它还评估了微观结构取向相对于载荷方向对耗散行为和微裂纹起始的影响。所研究的 316L 不锈钢试件采用定向能量沉积技术制造,有两种配置:(i) 完全打印试件(2 个取向)和 (ii) 修复试件。本文首先介绍形态学和晶体学纹理分析,其次介绍一系列循环载荷下的自热测试。微观结构分析显示,晶粒伸长,其尺寸、形状和优选取向由工艺参数控制。循环拉伸载荷下的自热测量证明,可以通过红外测量对小规模、薄试件进行耗散估算。自热曲线可以成功地用 Munier 模型表示。此外,可以建立打印参数和自热结果之间的几种联系。例如,连续沉积层之间的垂直增量越小,平均
断裂力学是经典工程机制的一个分支,它涉及应力场和外部负载下破裂固体的裂纹生长标准。该课程涵盖了断裂力学和故障标准的基本概念,线性弹性断裂力学(LEFM),弹性塑料断裂,金属,聚合物,陶瓷和复合材料的断裂,以及机制,例如J-Integral和CoD,例如J-Integral和CoD,以测量破裂的严重程度。疲劳裂纹生长机制,微裂纹以及如何发展和控制裂纹是过程的一部分。将涵盖如何使用有限元素,多尺度断裂力学和不同尺度上的断裂来评估断裂参数的计算方案。课程目录:线性弹性断裂力学(LEFM),能量释放速率,压力强度因子,非线性断裂力学,J构成,弹性塑料骨折,裂纹尖端可塑性,裂纹繁殖,裂缝繁殖,裂缝疲劳裂纹的生长,裂缝裂纹测试,裂纹测试,裂纹和组合材料和组合材料,较稳定性,更稳固,强化。课程目的:
如前所述,与热固物质系统相比,与基于PTFE的产品的电线键合可能很困难。毛细管在PTFE表面上的作用可能会产生“反弹”效果,从而使实现良好的纽带变得困难。PTFE是一种软基质,由于毛细管的压力可能会略微变形。在基于PTFE的层压板结合时,通常有必要增加时间并减少解决柔软性问题的力量。一种用于抵消此效果的另一种方法是增加板条垫下方的板条层。此方法存在一些风险。增加的镍板可能会变脆,从而导致毛细管撞击的破裂或微断裂。由于柔软的基板材料处理,由于填充了Ni/Au板条迹线或垫面积的微裂纹风险也增加了。通常需要在材料类型,电路设计和所使用的设备中独有的镀金金属平衡。
MSC与骨髓,滑膜,脂肪和肌肉中的血管有关,可以动员起来进行内源性修复,就像骨折的愈合一样。刺激内源性MSC是诸如骨髓刺激(例如,微裂纹)和自体骨的收集/接枝的方法。骨髓抽吸物被认为是最容易获得的来源,因此,分离出治疗肌肉骨骼疾病的MSC的最常见位置。但是,从骨髓收集MSC需要额外的程序,这可能会导致供体的发病率。 此外,骨髓中的MSC数量较低,骨髓衍生的MSC的数量和分化能力随着年龄的增长而降低,从老年患者中分离出来时限制了其效率。但是,从骨髓收集MSC需要额外的程序,这可能会导致供体的发病率。此外,骨髓中的MSC数量较低,骨髓衍生的MSC的数量和分化能力随着年龄的增长而降低,从老年患者中分离出来时限制了其效率。
1.1.1。球键故障球键故障是微电子包装中最常见的故障模式[2]。通常是由于热老化引起的金属间生长。来自金属间层中的微裂纹并削弱了键[3]。球键合AU,Cu,Ag基线到Al金属化形成热老化的金属间化合物(铝制)。[4]在不同的金属超声波或热音线键中有限的界面IMC形成会增加键强度。但是,过度的IMC形成可能导致债券的性能下降。IMC的厚度增加会产生较高的电阻,从而导致流动流动时较高的热量产生。这会产生乘数效应,因为由于电阻率升高而引起的加热促进了粘合界面中其他IMC的形成[5]。imcs的形成以及界面处的相关空隙和裂纹决定键的强度和可靠性。IMC的形成对粘结强度有益,但是它们的过度生长可以增加键和接触电阻的脆性,从而导致键失败[6]。
Kristina Kutukova 是德累斯顿 deepXscan GmbH 的 X 射线应用专家。她的职责包括开发和演示高分辨率 X 射线成像的广泛应用。Kristina Kutukova 于 2016 年在德国德累斯顿国际大学和俄罗斯托木斯克理工大学获得无损检测双硕士学位。她的博士论文针对微电子产品的机械坚固性,研究片上互连堆栈中的微裂纹扩展。5 年多来,她一直在德国德累斯顿弗劳恩霍夫陶瓷技术与系统研究所的微电子材料和纳米级分析系担任研究员。她的研究领域是高分辨率 X 射线成像,特别是为微电子和电池应用设计、开发和集成原位和操作设置到 X 射线显微镜和纳米 XCT 系统中。 Kristina Kutukova 是欧洲纳米分析研讨会科学委员会成员,该研讨会每年在欧洲材料研究学会 (E-MRS) 秋季会议期间举行。
仪器,K – Files/ H -Files,传热装置和Gyrotip Bur。因此,该过程在根管冠状的⅓处保持约10%的EFM,而在根管顶9的⅔中,该过程保持了90%。评估这些常规方式的局限性,PUI设备已开发为撤退10的次要程序。PUI/UAI设备系统利用超声激活的武器在根管旁边触发声学流,因此可以以有效的方式完全完成EFM的去除。PUI/UAI设备系统受到限制,因为它仍然利用该文件使其成功取决于仪器对根管牙本质壁9的适应。许多主张还表明,PUI/UAI应用可能会导致牙本质的微裂纹,因为尖端的迅速振荡频率从25-40 kHz变化。它可能导致PUI/UAI方法不应用于复杂的根管异常,例如椭圆形,长椭圆形,扩张的构型和Vertucci分类的IV – V类12-14。
增材制造已成为全球经济的重要组成部分,它彻底改变了制造工艺、增强了机械部件并解决了提高生产率等当前行业挑战。本研究探讨了 3D 打印 Onyx 的抗拉强度和刚度,重点研究了打印周边层的影响。结果表明,增加周边层可通过加厚外壁和改善应力分布来提高抗拉强度。实验表明,2 到 15 层之间的改进不超过 20%,并且周边层对韧性没有影响。此外,一旦有足够的周边层,内部填充模式和密度会在整体强度中发挥更重要的作用。两层通常足以确保凝聚力、最大限度地减少变形并防止微裂纹扩展。Onyx 的尼龙基质和碳纤维通过缓解周边层和内层之间的过渡区的应力集中进一步提高了耐久性。然而,超过某一点后,增加层数带来的收益就会递减,主要是增加材料消耗,而强度却没有显著提高。这些发现支持未来研究剪切强度和抗冲击性等附加性能,同时平衡性能、材料使用和可持续性。