重要提示:本文所述德州仪器公司及其子公司的产品和服务均受 TI 标准销售条款和条件的约束。建议客户在下订单前获取有关 TI 产品和服务的最新、最完整信息。TI 对应用程序协助、客户应用程序或产品设计、软件性能或专利侵权不承担任何责任。发布有关任何其他公司产品或服务的信息并不构成 TI 对其的批准、保证或认可。
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Sohrab Aftabjahani,英特尔 Ameen Akel,美光 Robert Boland,BAE 系统 Jeff Burns,IBM* Rosario Cammarota,高通* Jon Candelaria,SRC Gary Carpenter,ARM C.-P. Chang,应用材料 An Chen,IBM* Ching-Tzu Chen,IBM* Michael Chen,Mentor Graphics Paula Collins,德州仪器 Ken Curewitz,美光 Scott DeBoer,美光 Robert Doering,德州仪器 Sean Eilert,美光 Rich Fackenthal,美光 Mike Fitelson,诺斯罗普·格鲁曼 Patrick Groeneveld – 新思科技 James Hannon,IBM* Ken Hansen,SRC Daryl Hatano,安森美半导体 C.-M. Hung,联发科 David Isaacs,SIA Clas Jacobson,联合技术公司 Steve Johnston,英特尔 Lisa Jones,诺斯罗普·格鲁曼公司 Marc Joye,恩智浦 Ravi Kanjolia,EMD Performance Materials Thomas Kazior,雷神公司 Taffy Kingscott,IBM Curt Kolovson,VMWare Steve Kramer,美光* Zoran Krivokapic,格罗方德半导体 Ming-Ren Lin,格罗方德半导体* Yu-Ming Lin,台积电 Scott List,SRC
TI 认证测试是一种风险缓解流程,旨在确保设备在客户应用中的使用寿命。晶圆制造工艺和封装级可靠性以多种方式进行评估,可能包括加速环境测试条件,随后降低至实际使用条件。评估设备的可制造性以验证强大的装配流程并确保向客户供应的连续性。TI 增强型产品采用行业标准测试方法进行认证,符合联合电子设备工程委员会 (JEDEC) 标准和程序。德州仪器增强型产品经过认证,符合 GEIA-STD-0002-1 航空航天合格电子元件。
TI 认证测试是一种风险缓解流程,旨在确保设备在客户应用中的使用寿命。晶圆制造工艺和封装级可靠性以多种方式进行评估,可能包括加速环境测试条件,随后降低至实际使用条件。评估设备的可制造性以验证强大的装配流程并确保向客户供应的连续性。TI 增强型产品采用行业标准测试方法进行认证,符合联合电子设备工程委员会 (JEDEC) 标准和程序。德州仪器增强型产品经过认证,符合 GEIA-STD-0002-1 航空航天合格电子元件。
这两个研讨会,即电偶腐蚀和点蚀,分别于 1974 年 10 月 22-23 日在密歇根州底特律举行的 1974 年材料工程大会上发表。研讨会由美国材料与试验协会金属腐蚀委员会 G-1 实验室腐蚀试验分委员会 GO 1.05 和电偶腐蚀分委员会 GO 1.07 主办。通用汽车公司的 LC Rowe 担任研讨会主席,通用汽车公司的 WD France, Jr. 担任点蚀研讨会联合主席。洛克希德导弹和航天公司的 JF Rynewicz 担任电偶腐蚀研讨会主席,德州仪器公司的 Robert Baboian 担任研讨会联合主席。
即使是在那些对技术采购采取了更集中控制的公司,旧系统也存在互操作性挑战,因为许多系统不是为此目的而设计的。此外,机器可能运行专有协议和过时的软件,这使得集成变得困难。在存在来自多个供应商的设备的环境中,问题更加严重。宝洁公司的 Greg Geihsler 解释了在机器、工厂和全球各地集中数据的挑战。“如何从同一站点内非常不同的设备获取所有数据?我们试图考虑的不仅仅是我的设备,而是所有可能来自罗克韦尔、西门子甚至非常老旧的 TI(德州仪器)的设备。它们都使用自己的特殊协议,其中一些协议非常古老。”