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TI 认证测试是一种风险缓解流程，旨在确保设备在客户应用中的使用寿命。晶圆制造工艺和封装级可靠性以多种方式进行评估，可能包括加速环境测试条件，随后降低至实际使用条件。评估设备的可制造性以验证强大的装配流程并确保向客户供应的连续性。TI 增强型产品采用行业标准测试方法进行认证，符合联合电子设备工程委员会 (JEDEC) 标准和程序。德州仪器增强型产品经过认证，符合 GEIA-STD-0002-1 航空航天合格电子元件。
TPS7H1111-SEP 生产流程和可靠性报告
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