摘要表面刻度聚合物(SIPS)是模仿抗体的分子识别能力但具有增强稳定性的仿生受体。传统的接触印记,用于sip fabripation是劳动力密集的,由于手动聚合物合成,可能会产生不一致的结果。为未来的SIP奠定基础,并用三维(3D)打印机印刷,我们的研究先驱者使用FormLabs清除3D打印树脂来创建针对细菌检测的SIP,从而消除了手册的综合步骤。我们使用大肠杆菌作为基准模板细菌生产SIP,分析其结构,并通过荧光显微镜评估其重新固定能力。为了测试交叉选择性,产生了五个其他细菌菌株的SIP,随后暴露于每种细菌菌株,突显了SIPS的特定属性针对其原始细菌模具。鉴于其3D打印适用性和材料的商业可用性,我们设想在复杂的表面上使用bacte-ria结合烙印,从而加强了生物技术,工业和环境单调的生物传感。
假设是不会从运输和存储中泄漏二氧化碳。这是使用已有困难的新兴技术采取的不合理位置。世界上只有两个海底储存地点(挪威Sleipner和Snohvit领域)。这两个项目都远小于英国的提案,每年1.45至170万吨二氧化碳(MTPA)组合在一起,而北部耐力领域预计将达到23MTPA和Viking Field 10MTPA。它们的复杂性也不那么复杂,因为CO2仅来自一个来源(精炼气体)。然而,两者都遇到了问题:11雪莉田中的二氧化碳从岩石层中泄漏,预计将密封它,而Snohvit的二氧化碳的容量远小于地质建模的能力。然而,对海底地质学的研究很好,不能确定二氧化碳不会泄漏,因为海洋酸化,生态系统损害和加速全球供暖的风险。
立面是控制建筑物太阳能流并影响其能量平衡和环境影响的主要接口。最近,已经探索了半透明聚合物的大规模3D打印(3DP),作为一种制造具有定制特性和功能的立面组件的技术。透射率对于建筑外墙至关重要,因为对太阳辐射的响应对于获得舒适感至关重要,并且会极大地影响电力和冷却需求。但是,仍不清楚3DP参数如何影响半透明聚合物的光学性质。本研究建立了一个实验程序,将PETG组件的光学特性与设计和3DP参数相关联。观察到打印参数控制层沉积,该沉积控制层中的内部光散射和整体光传输。此外,层分辨率决定角度依赖性属性。表明,可以调整打印参数以获得量身定制的光学特性,从高正常透明度(≈90%)到透明度(≈60%),并且具有一定范围的雾霾水平(≈55-97%)。这些发现为大规模3DP的定制立面提供了机会,可以有选择地接纳或阻止太阳辐射,并提供空间的均匀日光。在建筑部门脱碳的背景下,这种组件具有减少排放的巨大潜力,同时确保乘员舒适。
本工作采用了一种创新技术——电弧增材制造 (WAAM),这是一种定向能量沉积技术,用于裂纹钢部件的疲劳强化。在高周疲劳载荷条件下测试了不同的带有中心裂纹的钢板,包括参考板、用 WAAM 修复的具有沉积轮廓的钢板以及用 WAAM 修复并随后进行加工以降低应力集中系数的钢板。进行了相应的有限元模拟,以更好地理解 WAAM 修复的机理。参考板上现有的中心裂纹在 94 万次循环后扩展并导致断裂,而两块 WAAM 修复板中的中心裂纹并未扩展,这是由于净横截面积增加以及沉积过程引起的压应力。然而,在第二块钢板中,由于局部应力集中,在 WAAM 轮廓根部出现了新的裂纹,疲劳寿命达到了 220 万次循环(是参考板的 2.3 倍)。另一方面,第三块钢板由于加工轮廓光滑,经受了 900 多万次疲劳循环,没有出现明显的退化。这项研究的结果表明,WAAM 修复技术在解决钢结构疲劳损伤方面具有巨大潜力。
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如今,陶瓷在医学领域被广泛用作牙科和骨植入物。主要优点是在人体内的生物惰性、硬度高、耐磨损。三维打印(3D)技术(也称为增材制造(AB))的出现被认为是技术陶瓷产品生产的一场革命。 3D打印可以生产出形状多样、结构极其复杂的陶瓷产品,而这些是使用传统成型方法很难获得的[1]。 3D打印技术引入陶瓷制品生产,为创造新材料开辟了全新的机会。如今,得益于材料科学和信息技术的进步,已经开发出了大量专门用于陶瓷生产的3D打印方法。根据打印前起始材料(悬浮液或粉末)的状态,这些技术分为几种方法,如表所示。 1 [2].
3D 打印是一种增材制造技术,通过逐层软化热塑性长丝来快速创建 3D 模型。在使用 3D 打印技术制作物体时,有几个参数会影响打印物体的强度,包括打印速度和喷嘴温度。本研究旨在调查打印速度和喷嘴温度对使用 ABS 长丝打印产品的拉伸强度、几何形状和表面粗糙度的影响。打印速度分别为 30、40 和 50 mm/s,喷嘴温度分别为 235、245 和 255 o C。根据 ASTM D-638-02a 对打印样品进行拉伸试验。对尺寸为 30x30x40 mm 的打印样品进行表面粗糙度和几何形状测试。在垂直侧进行表面粗糙度和几何形状测试以检查层数和高度变化。结果表明,根据研究,最佳打印速度和喷嘴温度为 30 mm/s 和 255 o C,此时拉伸强度高达 33.52 MPa。
(4)其他 A. 参赛资格年份为令和204年、令和205年、令和206年。 有关招标及承包的详细信息,请参阅“招标及承包指南”。 通过邮寄方式投标的,必须提前通知投标人,并于投标开始前一天下午5:00点前(若前一天是节假日或休息日,则需提前一天)到达。 其余事项详见附件1“关于邮寄投标等”。 代理投标的投标人必须在投标时提交委托书。 参加投标者须在投标前提交《资格审查结果通知书》。 (传真均可)其他内容请参见附件2。 如有不清楚之处等请咨询以下联系方式 (A)投标相关事宜 本田中央会计团承包第二科(TEL:03-3268-3111 分机 47556)(传真:03-5269-5135(直通)) (B)规范内容相关事宜 村冈人事教育部地勤职员室(TEL:03-3268-3111 分机 40692)
