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HIN玻璃基材,具有细透 - 玻璃玻璃V I A(T G V)T E C H N OL O G Y提供了有吸引力的射频(RF)前端/5G,晶片级包装,微电机械系统(MEMS)和系统集成的解决方案[1-5]。高质量的玻璃可以用非常薄的床单(<100µm厚)形成,可实现具有较小占地面积的解决方案,并消除了对后磨削操作的需求。玻璃的电气和物理特性具有许多有吸引力的属性,例如低RF损失,调节热膨胀性能的能力以及低粗糙度,具有出色的平坦度以实现细线/空格(L/ S)。此外,可以以面板格式制造玻璃,以降低制造成本。采用玻璃作为包装基材的最大挑战是供应链中存在差距,这主要是由于使用标准自动化和加工设备处理大型薄玻璃基板的难度。本文介绍了Viaffirm®临时键合技术,该技术允许在半导体工厂环境中处理薄玻璃基板,而无需修改现有设备。我们提供了处理技术及其优势的概述,并在供应链中实现了它的实现。
该系统是一种端到端的基于云的解决方案,可以将所有损坏数据立即上传到数据库,使全球任何用户都可以实时访问。网络弹性平台可从每个位置生成标准化报告,使其成为一种快速简便的信息共享和明智决策方式。 Flo 提供了一种高度灵活的解决方案,可以根据任何客户要求进行扩展。它可快速部署,仅需最低限度的培训,使用户能够在当前方法所需时间的一小部分内创建准确的损坏报告,并创建飞机损坏的数字化、单一真实来源记录。
本文对直接能源系统对飞机复合结构的影响的研究进行了全面综述,以对该领域的最先进研究和发展产生良好的了解。审查始于在飞机结构中的复合材料的应用,并突出其特定的应用和局限性领域。给出了定向能源系统的概述。讨论了此类别中的一些常用系统,并描述了激光能量系统的工作原理。详细审查了有关受到定向能量系统(尤其是激光系统的效果)的飞机复合结构的实验和数值研究。尤其是,报告了激光系统的一般影响以及相关的损伤机制针对复合结构的一般影响。审查提请人们注意该领域的最新研究和发现,并有望在未来的理论,数值和实验研究中指导工程师/研究人员。©2020中国军械学会。Elsevier B.V.的发布服务代表KEAI Communications Co. Ltd.这是CC BY-NC-ND许可证(http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/)下的开放访问文章。
交通基础设施快速评估移动实验室 (MOB Lab) • 评估建筑环境性能的有效方法 • 了解条件状态和性能之间的联系 • 最大限度地减少运营或服务的中断
集成的光子学是一种在应用程序的各个领域,包括光学共同传感和生物传感。尤其是,片上生物感应引起了极大的兴趣,这是由于其在低成本,紧凑性和低检测极限方面的潜力。CMOS兼容的氮化硅(SIN X)目前在片上光谱中起着重要作用,是可见/近红外(MR)平台的首选材料[1]。然而,sin x在蓝色/紫外线波长下遭受高吸收损失[2]。已经努力研究了在紫外线波长的波导,但紫外线平台仍处于起步阶段。对于理想的光子平台,低损耗和单模操作对于结合芯片上多个光学组件至关重要。最近,X。Liu等[3]报道了一个单晶AIN平台。从k = 390 nm处的出色胶片质量,中等的波导损失为8 db/cm。然而,即使使用电子束光刻,大波导维度和高指数(N)值为2.2也会导致多模式引导。相反,使用原子层沉积(ALD),氧化铝(A10 X)具有较低的折射率值,高于220 nm [4]的高透明度,可以很好地控制A10 X膜的均匀性和厚度。G.N. West等。 在“ k = 371 nm [5]时,以令人印象深刻的低损失为〜3 db/cm的A1G X波导,需要步进光刻来进行模式波导,然后才能实现单个模式操作。 在402 nm的波长下证明了5 dB/cm的传播损失。G.N.West等。 在“ k = 371 nm [5]时,以令人印象深刻的低损失为〜3 db/cm的A1G X波导,需要步进光刻来进行模式波导,然后才能实现单个模式操作。West等。在“ k = 371 nm [5]时,以令人印象深刻的低损失为〜3 db/cm的A1G X波导,需要步进光刻来进行模式波导,然后才能实现单个模式操作。在402 nm的波长下证明了5 dB/cm的传播损失。此外,它们的平台将氧化硅(Sio X)的实现为硬面膜,后来将其作为顶级层面。尽管这将有效地降低核心和覆层之间的指数对比,然后减少散射损失,但Sio X-覆层不可避免地会抑制平台的生物感应电位。在本文中,我们提出了由常规接触光刻(Karl Suss Ma6对准器)制造的空气层单模A10 X波导。在实施昂贵且耗时的步进光刻之前,该A10 X平台利用了一种高效且具有成本效益的光刻工具来制造紫外线/紫罗兰色频谱设备的研究原型。
摘要:外来物体损伤 (FOD) 是航空业常见的风险,会对飞机造成潜在损害,外部 FOD 危险包括鸟击、沙尘暴、跑道上的火山灰云。内部 FOD 危险通过电气连接不当、控制电缆不当等方式对飞行安全造成干扰,长期以来,它已经导致了许多可怕的事故。每年 FOD 障碍的成本非常高,约为 12 亿令吉。因此,必须在不影响性能的情况下消除 FOD,并且指定组织(包括航空公司)必须采取适当的技术和策略来进一步消除 FOD 事件。由于某些情况和复杂因素,例如不当的工作行为、恶劣的工作环境、损伤容限和技术不足以及混乱的内部管理系统,控制 FOD 并不容易。本研究的主要目的是进一步讨论和解释 FOD 及其预防 FOD 的技术。 FOD 是航空业普遍关注的问题,也是导致飞机故障和意外损坏(如人员伤亡)的原因之一。通过本研究,我们收集并讨论了许多与 FOD 问题及其灾难性故障相关的信息,以及它们对航空业的影响。
积极的情绪是指一个情感家庭,其中包括幸福,娱乐,依恋爱,养育爱,敬畏和热情等(Shiota,Neufeld,Yeung,Yeung,Moser,Moser和Perea,2011年)。这些情绪具有重要的社会功能,促进方法行为,激励社会参与,促进新的社交联系(Fredrickson,2004年),并逆转由负面情绪引起的生理激活(Fredrickson&Levenson,1998)。一定程度的积极情绪反应性被认为是最佳的;太低或太高的水平可能是有问题的。例如,积极情绪过高的基础临床症状,例如阿内迪尼和抑郁症,而过高的水平会导致不适当的人际边界,风险危险和躁狂(Gruber,Harvey,Harvey和Purcell,&Purcell,2011年)。分布在情感上和情绪调节的分布式大脑系统协同行动,以产生观察到的积极情绪反应的水平(通常以面部行为,生理学和主观经验的变化来衡量)。因此,支持积极情绪的神经系统的损伤是否导致情绪柔和或强化的情绪应取决于解剖学损伤的基因座。通常,对情绪产生电路的损害应降低积极的情绪反应性,而对情绪调节电路的损害应削弱抑制作用,从而导致高度带来积极的情绪。长期以来一直在争论积极情绪在大脑中横向的程度。两条证据支持这一结论。While emotion generating sys- tems (i.e., projections from pregenual anterior cingulate cor- tex to the central nucleus of the amygdala, hypothalamus, and brainstem) initiate rapid emotional responses to positive emotional cues ( Saper, 2002 ), emotion regulating systems (i.e., ventrolateral prefrontal cortex, orbitofrontal cortex, dorso- medial prefrontal cortex, and pre/supplementary motor area), with connections to striatum, thalamus, and subthalamic nuclei, promote down-regulation of affective responding in ways that are commensurate with individual goals and the social context ( Aron, 2007; Ochsner & Gross, 2005; Wager, Davidson, Hughes, Lindquist, & Ochsner, 2008 ).有些人认为对积极和负面情绪的感知和表达存在正确的半球优势(Tucker,1981),但其他人则建议左半球在积极情绪中起着主导作用(Davidson&Fox,1982)。先前的研究得出的结论是,左半球损害通常会减少积极的情绪,而右半球损害通常会增加积极的情绪。在WADA的研究中,可以停用右半球(通过单侧氨基脂质注射杏仁钠)但保留左侧的左半球,患者经常表现出乐观和欢笑(Perria,Rosadini和Rossi,&Rossi,&Rossi,1961; Sackeim等,Sackeim等,1982)。同样,许多病变研究,但不是全部(House,Dennis,Warlow,Hawton和Molyneux,1990),发现右半球损伤通常会导致笑声和微笑(Gainotti,1972; Sackeim等,1982)。积极的情绪被认为在右半球损害或功能障碍的范围内持续存在,因为
焊接对薄型硅太阳能电池造成的损伤以及模块中破裂电池的检测 Andrew M. Gabor、Mike Ralli、Shaun Montminy、Luis Alegria、Chris Bordonaro、Joe Woods、Larry Felton Evergreen Solar, Inc. 138 Bartlett St., Marlborough, MA 01752, 508-597-2317, agabor@evergreensolar.com Max Davis、Brian Atchley、Tyler Williams GreenMountain Engineering 500 Third St, Suite 265, San Francisco, CA 94107 摘要:降低光伏制造成本的需求加上目前多晶硅原料的短缺导致硅片和电池厚度不断减小。工艺、材料和处理设备必须进行调整以保持可接受的机械产量和模块可靠性。对于较薄的电池来说,将电线焊接到电池上是变得更具挑战性的步骤之一。电池可能在加工过程中破裂,或者由于加工过程中的损坏导致模块破裂。为了在将 String Ribbon 晶圆厚度降至 200 微米以下时保持良好的产量和模块可靠性,Evergreen Solar 开发了有助于优化工艺、设备和材料的工具,并开发了改进的模块级裂纹检测方法。在本文中,我们描述了一种电池破损强度测试仪,我们将其构建为一种快速反馈和质量控制工具,用于改进和监控焊接过程。我们还描述了一种电致发光裂纹检测系统,我们开发该系统是为了快速、无损地对模块中破裂的电池进行成像。有限元建模用于解释为什么与背面相比,在模块的玻璃面上加载时电池更容易破裂。关键词:模块制造、可靠性、焊接 1 简介 降低光伏制造成本的需求加上目前多晶硅原料的短缺,正在推动晶圆和电池厚度的稳步下降。工艺、材料和处理设备必须适应以保持可接受的机械产量和模块可靠性。对于较薄的电池来说,将导线焊接到电池上是更具挑战性的步骤之一。电池可能会在此过程中破裂,或者由于在此过程中造成的损坏,模块随后会破裂。为了在将 String Ribbon 晶圆厚度降至 200 微米以下时保持良好的产量和模块可靠性,Evergreen Solar 正在研究裂纹形成的机制,并正在开发有助于优化工艺和材料的工具,并正在开发模块级裂纹检测的改进方法。
焊接对薄型硅太阳能电池造成的损伤以及模块中破裂电池的检测 Andrew M. Gabor、Mike Ralli、Shaun Montminy、Luis Alegria、Chris Bordonaro、Joe Woods、Larry Felton Evergreen Solar, Inc. 138 Bartlett St., Marlborough, MA 01752, 508-597-2317, agabor@evergreensolar.com Max Davis、Brian Atchley、Tyler Williams GreenMountain Engineering 500 Third St, Suite 265, San Francisco, CA 94107 摘要:降低光伏制造成本的需求加上目前多晶硅原料的短缺导致硅片和电池厚度不断减小。工艺、材料和处理设备必须进行调整以保持可接受的机械产量和模块可靠性。对于较薄的电池来说,将电线焊接到电池上是变得更具挑战性的步骤之一。电池可能在加工过程中破裂,或者由于加工过程中的损坏导致模块破裂。为了在将 String Ribbon 晶圆厚度降至 200 微米以下时保持良好的产量和模块可靠性,Evergreen Solar 开发了有助于优化工艺、设备和材料的工具,并开发了改进的模块级裂纹检测方法。在本文中,我们描述了一种电池破损强度测试仪,我们将其构建为一种快速反馈和质量控制工具,用于改进和监控焊接过程。我们还描述了一种电致发光裂纹检测系统,我们开发该系统是为了快速、无损地对模块中破裂的电池进行成像。有限元建模用于解释为什么与背面相比,在模块的玻璃面上加载时电池更容易破裂。关键词:模块制造、可靠性、焊接 1 简介 降低光伏制造成本的需求加上目前多晶硅原料的短缺,正在推动晶圆和电池厚度的稳步下降。工艺、材料和处理设备必须适应以保持可接受的机械产量和模块可靠性。对于较薄的电池来说,将导线焊接到电池上是更具挑战性的步骤之一。电池可能会在此过程中破裂,或者由于在此过程中造成的损坏,模块随后会破裂。为了在将 String Ribbon 晶圆厚度降至 200 微米以下时保持良好的产量和模块可靠性,Evergreen Solar 正在研究裂纹形成的机制,并正在开发有助于优化工艺和材料的工具,并正在开发模块级裂纹检测的改进方法。