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World File Search System接地
IEC 60601-1 / IEC 60601-1-2 概述
• 接地漏电流：测量在故障情况下可能从设备流到接地的电流量。 • 患者漏电流：测量在正常运行或故障情况下可能传递给患者的漏电流。 • 介电强度：确保绝缘层可以承受高压以防止触电。 • 绝缘电阻：测量可触及导电部件和接地之间的电阻以防止触电。 • 电气连续性：确保所有电气连接均正确接地且连续。
系列 II ODYR-13-2 和 SLX-13-2 空燃比监测器
1. 要进入设置模式，请在白/红线接地的情况下打开钥匙。仪表将显示“SEt”。松开白/红线。仪表将显示“SPd”。 2. 将白/红线接地。仪表将显示 1 至 3 之间的数字。 3. 松开白/红线。“1”表示快速更新，“2”表示中等平均，“3”表示重度平均。 4. 每次将白/红线短暂接地时，数字就会增加一。 5. 当显示所需值时，保持白/红线接地约 2 秒钟。仪表将显示“ HI”。 6. 松开白/红线。仪表将显示当前的高警告值。 7. 每次暂时将白/红线接地时，数字就会增加 20。 8. 当显示所需的高警告值时，保持白/红线接地约 2 秒钟。仪表将显示“ LO”。 9. 松开白/红线。仪表将显示当前的低警告值。 10. 每次暂时将白/红线接地时，数字就会增加 20。11. 当显示所需的低警告值时，保持白/红线接地约 2 秒钟。仪表将显示“--”。 12. 关闭钥匙。夜间调光您的显示系统具有调光功能，可降低显示强度。通常系统处于全亮度以供白天查看。当蓝线为 12 伏时，显示强度会降低。将其连接到停车灯或尾灯电路，然后只要打开前灯，显示屏就会变暗。要使系统始终保持最大亮度，请断开蓝线。安装：
模拟和接口指南 – 第 1 卷 - Microchip Technology
在设计印刷电路板 (PCB) 时，使用自动布线器很诱人。通常情况下，纯数字电路板（特别是当信号相对较慢且电路密度较低时）就可以正常工作。但是，当您尝试使用布局软件提供的自动布线工具来布局模拟、混合信号或高速电路时，可能会出现一些问题。产生严重电路性能问题的可能性非常大。例如，图 1 显示了两层电路板的自动布线顶层。该电路板的底层如图 2 所示，这些布局层的电路图如图 3a 和图 3b 所示。对于此混合信号电路的布局，设备是手动放置在电路板上的，并仔细考虑了数字和模拟设备的分离。这种布局有几个值得关注的地方，但最麻烦的问题是接地策略。如果在顶层遵循接地迹线，则每个设备都通过该层上的迹线连接。每个设备的第二个接地连接都使用底层，过孔位于电路板最右侧。在检查这种布局策略时，应该立即看到的危险信号是存在多个接地环路。此外，底部的接地返回路径被水平信号线中断。这种接地方案的优点是模拟设备（MCP3202，12 位 A/D 转换器和 MCP4125，2.5V 电压基准）位于电路板最右侧。这种放置可确保数字接地信号不会从这些模拟芯片下方通过。
HRM-Pro™加所有者手册
您可以使用兼容的Garmin设备与HRM-Pro Plus配件配对，以提供有关您的运行表格的实时反馈。HRM-Pro Plus具有一个加速度计，该加速度计测量躯干运动以计算六个运行指标。节奏：节奏是每分钟的步骤数。它显示总步骤（右和左组合）。垂直振荡：垂直振荡是您的弹跳。它显示以厘米测量的躯干的垂直运动。接地接触时间：接地接触时间是您在跑步时在地面上花费的每个步骤的时间。它以毫秒为单位进行测量。注意：步行时没有接地接触时间和平衡。接地接触时间余额：接地接触时间余额在跑步时显示地面接触时间的左/右平衡。它显示一个百分比。例如，53.2箭头向左或向右指向。步幅长度：步幅长度是从一个步行到下一个步伐的长度。它以米为单位进行测量。垂直比：垂直比是垂直振荡与步幅长度的比率。它显示一个百分比。较低的数字通常表示更好的运行表格。
混合逆变器
4.1.3 安装位置. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4.3.2 电池连接. . . . . . . . . . . . . . . 4.3.2.1 BAT-CAN/RS485. . . . . . . . . . . . . . . 4.3.3 多台逆变器并联. . . . . . . . . . . . . . . 12123 4.3.4 交流连接. . . . . ................................................................................................................................................................................................................. 4.3.5 CT 或仪表连接.................................................................................................................................................................................... 4.4 通信连接.................................................................................................................................................................................................... 4.5 接地连接.................................................................................................................................................................................................... 4.5 接地连接.................................................................................................................................................................................................... 4.6 连接 ....................................................................................................................................................................................................
朝霞驻地旗塔更新
在拆除过程中，我们会格外小心，以免损坏现有设施。如果发生损坏，我们将负责修复。 - 新建升旗塔要因地制宜。 - 安装灯杆时，必须按照灯杆制造商提供的组装说明进行安装。 - 将接地线连接至现有的接地点。 进行接地电阻测量并书面报告。 ・本服务所使用之材料须符合或超过下列标准： 三杆株式会社 FL-20BS 自卫队规格 3件 详情请参阅配置表。 -瓷砖为300毫米见方的瓷砖。 基础所用混凝土应为 JiS A 5308，设计标准强度为 24N/抗力、坍落度为 18m，表面为 C 型。 - 需要安装的塔的规格必须事先与主管协调并获得许可。 - 提交装运证明书作为产品证明，提交结构计算书、锚栓拉拔强度、锚栓剪切强度、地基强度等相关文件作为强度计算书。 - 实际工作将于 2024 年 11 月 11 日星期一至 2024 年 11 月 22 日星期五（包括周六和周日）之间进行。 - 作为该工程已完成的证明，在工程完工后一年内将提供功能性补偿，自然灾害除外。
BA3123F - 全部产品
1. 电源反接 电源反接会损坏 IC。连接电源时应注意防止反接，例如在电源和 IC 的电源引脚之间安装外部二极管。 2. 电源线 设计 PCB 布局模式以提供低阻抗电源线。将数字和模拟模块的接地线和电源线分开，以防止数字模块的接地线和电源线中的噪声影响模拟模块。此外，在所有电源引脚处将一个电容器接地。使用电解电容器时，应考虑温度和老化对电容值的影响。 3. 接地电压 确保任何时候，即使在瞬态条件下，任何引脚的电压都不得低于接地引脚的电压。 4. 接地布线模式 当同时使用小信号和大电流接地线时，两条接地线应分开布线，但应连接到应用板参考点的单个接地，以避免大电流引起小信号接地的波动。还要确保外部元件的接地走线不会引起接地电压的变化。接地线必须尽可能短而粗以降低线路阻抗。 5. 热考虑 如果偶然超过了功耗额定值，芯片温度升高可能会导致芯片性能下降。如果超过此绝对最大额定值，请增加电路板尺寸和铜面积以防止超过 Pd 额定值。 6. 建议的工作条件 这些条件表示可以大致获得 IC 预期特性的范围。电气特性在每个参数的条件下都有保证。 7. 浪涌电流 首次为 IC 供电时，由于内部供电顺序和延迟，内部逻辑可能不稳定，并且浪涌电流可能瞬间流动，特别是当 IC 有多个电源时。因此，要特别考虑电源耦合电容、电源线、地线宽度和连接路由。 8. 在强电磁场下操作 在强电磁场下操作 IC 可能会导致 IC 发生故障。 9. 在应用板上测试 在应用板上测试 IC 时，将电容器直接连接到低阻抗输出引脚可能会使 IC 承受应力。在每个过程或步骤之后，务必将电容器完全放电。在检查过程中，在连接或从测试装置中移除 IC 之前，应始终完全关闭 IC 的电源。为防止静电放电造成损坏，请在组装过程中将 IC 接地，并在运输和储存过程中采取类似的预防措施。10. 引脚间短路和安装错误
ASIC 封装设计规则
当使用环氧树脂时，封装腔体与芯片基板电连接。在您使用的 IO 单元中，有一个基板连接可确保芯片基板接地。当使用导电环氧树脂时，这种材料可确保封装腔体也接地。当使用非导电环氧树脂时，封装腔体不与芯片基板电连接。在这种情况下，要将封装腔体接地，腔体连接是必需的。在这种情况下，腔体连接是使用一条从封装上的引脚到封装腔体的引线和另一条从芯片上的 VSS 引脚到封装腔体的引线来完成的。导电/非导电？
飞机接地和接合
金属连接网络 (MBN) 是指飞机末端（机翼、尾翼、垂直稳定器等）内各种金属部件的有意互连，以建立低电阻路径并均衡电势。MBN 确保飞机结构和设备不同部分之间的有效连接，特别是为了缓解 ESD。MBN 通过提供低电阻路径，使静电荷通过导电结构通过电离消散到环境中，或通过起落架和导电橡胶飞机轮胎直接接地，从而帮助消除静电放电事件。接合面粘合和粘合带（也称为“柔性接头”）用于物理连接金属和结构部件，例如机翼、控制面、天线和静电芯，以建立电连续性并均衡电势。这些接地连接有助于防止整个飞机中静电的积聚，这是电磁干扰管理中一项关键的安全要求和缓解因素。ESN 和 MBN 是整体电气接地和保护策略不可或缺的组成部分，它们共同提供可靠的电气环境、减轻雷击相关风险并管理 EMI。最重要的是，这两个系统对于满足乘客和环境安全要求至关重要——这是所有飞机的基本问题，但对于 eVTOL 车辆来说尤其令人担忧，因为 eVTOL 车辆必须实施更严格的接地程序，以有效地接地高压电池、控制器和电机，以保护乘客和地勤人员。