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找到一种快乐媒介的异质缓存集成
对于高性能计算，希望从整体SOC中分解缓存存储器，并通过异源集成技术重新整合它。将缓存从整体SOC中重新定位会导致降低晚期硅死模尺寸，从而导致较高的产量和较低的成本。在这项研究中，我们评估了使用DECA模制的M-Series™嵌入式缓存扇出溶液之间高端3D硅互连解决方案和低端基板溶液之间差距的方法。deca的M系列芯片首先面对FOWLP平面结构是一个理想的平台，用于构建嵌入式插入器，用于处理器芯片，缓存内存和深沟槽电容器的异质集成。deca的自适应模式®允许扩展到处理器chiplet和缓存内存之间的高密度互连。考虑了嵌入式缓存插波器的三种不同配置。垂直堆叠的面对面配置最小化处理器和高速缓存之间的互连长度，而横向配置为铜堆积的铜堆积提供了铜的互连，从而可以进一步缩放互连间距。这两种配置都有其特定的好处和缺点，这些作品在这项工作中详细描述了。关键词自适应图案，嵌入式缓存插入器，扇出晶圆级包装，异质集成，高性能计算，M系列
CARD LOK 技术的进步可满足交换和二级维护要求
根据要求，无论是高级夹紧力、高级热性能还是二级维护，CCA 都可以与所需的 Card Lok 相辅相成。对于需要最佳热性能的应用，可以将 Card Lok 直接加工到热框架或翻盖中以去除热界面，从而实现更高性能的组件。此外，还开发了公差补偿提取器，以满足 Vita 48.2 的要求，具有 10:1 的机械优势，可用于插入和提取具有高密度连接器触点的印刷电路板。闩锁插入器/提取器在插入过程中为连接器提供正压，防止因冲击和振动而断开连接。它仍然符合二级维护要求，可以用戴手套的手操作，无需专门的工具。
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柯尼卡美能达 bizhub PRO 1050 宣传册 - 宽幅
bizhub PRO 1050 为您提供所需的所有功能、所有纸张、所有打印和整理功能。多位置装订/堆叠器让您可以输出 100 页的报告，并具有内置的订书钉切割功能。后引擎插入器让您可以向文档添加预印封面和插入页。说到厚纸，您将能够处理从 16 磅到 170 磅的纸张重量。索引纸 – 以及通用纸盘中最大 12 英寸 x 18 英寸的尺寸。最大纸张容量为 9,000 张，可让您在同时预先编程未来作业的同时保持生产顺利进行。两个可选堆叠器，每个堆叠器容量为 5,000 张，让您可以轻松移动打印输出以进行离线整理或运输。为什么要有这么多额外的能力？因为真正的制作专业人员可以处理工作要求的任何事情。
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Konica Minolta bizhub PRO 1050 宣传册 - 打印机和印刷机
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化学家风暴旧金山
谁选择了在teraflop计算机上进行的项目的人。”鉴于这些prohlerns，许多计算生物学家认为最好等待并让计算能力变得更便宜，然后在田野跳跃并将自己投入使用一台HLG机器之前。“现在可以将一些可以快速计算的东西结合在一起。说十个eyck说。今年的行业可能能够使用Teraflop计算机来建立一台Teraflop计算机。到1995年，预计有几家公司将掌握良好的Teraflop计算机，而且价格应少于目前的估计。 说，阿尔纳国家实验室的LNATH及其科学局长Rick Stevens说。 根据Ten Eyck的说法，圣莱利戈超级计算中心正在寻找几个可以扩展到Teraflop Speed HV 1995的超级插入器。 伊利诺伊大学的理论生物物理学家彼得·沃利恩斯（Peter Wolynes）说，对硬质量成本和质量的关注也适用于软件。 “很多思考\\ rill必须进入如何利用[teraflop compoter]中的所有数据群体，”他说。 史蒂文斯补充说，计算领域的科学家已经开始了这种软件。 他说，例如，“正在花费大量的能量来利用巨大的能量来利用teraflop机器”，以进行构成强烈的气候建模。到1995年，预计有几家公司将掌握良好的Teraflop计算机，而且价格应少于目前的估计。说，阿尔纳国家实验室的LNATH及其科学局长Rick Stevens说。根据Ten Eyck的说法，圣莱利戈超级计算中心正在寻找几个可以扩展到Teraflop Speed HV 1995的超级插入器。对硬质量成本和质量的关注也适用于软件。“很多思考\\ rill必须进入如何利用[teraflop compoter]中的所有数据群体，”他说。计算领域的科学家已经开始了这种软件。“正在花费大量的能量来利用巨大的能量来利用teraflop机器”，以进行构成强烈的气候建模。计算化学，汽车设计和高能物理学是领域
HZO-LNOI集成的铁电气调节器和内存的首次演示以启用可重新配置的光子系统Zefeng Zefeng Xu 1,2,6†
†同等贡献；电子邮件：aaron.thean@nus.edu.sg摘要 - 我们首次成功证明了创新的后端（beol）兼容的电磁调节器和内存（Eomm）基于niobate基于绝缘体（LNOI）的niobate（lnoi）Micro-Ring Rings Resonator（MRR）的5 ZRRING 0. ZRRICTRRICRICRICRICRICRICRICTRRICRICTRICTRICTRICRICRICTRRICRICTRICRICRICTRICTRICTRICTRICTRICRICRONE （HZO）非挥发性模拟记忆。高的非易失性记忆和调制性能都在单个紧凑型装置中实现，高灭绝比为13.3 dB，出色的效率为66 pm/v，稳定的九态开关，创纪录的耐力超过10 9个循环。这是通过利用LNOI中的Pockels效应来实现的，这是由残留的HZO铁电偏振的电场效应引起的。我们研究了由Eomm和Hybrid热光调制的Eomm启用的可重新配置的Chiplet-interposer光子互连的系统实现。我们的模型显示出与常规电气插座互连相比，潜在的70％能效提高。我们还测试了Eomm与Poet Technologies的400G TX/RX光学插入器芯片的集成，并研究了Eomm设备的有限规模演示。
独立电镀铜玻璃玻璃vias的微压
摘要 - 在这项研究中，提出了独立铜（CU）透明玻璃染色（TGV）的微压。开发了一种创新方法，以获得独立的cu tgvs，其中cu覆盖量被用作微压测试的底板，从而可以直接获得单个TGV的机械响应。根据机械响应，Cu TGV的平均屈服强度为123 MPa，标准偏差为7.85MPa。六个测试的TGV的屈服强度值非常吻合，表明一种可靠且可重复的测试程序。该值略低于Cu TSV的屈服应力值，但在报告的电镀铜的范围内。讨论了影响Cu TGV的机械性能的因子，包括电镀参数和微观结构变化。在本研究中证明的样品制备和微压测试方法可以轻松地用于经受各种制造和退火条件的TGV，这将使处理参数的细节调节以生成具有可取属性的CU TGV的特定属性。该测试的结果还将为预测热模型提供有价值的输入，以使可靠的玻璃插入器的发展。