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World File Search System插座
插座与它们连接器插座适配器（...
连接器插座适配器（MSA）。Connectder的MSA可以无需向纳税人提供更广泛的DERS访问。MSA技术可以帮助房主充气，同时避免使用服务面板升级和昂贵的布线工作，同时遵守安全和可靠性的最高标准。MSA可以帮助监管机构以较低的成本提高电力努力，并更有效地为更艰难的范围社区服务。连接器当前的MSA产品为住宅太阳能客户提供服务；未来的设备将简化电动汽车，热泵和电池储能系统的互连。
电池隔离器 - 插座Yachtshop
多次电池充电，以防止启动电池和供应照明和弓箭仪的电池相互排干，应将其保持分开。因此，电荷系统比只有一个电池的安装更复杂：推进发动机上的交流发电机必须单独充电所有电池组，并且适用于电池充电器。尽管可以使用电池开关手动选择电池源，但是可以通过将电池隔离器放置在从交流发电机和/或电池充电器到各种电池的正电缆连接中实现更好的结果。几乎所有Mastervolt电池充电器都标配了两个或三个输出。仅当必须用高电流充电时，必须安装电池隔离器（75A + 100A可选）。
一种用于消除实际 CDM 故障的带插座和不带插座 CDM 测试方法 技术质量论文
在 30 种经过分类的双极、BiCMOS 和 CMOS 插座式 CDM 产品中，有 27 种产品的耐压为 ≥ 500V，且未出现实际 CDM 故障。在耐压 <500V 的三种产品中，有两种在经过分析和重新设计之前，因制造原因而多次出现 CDM 故障。对这两种产品的分析表明，插座式和非插座式 CDM 测试均在实际 CDM 故障中发现的相同故障位置复制了初始电介质击穿故障机制。然而，插座式 CDM 测试始终比非插座式 CDM 测试造成更严重的损坏。在一种产品上，这导致了与插座式 CDM 和实际故障完全不同的故障模式。基于这项工作，提出了一种结合插座式和非插座式 CDM 测试的方法来分类/评估新产品并推动 CDM 稳健性的改进。
逻辑和记忆chiplets的玻璃插座器集成
摘要 - 与硅相比，与2.5D异质整合的令人信服的选择已成为令人信服的选择。它允许以低成本直接安装在顶部的嵌入式模具与传统的翻转芯片模具之间的3D堆叠配置。此外，玻璃中的互连螺距和通过玻璃（TGV）直径与硅中的对应物相当。在这项研究中，我们研究了玻璃间插座提供的3D堆叠的功率，性能，面积（PPA），信号完整性（SI）和功率完整性（PI）优势（PI）优点。我们的研究采用了chiplet/封装共同设计方法，从RISC-V chiplets的RTL描述到最终的图形数据系统（GDS）布局，利用TSMC 28NM用于chiplets和Georgia Tech的Interposer的Georgia Tech的3D玻璃包装。与硅相比，玻璃插入器的面积降低了2.6倍，电线长度降低了21倍，全芯片功耗降低了17.72％，信号完整性增加了64.7％，功率完整性提高了10倍，热量增加了35％。此外，我们通过3D硅技术提供了详细的比较分析。它不仅突出了玻璃插入器的竞争优势，而且还为每个设计的潜在局限性和优化机会提供了重要的见解。
逻辑和记忆chiplets的玻璃插座器集成
一种有前途的方法来提高今天和明天的高度复杂系统的产量，就是将系统分配到“ chiplets” [1]中。将集成这些芯片以形成整体系统。取决于物理配置，存在两种类型的chiplet集成：2.5-d interposer和3D堆叠。2.5-D集成已成为一种吸引人的选择，因为它允许在具有不同技术节点（异质集成）的插入器上集成多个现成的芯片或智力属性（IPS）。在2.5-D中，芯片在插头包装的顶部并排放置，如图1（a）所示。此外，它们是通过被动间插座底物上的重新分布层（RDL）连接的，该金属层在chiplet之间提供侧向连接，并从外部源分布功率。常见的插入器包装材料是硅，有机和玻璃。
chip-last HDFO（高密度扇出）间插座pop
摘要 - 在过去几年中，高端移动应用程序处理器（APS）开发了Interposer Package-on-package（POP）技术，并且在过去几年中一直在非常大量的生产中。这是由于其优质包装设计灵活性，可控的包装经（25°C）和高温（260°C）的优势，减少的组装制造周期时间和芯片持久的组装制造供应。迄今为止，层压板基室间的插入器流行已被用于具有非常大量生产的高端移动AP。最近，这种插入器流行设计面临着一些技术限制，包括需要减少顶部和底部路由层厚度，铜（CU）微量线/空间以及下一代移动APS的大小。这些减少可能需要超薄包装Z-Height和高带宽底部和顶部路由层。为了应对这些挑战，已经设计和演示了具有高密度风扇外（HDFO）重新分布层（RDL）路由层的新插入器流行。这是实现具有高带宽和改善信号完整性/功率完整性（SI/PI）路由层的超薄包装Z高，插座式流行结构的计划的一部分。本文将讨论使用HDFO RDL路由层上的插入器流行的包装级特征，以及根据JEDEC进行的Z-Height评估，Z-Height评估，依赖温度依赖的软件包WARPAGE WARPAGE WARPAGE WARPAGE WARPAGE WARPAGE WARPAGE WARPAGE WARPAGE WARPAGE测量测试。
Microlectric® - 电表插座 - D - ABB 电气加拿大
20 A 600 V – CL、CT、CT-SWL 系列 D4 100 A 600 V – BA3 系列 D7 125 A 600 V 特大号 – BE1 系列 D8 100 A 每位置 200 A 600 V – BE2、BEC 系列 D9 100 A 600 V 多相 – PL17 系列 D11 100 A 120/240 V – CO1 系列 D12 100 A 每位置 120/240 V – CO1 多联 D13 100 A 120/240 V – HD 系列 D15 高耐腐蚀电表插座 D16 200 A 600 V – BQ、BP、BS2、MO2 系列 D18 200 A 每位置 200 A 200 A 600 V – D27 BD、BDA、BDC、BS4 系列每位置 200 A 400 A 600 V – BSC4-G 系列 D31 200 A 600 V 多相 – PL27 系列 D32 200 A 120/240 V – CO2 系列 D33 200 A 120/240 V – CO22、CO23、CO24 系列 D34 200 A 120/240 V – CO22-U、D39 CO23-U、CO24-U 系列 200 A 120/208 V – CO27 系列 D41 400 A 120/240 V – CO42 系列 D43 320 A 240 V – BP320 系列 D45 400 A 600 V – FA4B-6T 系列 D47 400 A 120/240 V – JS4 系列 D48 典型接线图表 D51 配件 D53 电表盖 D62 服务桅杆 D63 电线杆硬件 D74 Carlon 非金属导管 D84 Carlon PV-Mold™ D87 EZGround 接地系统 D92 EZGround 连接器类型 D100
带有感应和增强反馈的软性转换假肢插座：案例研究
摘要 - 在下肢假体中，插座构成的物理接口是设备成功的关键组件。这项工作提出了一种基于集成到有机硅结构中的刚性框架的新设计，该框架可以与残留的肢体建立更舒适的生物力学耦合，并促进智能技术的整合。这为假肢双向接口或用户健康监控的新可能性铺平了道路。因此，已将四个表面EMG传感器，三个纤维状效应单元和九个温度和湿度传感器整合到插座中。这些组件可以使用户的电动机意图解码，提供增强反馈，并在佩戴假体时测量残留的肢体热条件。在具有转截肢截肢的partecipant上测试了新插座。在电路训练中的五个不同任务中注册了SEMG信号，并且发现意图解码算法的分类中位数始终高于73％。通过心理物理实验评估了用户对颤振反馈的感知，并揭示了奇异活化单元的振动是最好的感知。问卷调查结果确认
千兆字节B550鹰主板AMD B550插座AM4 ATX div>
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