DR1560 提供各种数据接口,普遍适用于存储使用全波形激光扫描仪 RIEGL LMS-Q1560 和 LMS-Q780 以及 RIEGL 的新型在线波形处理 V 线激光扫描仪获取的数据。使用固态硬盘可提高在恶劣环境和高飞行高度下的可靠性。这些驱动器可热插拔,允许立即访问已获取的数据,随时可以在飞行中或在办公室进行分析。高达 150 MBytes/秒的数据速率可确保不间断地存储数据,满足当前和未来几代 RIEGL 高速激光扫描仪的要求。此外,在将扫描数据传输到固态硬盘之前,还会执行在线数据完整性检查。
背景 未来人类和机器人的深空探险将需要快速、高效的方式,在漫长的旅程中将高清图像、实时视频和大量数据从太空传送到地球。光通信系统已经在自由空间中提供高速率数据传输,可能为深空通信提供解决方案。林肯实验室和喷气推进实验室一直与 NASA 合作开展深空光通信计划,以开发和演示实现可靠、快速数据速率光通信的解决方案,往返于太阳系的遥远角落。光子计数相机就是其中一种解决方案。
PAN2416AV 是一款基于 OTP 的 12 位 AD 型 2.4GHz 收发器 SOC。它设计用于工作在 2.400~2.483GHz 全球 ISM 频段,集成射频(RF)发射器和接收器、频率合成器、晶体振荡器、基带 GFSK 调制解调器、低功耗 MCU 等,支持一对多网络和带 ACK 的通信。TX 功率、频道和数据速率可通过 SPI 设置。用户通过 MCU 的 I/O 端口向芯片发出指令,芯片自动进行收发配置进行通信,并根据应答信息自动判断数据发送/接收是否成功、重新发送、数据包丢失、继续发送和等待等操作。TX 功率、频道和数据速率可设置。PAN2416AV 需要的外围器件很少,支持单层/双层印刷电路板方案。主要特点 1、低功耗 输出功率 2dBm 时 19mA TX ; 空中速率 2Mbps 时 15mA RX ; 掉电时 2uA。 2、低成本 BOM 外部元件少,5 个电容、1 个晶振 支持双层或单层 PCB 设计,可使用印刷电路板微带天线或导线天线。 通过配置芯片内部部分链路层的通信协议的少量参数寄存器即可简单易用。 3、高性能 -91/-87/-83dBm@250K/1M/2M bps;可编程输出功率最高达 8dBm;接收机选择性更好,邻频抑制度高。 4、集成 MCU 模块 OTP : 4K×16Bit ; RAM : 176×8Bit ;MCU 内嵌看门狗定时器、LVR 模块、ADC、PWM 等。
摘要 - 在无人驾驶汽车(UAV)上安装可重构的智能表面(RIS)有望改善传统的地面网络性能。与在无人机上部署被动性RIS的调用方法不同,这项研究探讨了空中活性RI(AARIS)的效率。特别是,研究了AARIS网络的下行链路传输,在此,基站(BS)利用速率分类的多个访问(RSMA)进行有效的干扰管理,并从AARIS支持AARIS的支持下,以共同扩大和反射BS的发射信号。考虑到有效RI的非琐碎能源消耗和无人机的能源储能有限,我们提出了一种创新的元素选择策略,以优化主动RIS元素的ON/OFF状态,该元素的ON/OFF状态可以自适应地管理系统的功耗。为此,提出了一个资源管理问题,旨在通过共同优化BS处的发射界限,元素激活,相移,相位移位和Active RIS的放大因子,用户的RSMA共同数据速率以及无人自由的RSMA共同数据速率,以及无人用的IAV的发电率来最大程度地提高系统能量效率(EE)。由于无人机和用户移动性的动态性质,深入的增强学习(DRL)算法设计用于资源分配,利用元学习来适应快速时变的系统动力学。根据模拟,整合元学习的系统EE会显着增加36%。此外,用AARIS代替固定的陆地活性RI会导致EE增强26%。
在THZ频段中可用的大量带宽带宽,可以达到极高的数据速率并缓解频谱稀缺问题。此外,THZ信号的特定传播特性解锁了新功能,例如准确的传感和成像功能。THZ通信的上述属性为实现新用例提供了道路,并可以为未来6G通信系统需要解决的新社会挑战提供答案。其中一些挑战与当前不受蜂窝系统支持的新功能有关(例如准确的感测,映射和本地化),而其他则与以前通信系统不支持的新用例有关。本文档定义了THZ通信和传感系统可以支持的新用例,并汇总了这些用例的要求。
DR1560 提供各种数据接口,普遍适用于存储使用全波形激光扫描仪 RIEGL LMS-Q1560 和 LMS-Q780 以及 RIEGL 的新型在线波形处理 V 线激光扫描仪获取的数据。使用固态硬盘可提高在恶劣环境和高飞行高度下的可靠性。驱动器可热插拔,允许立即访问已获取的数据,随时可以在飞行中或在办公室进行分析。高达 150 MBytes/秒的数据速率可确保不间断地存储数据,满足当前和未来几代 RIEGL 高速激光扫描仪的要求。此外,在将扫描数据传输到固态硬盘之前,还会执行在线数据完整性检查。
• 系统满足功能和性能要求的程度如何。• 任务的关键性能参数(例如质量、体积、功率、链路预算、数据速率)及其提供的裕度。• 系统/组件的飞行历史、技术就绪水平 (TRL) 和可靠性,以及将系统与现有和/或计划中的系统集成所需的研发 (R&D) 工作水平。• 任务的风险状况以及任务可以接受的开发风险和性能风险程度。• 满足性能要求、成本和/或进度哪个最重要?系统或组件的生产或采购交付周期是多少,如果遇到延误,将使用哪些合同机制来采购系统并确保及时交付?