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World File Search System晶圆中
采用 Smart Cut 技术的更环保的 SiC 晶圆
在使用我们的 Smart Cut 技术生产 SiC 基板时，我们发现优化键合步骤对于实现高水平的电导率和热导率至关重要。我们的研究表明，键合界面对总基板电阻的贡献相当于标准 SiC 材料的几十微米。在 Smart Cut 将薄片 SiC 从供体基板分割并转移到载体基板后，我们采用了精加工工艺，以确保通过抛光和退火，我们新形成的基板已准备好进行外延处理并与 SiC 器件加工兼容。请注意，我们的 Smart Cut SiC 技术生产的晶圆顶层没有基面位错（见图 2 和 3）。
溅射多孔 Pt 用于晶圆级制造低温...
1. 莱斯大学电气与计算机工程系，美国德克萨斯州休斯顿 77005 2. 莱斯大学应用物理项目，美国德克萨斯州休斯顿 77005 3. 莱斯大学生物工程系，美国德克萨斯州休斯顿 77005 4. 贝勒医学院神经科学系，美国德克萨斯州休斯顿 77030 摘要
半导体晶圆键合：科学、技术与应用 17
T. Wernicke、B. Rebhan、V. Vuorinen、M. Paulasto-Krockel、V. Dubey、K. Diex、D. Wünsch、M. Baum、M. Wiemer、S. Tanaka、J. Froemel、KE Aasmundtveit、HV Nguyen、V. Dragoi
人工智能在油气钻井工程中的应用
进入石油和天然气钻井工程，改善了钻井操作的智能水平。根据国内外石油和天然气钻探工程的当前研究状况，本文讨论了人工智能在石油和天然气钻探工程中的关键技术应用。智能钻井和完成技术结合了大数据，人工智能算法和软件平台，以优化关键技术，例如井眼轨迹，定向钻孔和钻孔速度，以提高操作安全性和效率。其次，智能钻井设备的研发和应用在国际上是相对成熟的。诸如智能钻机，钻头和旋转转向系统之类的设备已经达到了高度的自动化，从而提高了运行效率并降低了人工成本。最后，钻井和完成软件系统通过引入机器学习和云计算等技术来集成和分析大量数据，从而优化了钻孔设计和操作。尽管中国在智能钻探软件和设备领域开始后期开始，但它取得了一些进展，主要是在监视优化和设计方面。将来，随着核心技术的突破，人工智能将为石油和天然气资源的发展带来一场技术革命。中国需要继续加强基础研究，结合行业的实际需求，并促进独立的技术创新和应用促进，以提高智力的整体水平，并通过国际高级技术来缩小差距。
2014 CSR - 中华航空
华航成立于1959年，即将迈入第56个年头。「留住满意的顾客与快乐的员工，为股东与社会创造最大价值」一直是华航自成立以来的经营理念。华航致力成为最值得信赖的世界级航空公司，以最佳的飞行品质，让每一位旅客都感到满意。截至2015年6月30日，华航客货机队规模已扩展至86架，航线网络覆盖全球29个国家115个航点。去年，在大家的共同努力下，华航及其关联企业交出亮眼的成绩单。2015年，受国际油价平稳、日圆贬值、大陆旅客经台过境限制即将解除等因素影响，旅客量持续增长，货运市场也逐渐回暖。感谢每一位华航员工、旅客、股东及伙伴的支持与鼓励。
糖尿病与卒中后抑郁的研究进展
中风后抑郁症是中风的常见并发症，严重影响了患者的生活和生活质量。大约三分之一的中风患者被诊断出患有糖尿病，糖尿病会加剧卒中后抑郁症的风险。在病理生理学方面，两者之间存在相互加强的关系。本文将探讨糖尿病与中风后抑郁症之间的病理生理联系，并从药物疗法的角度进行分析，旨在为也患有糖尿病的卒中后抑郁症患者提供预防和治疗参考。
山东晶导微电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业 ...
声明 ................................................................................................................................................................ 1
数据手册 - 中天华威
2019年12月Rev.0.9 1/8©2019 SDC Microelectronics Co.，Ltd。www.sdc-semi.com0.9 1/8©2019 SDC Microelectronics Co.，Ltd。www.sdc-semi.com
晶圆级和面板级封装中的结构化玻璃基板：现状和最新成果
摘要 玻璃可用作面板和/或晶圆级封装的核心基板，以实现日益复杂的封装中芯片和集成无源器件的异构集成。玻璃具有众多优势：玻璃的硬度 (i) 允许制造高精度的堆积层。这些堆积层在尺寸为 50mm x 50mm 及以上的大型芯片上可实现 1 m 及以下的制造精度，这是封装天线 (AiP) 应用和高性能计算 (HPC) 所需的。可以制造具有调整的热膨胀 (CTE) (ii) 的特殊玻璃，可以调整为硅或具有更大的热膨胀，以允许具有环氧树脂模具和金属化堆积层的封装在制造或运行期间承受高热负荷。玻璃还可以通过非常好的介电性能进行优化 (iii)，并可用于封装天线。但最重要的是，经济的玻璃结构技术 (iv) 非常重要，它可以在玻璃面板中提供数百万个通孔和数千个切口，并且正在开发中。 SCHOTT 结构化玻璃产品组合 FLEXINITY ® 及其相关技术为先进封装所需的高度复杂的结构化玻璃基板提供了极好的起点。玻璃面板封装大规模商业化的最大障碍是整个工艺链的工业准备。这是将玻璃面板封装引入 IC 封装、RF-MEMS 封装和医疗诊断等应用所必需的，或者与扇出切口结合，嵌入有源和无源元件。此外，具有良好附着力、优异电气性能和高几何精度的玻璃金属化工艺是重要的一步。在当前的手稿中，我们回顾了现状并讨论了我们为实现面板和晶圆级封装中玻璃的工业准备所做的贡献。关键词玻璃中介层、玻璃封装、异质集成、面板级封装、玻璃通孔、晶圆级封装。
中华民国血液病学会中华民国血液及骨髓移植...
M.D.（H.K.）2020年遗传学和基因组学研究员（医学）（HKCP）2023先前的职位：香港皇后医院内部官员（2006年7月1日至2007年6月30日）。 香港皇后医院医学系医学官（2007年7月1日至2014年6月30日）。 香港大学医学系临床助理教授（2014年7月1日至2023年6月30日）。 现任职位：香港皇后医院医学系荣誉副顾问（2020年7月1日 - 现在）香港格兰瑟姆医院姑息医疗部门的荣誉副顾问（2020年7月1日 - 目前）。 香港大学医院（2023年3月1日至至至12月1日）医学系荣誉副顾问，香港大学医学系临床副教授（2023年7月1日 - 目前）先前的相关研究工作：1。 骨髓增生综合征（MDS）和急性髓样的临床和基因组注册表2020年遗传学和基因组学研究员（医学）（HKCP）2023先前的职位：香港皇后医院内部官员（2006年7月1日至2007年6月30日）。香港皇后医院医学系医学官（2007年7月1日至2014年6月30日）。 香港大学医学系临床助理教授（2014年7月1日至2023年6月30日）。 现任职位：香港皇后医院医学系荣誉副顾问（2020年7月1日 - 现在）香港格兰瑟姆医院姑息医疗部门的荣誉副顾问（2020年7月1日 - 目前）。 香港大学医院（2023年3月1日至至至12月1日）医学系荣誉副顾问，香港大学医学系临床副教授（2023年7月1日 - 目前）先前的相关研究工作：1。 骨髓增生综合征（MDS）和急性髓样的临床和基因组注册表香港皇后医院医学系医学官（2007年7月1日至2014年6月30日）。香港大学医学系临床助理教授（2014年7月1日至2023年6月30日）。现任职位：香港皇后医院医学系荣誉副顾问（2020年7月1日 - 现在）香港格兰瑟姆医院姑息医疗部门的荣誉副顾问（2020年7月1日 - 目前）。香港大学医院（2023年3月1日至至至12月1日）医学系荣誉副顾问，香港大学医学系临床副教授（2023年7月1日 - 目前）先前的相关研究工作：1。 骨髓增生综合征（MDS）和急性髓样的临床和基因组注册表香港大学医院（2023年3月1日至至至12月1日）医学系荣誉副顾问，香港大学医学系临床副教授（2023年7月1日 - 目前）先前的相关研究工作：1。骨髓增生综合征（MDS）和急性髓样的临床和基因组注册表