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World File Search System有机硅
DOWSIL™ ME-1030 粘合剂透明技术数据表
杂质（Cl-）ppm < 1.5 描述 陶氏有机硅微电子胶粘剂产品旨在满足微电子和光电子封装行业的关键标准，包括高纯度、防潮性以及热稳定性和电稳定性。陶氏有机硅微电子胶粘剂产品具有出色的应力消除和高温稳定性，可出色地无需底漆粘附于各种基材和部件。这些产品非常适合需要低模量材料的微电子设备、无铅焊料回流温度（260°C）或其他高可靠性应用。这些材料具有湿式分配和预固化薄膜产品形式，可满足设备封装应用的广泛需求。陶氏有机硅微电子胶粘剂产品以方便的单组分材料形式提供，具有针对导电性、电绝缘性或导热性开发的特定配方，所有这些都通过热固化而不会产生副产品。表面准备 所有表面都应使用 DOWSIL™ OS 液体、石脑油、矿物油或甲基乙基酮 (MEK) 等溶剂彻底清洁和/或除油。建议尽可能进行轻微表面打磨，因为这样可以促进良好的清洁并增加粘合表面积。最后用丙酮或 IPA 擦拭表面也有助于去除其他清洁方法可能留下的残留物。在某些表面上，不同的清洁技术会比其他技术产生更好的效果。用户应确定最适合其应用的技术。 基材测试 由于基材类型多样且基材表面条件不同，因此无法对粘合强度和粘合强度做出一般性陈述。为了确保在特定基材上的最大粘合强度，需要使粘合剂在搭接剪切中 100% 内聚破坏或具有类似的粘合强度。这可确保粘合剂与所考虑的基材兼容。此外，此测试可用于确定最短固化时间或检测表面污染物（如脱模剂、油、油脂和氧化膜）的存在。
RTV 800-630 紫外固化灌封胶
描述 Novagard RTV 800-630 是一种紫外/双固化有机硅灌封化合物。这种无腐蚀性、单组分有机硅在紫外光源下固化为柔软的橡胶状凝胶。 特性和优点 - 极快的紫外固化 - 单组分 - 无氧抑制 - 室温固化 - 无溶剂配方 - 无腐蚀性副产品 - 无粘性表面 紫外应用 所有实验室实验均使用在 125 和 300 WPI 下工作的汞蒸气灯进行。要获得无粘性表面，需要在 500 mW/cm 2 下曝光 0.30 秒，或在 245 mW/cm 2 下曝光 0.60 秒。与任何紫外固化系统一样，在较低强度的灯条件下需要更长的曝光时间。 可用性 请咨询 Novagard 销售代表以了解包装选项和容量要求。储存 Novagard ® RTV 800-630 可在原装未开封容器中，在 80 o F 或以下的温度下储存长达三个 (3) 个月。
薄膜siox，sioxny和sic ...
摘要。目标。确保可植入设备的寿命对于它们的临床实用性至关重要。这通常是通过密封在不可渗透的外壳中密封敏感的电子产品来实现的，但是，这种方法限制了微型化。另外，有机硅封装已显示出对植入的厚膜电子设备的长期保护。然而，当前的许多保形包装研究都集中在更刚性的涂层上，例如丙烯烯，液晶聚合物和新型无机层。在这里，我们考虑使用薄膜技术保护植入物的潜力，其特征是厚膜的33倍。方法。在血浆增强化学蒸气下沉积的钝化（Sio X，Sio X N Y，Sio X N Y + SIC）下的铝合作的梳子结构封装在医疗级硅硅酮中，共有六种钝化/硅酮组合。在连续的±5 V双相波形下，在67天的磷酸盐生理盐水中将样品在磷酸盐生理盐水中陈化多达694天。周期性的电化学阻抗光谱测量值监测了金属痕迹的泄漏电流和降解。使用傅里叶转换红外光谱，X射线光电光谱，聚焦离子束和扫描电子显微镜来确定任何封装材料变化。主要结果。在衰老过程中未观察到硅酮分层，钝化溶解或金属腐蚀。对于这些样品，唯一观察到的故障模式是开路线键。明显的能力。阻抗大于100gΩ，在铝轨道之间保持了硅胶封装和SIC钝化的封装。相比之下，Sio X的进行性水合导致其阻力减小数量级。这些结果表明，当与适当的无机薄膜结合使用时，有机硅封装对薄膜进行轨道的良好保护。该结论对应于先前的有机硅
硅化学碳平衡-FAQ
我们发现的是，使用硅和相关的硅化学产品可以减少许多必需产品和服务的碳足迹。使用有机硅，硅氧烷和硅烷会产生节能和温室气体排放减少，超过生产和寿命终止处置的影响，均高出9倍。这是先前估计范围的首要估计范围。
电子机动性，电池和燃料电池
压缩垫具有非常好的弹性的pu泡或有机硅泡沫制成的垫子，可以弥补袋细胞之间的公差以及细胞生长的补偿，即所谓的“ swelling”。通过材料的材料的定义支撑可以显着提高电池系统的使用寿命，这些材料长期显示稳定的压缩。同时，压缩垫对冲击产生产生，并可以通过泡沫的阻尼特性进行重新振动。
硅胶，密封剂和粘合剂
Bostik Roof＆Clotter是一种优质的一个组件，中性，中性固化100％有机硅屋顶密封剂，可为水暖和屋顶应用中的许多常见底物提供出色的附着力。- 适用于屋顶，一般管道，天气密封和通用密封 - 可以与钢（包括ColorBond®和Zincalume®），铝，玻璃，混凝土，砖，陶瓷和Terracotta屋顶瓷砖一起使用（包括ColorBond®和Zincalume®）
执行器
摘要：基于模板和添加剂制造技术已经证明了一些用于创建气动软执行器的制造路线。然而，随着执行器的复杂性和能力继续发展，这些方法的局限性变得越来越明显。其中包括用于设计变化，过程速度和分辨率，材料兼容性和可扩展性的困难，这妨碍了和限制技术的可能功能及其从研究到行业的过渡。这项工作提供了一种具有不同方法的计算机控制，无面罩的制造工艺，可以允许高速，低成本和灵活的气动软软驱动网络的高速创建，包括多主结构。通过定制的制造平台对此进行了研究，该平台提供了计算机控制的局部等离子体处理，以选择性地修改有机硅和聚对苯二甲酸酯（PET）体的化学行为。改变的表面化学促进了表面处理部分之间的选择性键形成，因此，对形成的气动室的设计变化和控制更大。选择性治疗模式允许创建非线性气动室设计，并且显示键合硅结构的强度可促进执行器中的大变形。此外，利用血浆和有机硅之间的不同相互作用，以达到<1 mm的特征大小，并且暴露的治疗速度为20 mm 2。然后制造了两个多物质气动软致动器，以证明平台作为软执行器的自动制造途径的潜力。
电动汽车电子产品的高级硅胶材料
（1）发展产品数据。QIC™：连接粘合剂。分配时利用有机硅技术来实现瞬时的绿色强度，并固化成强烈的水分固定硅粘合剂。（2）用作现场垫圈（FIPG）材料。机械性能：在23°C（73°F）和相对湿度为50％的空气中固化7天。（3）无粘性时间是产品基于对聚乙烯膜的粘附而形成非壁板表面所需的时间。（4）在室温下7天后测量。（5）旨在分配并直接在零件上固化以形成集成的压缩垫圈。