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GRIDCON® ACF 有源滤波器用于清洁电网。用于...
GRIDCON ® ACF 工业版是具有挑战性的补偿任务的首选，这些任务需要可靠性和安全性，例如，甚至在超出正常工作电压和具有挑战性的环境条件下：I 可在满功率下运行高达 690 V 或更高电压，而无需降容I 额定电流可以以模块化方式从 125 A 扩展到 3,000 A，例如用于 STATCOM 系统I 高功率密度和紧凑设计I 低损耗I 非常耐用的薄膜电容器I 过电压类别 III 高达 1000 V - 即使在具有隔离中性点的电网中（IT 网络配置）I 防护等级可达 IP 54，可选外部水冷以实现完全封装I 动态补偿无功功率、谐波和闪变，以及在一个单元中平衡负载
基于混合有源三次谐波电流注入变换器的电池储能系统分析与控制
摘要：本文将新兴的混合型有源三次谐波电流注入变换器（H3C）应用于电池储能系统（BESS），形成一种新型的H3C-BESS结构。与常用的两级VSC-BESS相比，所提出的H3C-BESS能够减少无源元件和开关损耗。分析了H3C-BESS的工作原理，推导了其数学模型。针对系统的不同运行模式，提出了闭环控制策略和控制器设计，包括电池电流/电压控制和注入谐波电流控制。特别是，通过电网电流控制实现有源阻尼控制，无需无源阻尼电阻即可抑制LC滤波器谐振。仿真结果表明，所提出的拓扑结构及其控制策略具有快速的动态响应，建立时间小于4 ms。此外，电池电流和电网电流的总谐波畸变率分别仅为2.54％和3.15％。注入谐波电流的幅值仅为电网电流的一半，表明电流注入电路的损耗很小。实验结果验证了所提方案的有效性。
有源配电系统电压调节中的储能模型预测调度
摘要 — 在本文中，提出了一个模型预测调度框架，利用储能系统 (ESS) 来调节配电系统的电压。目标是利用 ESS 资源协助调节电压，同时减少有载分接开关 (OLTC)、电容器组等传统设备的使用率。所提出的框架是两阶段解决方案的一部分，其中次级层根据 1 小时的发电和负载预测每 5 分钟计算一次 ESS 调度，而主层将处理实时不确定性。在本文中，制定了调度 ESS 的次级层。仿真结果表明，通过提供有功和无功支持来调度 ESS 可以最大限度地减少配电网中的 OLTC 移动，从而延长传统机械设备的使用寿命。索引词 — 有源配电网、分布式能源、储能、模型预测控制、电压调节。
引用 (APA)：Wang, C.、Xiao, Y.、Zsurzsan, G. 和 Zhang, Z. (2021)。双有源桥式转换器中通过分割电感实现人工智能辅助参数设计。IEEE 第 12 届亚洲能源转换大会暨博览会论文集（第 554-561 页）。IEEE。https://doi.org/10.1109/ECCE-Asia49820.2021.9479386
摘要 — 关于双有源桥 (DAB) 转换器实现零电压开关 (ZVS) 的研究非常丰富，其中将接口电感分开并放置在变压器两侧是扩展所有开关器件 ZVS 区域的有效方法。然而，由于转换器模型复杂且考虑了寄生元件，传统的分析模型很难在高开关频率 (即 >1MHz) 下精确模拟所提出的转换器。因此，转换器系统可以看作是一个灰箱模型。因此，可以利用人工智能 (AI) 技术在这个灰箱内进行有针对性的优化。在这种情况下，DAB 转换器参数设计中采用了一种具有明确适应度要求的遗传算法。介绍了将 AI 技术应用于转换器参数设计的方法，并通过 1 MHz 氮化镓 (GaN) 基 DAB 转换器原型进行了验证。
石墨烯有源传感器阵列，用于长期和无线映射的宽频带上皮脑活动
石墨烯活性传感器已经证明了检测大脑电生理信号的有希望的能力。它们的功能特性，以及它们的灵活性以及预期的稳定性和生物相容性，使它们成为大规模传感神经界面的有前途的构建块。但是，为了为神经科学和生物医学工程应用提供可靠的工具，必须对该技术的成熟度进行彻底研究。在这里，我们使用无线，准商业媒体舞台上的同质性，灵敏度和稳定性评估了64通道石墨烯传感器阵列的性能，并演示了上皮石墨烯慢性植入物的生物相容性。此外，为了说明该技术检测从slow到高γ频带的皮质信号的潜力，我们在自由表现的啮齿动物中执行了长期无线记录的证明。我们的工作证明了基于石墨烯的技术的成熟度，该技术代表了慢性，宽频带神经传感界面的有前途的候选人。
专家程序员具有源代码的微调皮质表示
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薄膜金属化堆栈可作为有源植入物陶瓷基基板上的可靠导体
摘要 — 有源植入式医疗设备的密封和非密封封装通常由氧化铝等陶瓷制成。丝网印刷 PtAu 糊剂是功能结构最先进的金属化方法。由于 Au 在热暴露下会发生固态和液态扩散，焊接时间有限；否则金属结构容易分层。此外，研究表明，带焊料的 PtAu 会在 37.4 年后失效。我们建立了一种氧化铝薄膜金属化工艺来克服这些缺点。金属化由溅射铂和钨钛制成的底层粘附层组成，以增加与氧化铝基板的粘附强度。由于金具有较高的扩散趋势，我们避免在这项工作中使用金。相反，所使用的材料具有相对较低的扩散特性，这可能会提高组装和封装过程中的长期机械性能和可用性。
软有源矩阵电子材料和器件技术的最新进展
完整作者列表： Shim, Hyunseok；休斯顿大学 Sim, Kyoseung；休斯顿大学，机械工程 Ershad, Faheem；休斯顿大学，生物医学工程 Jang, Seonmin；休斯顿大学 Yu, Cunjiang；休斯顿大学，机械工程