欧盟面临着将财政纪律与战略目标相结合的复杂挑战,特别是在绿色转型的背景下。新的经济治理框架引入了更灵活、针对具体国家的财政政策方法,旨在平衡预算约束和大量投资。从严格的基于规则的体系转变为量身定制的基于经济分析的模型,代表着向前迈出的一步。然而,各国政府在支持欧盟战略方面面临着巨大的资金缺口。新经济基金会的预测估计,仅欧盟绿色和社会目标每年的投资缺口就高达 3046 亿欧元至 4239 亿欧元。如果没有进一步的财政创新和下一代欧盟等计划的扩展,欧盟就有可能无法实现其长期战略目标。本讨论文件旨在概述新经济治理框架的主要改革,并评估其支持欧盟战略目标的潜力。
图 29 (a) 每个 I/O 电阻测量的开尔文结构;(b) 键合铜柱的 SEM 横截面 ......................................................................................................... 44 图 30 带 Ru 封盖的 Cu-Cu 键合测试台 ............................................................................. 45 图 31 铜上钌的沉积过程 ............................................................................................. 45 图 32 30 分钟 FGA(合成气体退火)退火后表面 Cu 和 Ru 的百分比 [98] ............................................................................................................. 46 图 33 450°C FGA 退火后,带有针孔的 Ru 表面上的扩散 Cu ............................................................................. 47 图 34 用于研究填充的测试台制造流程 ......................................................................................... 49 (b) 使用 Keyence 7000 显微镜对集成结构进行的顶视图,描绘了顶部芯片上的通孔密度 ............................................................................................................................. 50 图 36 (a) 200 次循环氧化铝 ALD 后扫描 EDX 映射区域的 SEM 图像;(b) 集成结构的顶视图,突出显示了填充覆盖研究区域;(c) EDX 映射结果描绘了铝和氧 pe 的区域 ............................................................................................................................. 51 图 37 200 次循环氧化铝 ALD 后脱粘底部芯片的 FIB 横截面描绘 ............................................................................................................................. 52 图 38 (a) 200 次循环真空清除 ALD 后 EDX 研究的不同区域 - 底部芯片正下方通孔区域(区域 A)、距最近通孔 300 µm 的区域(区域 B)、靠近边缘的区域(区域 C); (b) 三个 r 中的 Al/Si 比率 ...................................................................................................................................... 52 图 39 (a) 集成结构的对角线切割;(b) 描绘平滑填充区域和无填充的受损区域后集成结构横截面的近视图;(c) 描绘填充高达 300 µm 的横截面的未放大图像 ............................................................................................. 54 图 40 (a) ZIF-8 MOF 化学和结构;(b) 示意图表示 ALD ZnO 和转化为气相沉积 MOF,体积膨胀和间隙填充约为 10-15 倍。 ........................................................................................................................................... 56 图 41 在完全填充芯片到基板间隙后,距离最近通孔 300 µm 的集成结构横截面的 EDX 映射.............................................................................57 图 42 横截面的 SEM 图像显示抛光模具未渗透到通孔和芯片与基板的间隙中,从而使上述结果可信 ............................................................................................. 58 图 43 (a) 测试台示意图,顶部芯片具有通孔 Cu-Cu 键合到底部基板;(b) Cu-Cu 键合测试结构的 SEM 横截面(面 A);(c) 键合前顶部芯片表面的铜垫/柱(面 B);(d) 键合前底部芯片表面的带有金属走线的铜柱(面 C) ............................................................................................................................. 59 图 44 20 nm ZnO ALD 后脱键合的底部芯片概览;(b) 通孔下方未沉积填充的区域 ............................................................................................................. 60 图 45 顶部芯片靠近通孔的区域,显示扩散半径为 (a) 572 µm,通孔直径为 240 µm; (b) 75 µm 直径通孔的 364 µm .............................................................. 61 图 46 20 nm ZnO ALD 后的脱粘底部芯片概览,a) 脉冲时间 250 ms 和温度 150°C;(b) 脉冲时间 1 秒和温度 150°C ................................................................................ 62 图 47 反向混合键合的工艺顺序 ............................................................................................. 63 图 48 (a) 1 个 MOF 循环后脱粘底部芯片的概览;(b) 在底部芯片中间观察到的 MOF 晶粒表明已完全渗透............................................................................................................. 64 图 49 靠近底部基板中心的 FIB 横截面,如预期的那样,显示了 500 nm MOF ............................................................................................................................................. 65 图 50 (a) 5 个 MOF 填充循环后脱粘底部芯片的概览;(b)62 图 47 反向混合键合的工艺顺序 .......................................................................................... 63 图 48 (a) 经过 1 个 MOF 循环后,脱键合底部芯片的概览;(b) 在底部芯片中间观察到的 MOF 晶粒表示完全渗透............................................................................. 64 图 49 靠近底部基板中心的 FIB 横截面,如预期的那样显示了 500 nm MOF ............................................................................................................................. 65 图 50 (a) 经过 5 个 MOF 填充循环后,脱键合底部芯片的概览;(b)62 图 47 反向混合键合的工艺顺序 .......................................................................................... 63 图 48 (a) 经过 1 个 MOF 循环后,脱键合底部芯片的概览;(b) 在底部芯片中间观察到的 MOF 晶粒表示完全渗透............................................................................. 64 图 49 靠近底部基板中心的 FIB 横截面,如预期的那样显示了 500 nm MOF ............................................................................................................................. 65 图 50 (a) 经过 5 个 MOF 填充循环后,脱键合底部芯片的概览;(b)
内罗毕,肯尼亚| 2023年10月19日至20日,印度尼西亚作为东南亚国家协会(东盟)主席,很高兴代表内罗毕的成员国发表以下声明。 东盟成员国重申了我们的协议和行动,如东盟联合声明中所述,在《生物多样性公约公约》(CBD COP 15,I第I部分)的当事方大会会议上的第一部分中,在东盟联合干预中重新确认了与CBD COP 15(CBD COP 15(CBD COP 15,ii ii)的第二部分)。 The ASEAN Member States welcomes the adoption of the Kunming-Montreal Global Biodiversity Framework (KM GBF) and commit to its rights-based and inclusive implementation by scaling up our concerted efforts to halt and reverse biodiversity loss, and promote biodiversity conservation, sustainable use, and the fair and equitable sharing of the benefits arising out of the utilization of genetic resources. 认识到有必要提高东盟成员国(AMS)之间的合作和共同行动的必要性,以应对对自然的威胁和生物多样性损失的威胁,例如入侵性外星人物种,并与该地区的KM GBF的5个目标相一致,该地区对Internose assia ins te Amsia ins of ate Intien of And of ate Intien ass ins Andose of Ands auts a the Ands a ins of ats and a Out ass and Ancove ass a ins and and and a insia s auts Ams and aSs and Ams and Ams and and Ams and and and and and。内罗毕,肯尼亚| 2023年10月19日至20日,印度尼西亚作为东南亚国家协会(东盟)主席,很高兴代表内罗毕的成员国发表以下声明。东盟成员国重申了我们的协议和行动,如东盟联合声明中所述,在《生物多样性公约公约》(CBD COP 15,I第I部分)的当事方大会会议上的第一部分中,在东盟联合干预中重新确认了与CBD COP 15(CBD COP 15(CBD COP 15,ii ii)的第二部分)。The ASEAN Member States welcomes the adoption of the Kunming-Montreal Global Biodiversity Framework (KM GBF) and commit to its rights-based and inclusive implementation by scaling up our concerted efforts to halt and reverse biodiversity loss, and promote biodiversity conservation, sustainable use, and the fair and equitable sharing of the benefits arising out of the utilization of genetic resources.认识到有必要提高东盟成员国(AMS)之间的合作和共同行动的必要性,以应对对自然的威胁和生物多样性损失的威胁,例如入侵性外星人物种,并与该地区的KM GBF的5个目标相一致,该地区对Internose assia ins te Amsia ins of ate Intien of And of ate Intien ass ins Andose of Ands auts a the Ands a ins of ats and a Out ass and Ancove ass a ins and and and a insia s auts Ams and aSs and Ams and Ams and and Ams and and and and and。我们继续进行一致的努力,以促进气候行动与生物多样性的保护和可持续使用之间的联系,包括通过促进基于自然的解决方案和基于生态系统的方法来最大程度地减少生物多样性丧失和生态系统退化的毁灭性后果,防止气候变化的损失和损害,并使气候变化和适应性恢复和适应性的努力和适应性努力,从而使其逐渐变得越来越多。
2.4我们没有对每份报告的全部范围及其发现进行更彻底的审查,除了与机场如何与当地经济互动的整体方法以及可用于基准影响影响的数据的整体方法有关。我们专注于自2010年以来机场和研究的当地经济影响领域的最新工作。我们的评论专注于英国机场,但我们还考虑了欧洲和其他地方的证据。在有多项有关机场的研究中,我们仅专注于每个机场的最新研究。总共审查了48项研究,主要与各个机场有关,以及机场委员会为英国政府航空政策提供了信息。我们将研究分为类别:
2.1 VISION...................................................................................................................... 13 2.2 STRATEGIC AREAS OF IAI WORK PLAN IV............................................................. 13 2.3 FOOD AND AGRICULTURE...................................................................................... 16 2.4 TRADE促进..................................................................................................................... ACTIONS............................................................................................... 34
11 最近,基于金属有机骨架 (MOF) 的聚合物基底在许多工程 12 和技术领域展现出良好的性能。然而,MOF/聚合物复合材料的一个常见缺点是 MOF 晶体封装和 13 表面积减小。这项工作报告了一种简便温和的生产自支撑 MOF 为主的中空 14 纤维垫的策略。通过 15 我们的合成方法成功制造了多种中空 MOF,包括 MIL-53(Al)-NH 2 、Al-PMOF 和 ZIF-8 16 。该合成策略结合了金属氧化物的原子层沉积 (ALD) 到聚合物纤维,16 随后选择性去除聚合物成分,然后将剩余的中空金属氧化物转化为 17 独立的 MOF 为主的中空纤维结构。中空 MOF 表现出增大的表面积、极好的孔隙率、优异的孔隙可达性,并在 CO 2 吸附(3.30 mmol g -1 )、CO 2 /N 2 分离选择性(15/85 和 50/50 CO 2 /N 2 混合物分别为 24.9 和 21.2)和催化去除 HCHO(60 分钟内完成 150 ppm 的氧化)方面表现出显着改善的性能。