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农业可选测试时间表2024TNPSC组I - 主电源测试批次-02（2024）
Shankar IAS Academy – Environment Book – 10 th Edition TNSCERT – 12 th Bio-Zoology – Chapter 12 TNSCERT – 12 th Bio-Botany – Chapter 8 Banking & Finance – Banking, Money & Finance – Central Bank – Commercial Bank – NBFIs (Non-Banking Financial Institutions) – Stock Market – Financial Reforms – Financial Stability – Monetary Policy – RBI (Reserve Bank of India) & Autonomy.
IHTC14-22891 Six Sigma 铜增强柱栅阵列互连陶瓷的有效热导率
倒装芯片式集成电路的热管理通常依赖于通过陶瓷封装和高铅焊料栅格阵列引线进入印刷线路板的热传导作为散热的主要途径。这种封装配置的热分析需要准确表征有时几何形状复杂的封装到电路板的接口。鉴于六西格玛柱栅阵列 (CGA) 互连的独特结构，使用详细的有限元子模型从数字上推导出有效热导率，并与传统 CGA 互连进行比较。一旦获得有效热导率值，整个互连层就可以表示为虚拟的长方体层，以纳入更传统的“闭式”热阻计算。这种方法为封装设计师提供了一种快速而可靠的方法来评估初始热设计研究权衡。
量子阱微柱腔中的少光子全光相位旋转
光子平台是量子技术的绝佳环境，因为弱的光子与环境耦合可以确保较长的相干时间。量子光子学的第二个关键因素是光子之间的相互作用，这可以通过交叉相位调制 (XPM) 形式的光学非线性提供。这种方法支撑了量子光学 1 – 7 和信息处理 8 中的许多拟议应用，但要发挥其潜力，需要强的单光子级非线性相移以及可扩展的非线性元件。在这项工作中，我们表明所需的非线性可以由嵌入量子阱的微柱中的激子极化子提供。它们将激子的强相互作用 9、10 与微米级发射器的可扩展性结合起来。11。使用衰减到单光子平均强度以下的激光束，我们观察到每个极化子的 XPM 高达 3±1 mrad。以我们的工作为第一步，我们为极化子晶格中的量子信息处理铺平了道路。XPM 的量子应用包括远距传物 1 、光子数检测 2 、计量学 4 、密码学 5 和量子信息处理 (QIP)，其中它被提议作为电路 6 和测量 7 的途径
具有超细垂直排列 Au 纳米柱的自组装 HfO2-Au 纳米复合材料
完整作者名单： 张一志；普渡大学，材料工程硕士 张迪；普渡大学，材料工程硕士；洛斯阿拉莫斯国家实验室，集成纳米技术中心 刘俊程；普渡大学 陆平；桑迪亚国家实验室， Deitz，Julia；桑迪亚国家实验室 沈嘉楠；普渡大学系统，材料工程硕士 何子豪；普渡大学 张星航；普渡大学系统，材料工程硕士 王海燕；普渡大学系统，材料工程硕士；尼尔·阿姆斯特朗工程大楼
在量子 - 孔微柱腔中的几个光子全光相旋转
光子平台是量子技术的绝佳环境，因为弱光子环境耦合可确保长时间的连贯时间。Quantu-Photonics的第二个关键成分是光子之间的相互作用，可以通过光学非线性以跨相调节（XPM）形式提供。这种方法为量子光学1 - 12中的许多提议的应用和信息处理13，14提供了基础，但是实现其潜力需要强大的单光子级非线性相移以及可扩展的非线性元件。在这项工作中，我们表明，具有嵌入式量子孔的微柱中的激子 - 孔子可以提供所需的非线性。这些结合了激子15、16的强相互作用与微米大小的发射器的可伸缩性。17 - 19。，我们使用衰减至单个光子平均强度的激光梁观察到每个粒子的XPM高达3±1 mrad。我们的工作是第一个垫脚石，我们放下了一条途径，以在极化晶格中进行量子信息处理。XPM的量子应用包括传送1，光子数检测2，计量学6、7，密码8和量子信息处理（QIP）（QIP），在其中提议将其作为通往电路9的途径-10
空间应用陶瓷柱栅阵列 (CCGA717) 互连封装在极端温度下的可靠性
摘要 陶瓷柱栅阵列封装由于其高互连密度、极好的热性能和电性能、与标准表面贴装封装装配工艺兼容等优点，其应用日益广泛。CCGA 封装用于逻辑和微处理器功能、电信、飞行航空电子设备和有效载荷电子设备等空间应用。由于这些封装的焊点应力消除往往比引线封装少，因此 CCGA 封装的可靠性对于短期和长期空间任务非常重要。对聚酰亚胺 CCGA 互连电子封装印刷线路板 (PWB) 进行了组装、无损检查，然后进行极端温度热循环，以评估其在未来深空、短期和长期极端温度任务中的可靠性。在本次调查中，采用的温度范围涵盖 185 C 至 +125 C 极端热环境。测试硬件由两个 CCGA717 封装组成，每个封装分为四个菊花链部分，总共需要监控八个菊花链。CCGA717 封装的尺寸为 33 毫米 x 33 毫米，具有 27 x 27 个 80%/20% Pb/Sn 柱阵列，间距为 1.27 毫米。菊花链 CCGA 互连的电阻作为热循环的函数进行连续监控。报告了电阻测量结果作为热循环的函数，迄今为止的测试表明，菊花链电阻随着热循环发生了显著变化。随着热循环次数的增加，互连电阻的变化变得更加明显。本文将介绍极端温度下 CCGA 测试的实验结果。使用标准威布尔分析工具提取威布尔参数以了解 CCGA 故障。光学检测结果清楚地表明，柱状元件与电路板和陶瓷封装的焊点在热循环过程中发生故障。第一次故障发生在第 137 次热循环中，63.2% 的菊花链故障发生在约 664 次热循环中。从威布尔图中提取的形状参数约为 1.47，这表明故障与标准浴盆曲线的平坦区域或使用寿命区域内发生的故障有关。基于此实验测试数据，可以使用 CCGA 进行 100 次热循环所研究的温度范围
商用钢制和铝制分段门
Thermapro™ 隔热分段门厚 3 英寸，采用压力注入的无 CFC 聚氨酯泡沫，计算出的 R 值为 25.8。CHT-850 型号采用钢化铝面板，具有 24 号灰泥纹理，外表面和内表面均有 V 型槽。CHT-832 型号采用镀锌钢面板，外表面为 20 号平齐光滑表面，内表面为 26 号木纹纹理，有 V 型槽（内表面可选 20 号）。CHT-816 型号采用镀锌钢面板，具有 26 号木纹纹理，外表面和内表面均有 V 型槽。分段接头为榫槽接头，具有抗风性。各部分均采用 16 号钢制端柱和全垂直钢制背板，以增加强度和坚固的表面硬件连接点。
actronair-product-range.pdf - Airconstruct
B - 第三方手动输入（室内机） 可选 可选 可选 可选 - - D - 故障检测（室外机） - - - - 可选 可选 H - 水平排气扇（室外机） 可选 可选 可选 可选 可选 可选 K- 盘管保护（室外机） 可选 可选 可选 可选 可选 可选 R - 8 需求响应能力 (AS4755.3) 可选 可选 可选 可选 可选 可选 V - 直立风机盘管垂直排气（风机盘管机组） 可选 可选 可选 可选 可选 可选 Z - 压缩机软启动器（室外机） 可选 可选 可选 可选 可选 可选