首席计划,包括学龄前课程,早期起步计划,移民和季节性计划以及美洲印第安人和阿拉斯加本地计划,在早期教育服务以及提供全面服务的历史上。他们支持一种跨越计划的文化,该文化促进儿童的心理健康以及社会和情感福祉。儿童的心理健康是家庭福祉,儿童整体健康发展以及长期成功的基础。1近年来,Head Start计划呼吁如何将如何更有意地将心理健康支持纳入计划。这些呼吁源于行为和发展问题的增加,员工流失率较高以及专业心理健康服务的可用性有限。此IM提供了证据信息的心理健康策略和相关资源,可以帮助解决这些挑战,这是联邦幼儿幼儿园资助机构在努力将心理健康支持纳入计划的一部分。
本文已提交给阿尔茨海默氏症和痴呆症杂志,目前正在审查中。Suzanne E. Schindler,医学博士,博士* 1,Kellen K. Petersen,PhD 1,Benjamin Saef,MS 1,MS 1,Duygu Tosun,Duygu Tosun,PhD 2,Leslie M. Shaw,PhD 3,Henrik Zetterberg,Henrik Zetterberg,MD Triana-Baltzer, PhD 13 , Lei Du-Cuny, PhD 14 , Yan Li, PhD 1 , Janaky Coomaraswamy, PhD 15 , Michael Baratta, BA, MCAHPM 15 , Yulia Mordashova, MS 14 , Ziad S. Saad, PhD 13 , David L. Raunig, PhD 15 , Nicholas J. Ashton, PhD 4,16,17 , Emily A. Meyers,PhD 18,Carrie E. Rubel,PhD 12,Erin G. Rosenbaugh,PhD 19,Anthony W. Bannon,Anthony W. Bannon,PhD 20,William Z. Potter,医学博士,医学博士21,阿尔茨海默氏病神经影像学计划(ADNI)**阿尔茨海默氏病项目小组
本文研究了三重模块冗余 (TMR) 实现对系统可靠性的影响。为此,对具有 RISC-V 架构的微处理器进行了模拟,分别采用了 TMR 实现和未采用 TMR 实现。在模拟中,注入了单事件瞬变 (SET) 和多事件瞬变 (MET)。此外,还模拟了采用 TMR 实现的晶体管故障。TMR 应用于处理器的 Multi/Div 块,故障将注入这些三重块的输入端。将使用注入故障数与传播故障数之比来比较采用和未采用 TMR 的系统的性能。当系统仅注入 SET 时,不采用 TMR 的系统的比例从 0.058 到 0.389,具体取决于发生 SET 的概率,而采用 TMR 的系统则根本不传播任何故障。如果注入 MET,则不带 TMR 的系统性能会更好,比率在 0.069 和 0.291 之间,而带 TMR 的系统比率在 0 和 0.036 之间。TMR 实施可显著降低错误传播的概率,但如果多事件瞬变击中多条类似的线路,它仍可能失败。为了解决这个问题,应该实施其他形式的冗余。
[1] M. Lassen, V. Delaubert, J. Janousek, K. Wagner, H.-A. Bachor、PK Lam、N. Treps、P. Buchhave、C. Fabre、CC Harb、Phys.冻结。莱特。 98,083602 (2007)
摘要:自本世纪初以来,频率梳发生器已经重塑了频率计量学和相关领域。自首次实现以来的二十多年里,已经展示了几种在任何光谱区域生成频率梳的其他方法,每种方法都有其独特的特性。这种趋势引发了对定量评估新梳实现与理想梳的接近程度的需求,这一特性在本文中被称为梳状性。我们将简要回顾新型频率梳源这一非常活跃的领域,并针对具体应用描述最近开发的技术,用于定量评估新旧频率梳的关键参数。最后,我们将尝试勾勒出这个新兴研究领域的未来发展方向。
OnAir 500 Modulo 的仪表模块有两个 30-LED 立体声条形仪表,每个仪表的中央都有一个相位相关指示器。右侧是两个数字计时器,可以通过相邻的按钮或选定的推子通道进行控制,仪表左侧是 CUE 扬声器及其控件。由于 OnAir 500 Modulo 具有可选的一级电源冗余功能,因此仪表桥前面板上的指示器会发出电源正常运行或其中一个电源故障的信号。此外,控制台还可以通过任何外部 24 V DC 电源(例如电池)进行操作。仪表模块的尺寸允许安装到 19 英寸机架中。
ix。TECHNICAL CHALLENGES AND SOLUTIONS........................................................42 A. Scalability and Integration..............................................................................................42 1.Technical Architecture.....................................................................................................42 2.Scaling Solutions............................................................................................................. 43 3.Resource Management....................................................................................................43 4.性能优化......................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 44 5。System Reliability............................................................................................................ 44