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World File Search System洁净度
空气过滤器 - 制药洁净室专家
高温高效过滤器有耐温250℃、350℃、450℃三种规格，350℃高温过滤器主要用于金属器皿、器械零部件的无热原干热灭菌柜的灭菌，用于安瓿瓶或青霉素瓶的灭菌隧道灭菌炉等对送风温度、洁净度要求较高的场合。
金属注射成型 β Ti-Nb-Zr 具有优异的耐疲劳性，无需担心高加工洁净度，适合生物耐受性应用
从技术上优化金属注射成型钛合金 (Ti-MIM) 的加工清洁度在经济上不可行。这个问题在材料加工领域很常见。在寻找替代方法的过程中，这项工作试图在耐受非常高的杂质水平的同时实现卓越的高周疲劳 (HCF) 性能。该概念源于 b 类 Ti 合金对氧溶质的较大耐受性以及在单调载荷下减轻碳化物夹杂物的有害影响的可行性。在本文中，用于疲劳关键应用的 MIM b Ti-Nb-Zr 生物材料是特意以非常高的 O 水平和正常/非常高的 C 水平生产的。无论加工清洁度如何，抗杂质的 Ti 生物材料都表现出超过 600 MPa 的优异 HCF 耐久极限，明显高于在严格限制杂质水平的情况下生产的 a - b Ti 参考合金。这种优异的疲劳性能，同时耐受一定量的杂质，源于对杂质不敏感的“弱”微观结构特征和 Ti 基质对疲劳小裂纹的增强抵抗力。此外，在某些情况下，可能出现由两种相互竞争的裂纹起始机制引发的条件疲劳二元性，起始于微尺度孔隙 a - 片状体和大孔隙 TiC 夹杂物。本合金工艺开发的成功可能会大大放宽对活性金属的加工要求。� 2021
安集科技(688019.SH) 国内CMP抛光液领先企业
在集成电路制造过程中，晶圆表面状态及洁净度是影响晶圆良率和器件质量与可靠性的最重要因素之一，化学机械抛光 （ CMP ）、湿法清洗、刻蚀、电化学沉积（电镀）等表面技术扮演重要的作用。公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理 技术和高端化学品配方核心技术，专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建了 “ 化学机械抛光液 - 全品类 产品矩阵 ” 、 “ 功能性湿电子化学品 - 领先技术节点多产品线布局 ” 、 “ 电镀液及其添加剂 - 强化及提升电镀高端产品系列战略供 应 ” 三大核心技术平台。
疫苗无菌生产的最低要求...
根据所需环境特点，疫苗生产洁净区分为四个等级。每项生产操作都需要在运行状态下具有适当的环境洁净度水平，以最大限度地降低所处理产品或材料受到颗粒物或微生物污染的风险。为了满足运行条件，这些区域应设计为在静止状态下达到某些指定的空气洁净度水平。静止状态是设备安装完毕并运行，配备生产设备，但没有操作人员在场的状态。运行状态是设备在规定的运行模式下运行，有规定数量的人员在工作的状态。应为每个洁净室或一套洁净室定义运行状态和静止状态。
微观领域的研究助理教授职位...
- 压电能量收集器的数值和分析能量性能建模； - 基于压电的 μEnergy 收集器布局设计； - 准备技术文件（带有制造配方的工艺流程）； - 在高洁净度实验室中制造 μ-电子设备（在洁净室工作，处理专门的和先进的制造基础设施/机器）； - 对制造的设备进行电气（交流和直流下的 IV、CV 和 4 线电阻测量）和分析（扫描电子和光学显微镜、轮廓仪、椭圆偏振仪、AFM）特性描述； - 分析和数据处理； - 编写技术和实验报告； - 在公认的科学期刊上准备自己的和为共同的科学出版物做出贡献； - 在国内和国际科学会议框架内准备自己的和为共同的科学传播做出贡献； - 主管分配的职责范围内的其他任务。
ISMSE – ICPMSE 2024 – 最终计划
14:00 - 16:00 创新与可持续材料 #1（礼堂）由 E. Grossman（Noga 3D Inn.）和 K. Jokela（Isaware）共同主持 › 开发用于太空部署的先进材料 Edwin Teo，南洋理工大学 14:00-14:30（30 分钟） › 用于太空应用的创新和可持续材料 Ugo Lafont，ESA-ESTEC，TEC-QEE，Keplerlaan 1, 2200 AZ Noordwijk，荷兰 14:30-14:50（20 分钟） › 在太空中使用生物基材料：不仅可持续，而且具有真正的竞争优势 Christian Puig，空中客车 [法国] 14:50-15:10（20 分钟） › 用于月球和火星定居点的材料回收和硬件再利用 Francesco Caltavituro，不来梅轨道高科技公司15:10-15:30 (20 分钟) › 聚合物涂层作为实现原子级洁净度、生物负荷降低和 DNA 表面采样的途径 James Hamilton，威斯康星大学普拉特维尔分校 15:30-15:50 (20 分钟)
阿丽亚娜 5 号 - 阿丽亚娜空间公司
2.7.3. GTO 双机发射的发射窗口 2.7.4. GTO 单机发射的发射窗口 2.7.5. 非 GTO 发射的发射窗口 2.7.6. 发射推迟 2.7.7. 升空前关闭发动机 2.8. 上升阶段的航天器定位 2.9. 分离条件 2.9.1. 定位性能 2.9.2. 分离模式和指向精度 2.9.2.1. 三轴稳定模式 2.9.2.2. 自旋稳定模式 2.9.3. 分离线速度和碰撞风险规避 2.9.4. 多重分离能力 第 3 章 环境条件 3.1. 一般要求 3.2. 机械环境 3.2.1. 静态加速度 3.2.1.1. 地面 3.2.1.2. 飞行中 3.2.2.稳态角运动 3.2.3. 正弦等效动力学 3.2.4. 随机振动 3.2.5. 声振动 3.2.5.1. 地面 3.2.5.2. 飞行中 3.2.6. 冲击 3.2.7. 整流罩下的静压 3.2.7.1. 地面 3.2.7.2. 飞行中 3.3. 热环境 3.3.1. 简介 3.3.2. 地面操作 3.3.2.1. CSG 设施环境 3.3.2.2. 整流罩或 SYLDA 5 下的热条件 3.3.3. 飞行环境 3.3.3.1. 整流罩抛弃前的热条件 3.3.3.2. 气动热通量和整流罩抛弃后的热条件 3.3.3.3. 其他通量 3.4. 清洁度和污染 3.4.1.环境中的洁净度 3.4.2. 沉积污染 3.4.2.1. 颗粒污染 3.4.2.2. 有机污染 3.5. 电磁环境 3.5.1. L/V 和范围 RF 系统 3.5.2. 电磁场 3.6. 环境验证
阿尔法松香助焊剂 800 (RF-800)
SM-465-5 ALPHA 松香助焊剂 800 (RF-800) 免清洗助焊剂 ALPHA RF-800 为免清洗助焊剂提供了最宽的工艺窗口，固体含量低于 5%。ALPHA RF-800 旨在提供出色的焊接效果（低缺陷率），即使要焊接的表面（元件引线和焊盘）可焊性不高。RF800 特别适用于用有机或松香/树脂涂层保护的裸铜板以及涂有锡铅的 PCB。ALPHA RF-800 可成功用于锡铅和无铅应用。一般说明 ALPHA RF-800 是一种非常活跃、低固体、免清洗的助焊剂。它采用专有活化剂系统配制而成。添加少量松香以增强热稳定性。活化剂旨在为低固体、免清洗助焊剂提供最广泛的操作窗口，同时保持高水平的长期电气可靠性。波峰焊后，ALPHA RF-800 留下少量非粘性残留物，在引脚测试中很容易穿透。特点和优点 • 高活性，焊接效果优异，缺陷率低。• 非粘性残留物含量低，可减少对引脚测试的干扰。• 无需清洁，可降低运营成本。• 降低阻焊层和焊料之间的表面张力，显著降低焊球频率。• 符合 Bellcore 对长期电气可靠性的要求。进货电路板和组件的离子清洁度的常见规格为最大 5 μ g/in 2，通过加热溶液的欧姆计测量。应用指南 准备 - 为了保持一致的焊接性能和电气可靠性，重要的是从满足既定可焊性和离子洁净度要求的电路板和组件开始该过程。建议装配工与供应商制定这些项目的规范，并建议供应商随货提供分析证书和/或装配工进行进货检验。在整个过程中处理电路板时应小心谨慎。应始终握住电路板的边缘。还建议使用干净的无绒手套。从一种助焊剂切换到另一种助焊剂时，建议使用新的泡沫石（用于泡沫助焊剂）。应清洁传送带、手指和托盘。SM-110 溶剂清洁剂被发现对这些清洁应用非常有用。泡沫助焊剂涂抹时，请勿使用热夹具或托盘。热夹具/托盘会使泡沫头变质。助焊剂涂抹 – ALPHA RF-800 配方适用于泡沫、波浪或喷涂方法。泡沫助焊剂涂抹时，泡沫助焊剂涂抹器应使用不含油和水的压缩空气。始终保持助焊剂罐充满。助焊剂液位应保持在石头顶部上方 1 英寸至 1-½ 英寸处。调节气压以产生最佳泡沫高度，并形成细密均匀的泡沫头。