突然将湿度计置于约 25°C 的相对湿度变化中,需要大约 5 分钟的时间才能指示出相对湿度变化的 90%;这个时间间隔随着毛发温度的下降而增加,在 -10°C 时大约增加 10 倍。温度对
3测试样品此测试方法主要设计用于测量“镀” eNig pwbs中的磷含量。也可以使用此方法对其他镀镍(EN)镀板材料进行测试,包括柔性电路,硅晶片,铝或钢。PWB底物上NIP层的典型厚度范围为3至6 µm [118.1至236.2 µin]。磷含量的重量可以从0%到14%。精确确定P含量所需的单层电镍的最小和最大厚度为0.5 µm至25 µm [19.7 µin至984 µin]。测试后,标本表面上存在的金的最大厚度应小于0.10 µm [0.004 µin]。对于具有较厚黄金的样品,必须在评估之前通过化学剥离或离子铣削去除黄金。
摘要。开发了基于视觉的位移测量系统,利用数字摄像机对高层建筑结构变形进行测试。与接触式和非接触式位移传感器相比,该方法更经济。进行了一系列试验,以研究基于视觉的位移方法的精度、适用性和稳定性。结果表明,该方法可以有效地测试动态位移,而且可以有效地应用于测试由含有各种频率分量的振动引起的位移。基于该系统对高层建筑结构的变形进行了测试。结果表明,基于视觉的位移可以很好地反映结构的自振特性,同时该方法可以在振动台试验和实际工程中测试双向位移。
2.0 1'-IETHODS 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3 2.1 显微镜检查。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3 2.1。1 适用性。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。4 '2.1.2 范围 ..... .: .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。4
9 录音············································································································································ ··················································5
5.1 射击场 ·· ... ❍ 本战略是国家安全的基本方针,为国家安全相关领域的政策提供指导方针。❍ 日本政府将在国家安全保障会议(NSC)的统筹下,通过强有力的政治领导,以全政府的方式,更加战略性、更有条理地实施国家安全政策。❍ 日本政府在实施其他领域的政策时,也将充分考虑国家安全,以便日本能够以本战略为基础,作为一个整体,顺利、充分地发挥外交能力、防卫能力等优势。❍ 本战略将指导未来十年的日本国家安全政策。通过具体政策的实施,NSC 将定期进行系统评估,并适时、适当地更新本战略。
自然语言处理,使其能够成功地用英语交流; 知识表示,用于存储它所知道或听到的内容; 自动推理,使用存储的信息来回答并得出新的结论; 机器学习,用于适应新情况并检测和推断模式。图灵测试故意避免询问者与计算机之间的直接物理交互,因为皮尔逊的物理模拟对于智能来说是不必要的。然而,所谓的全面图灵测试包括视频信号,以便询问者可以测试受试者的感知能力,以及询问者将物理对象“通过舱口”的机会。通过将询问者与机器和其他人类参与者隔离开来,测试确保询问者不会受到机器外观或其声音的任何机械特性的影响。然而,询问者可以自由地提出任何问题,无论问题多么狡猾或间接,以努力揭露计算机的身份。例如,询问者可能会要求两名受试者进行一项相当复杂的算术计算,假设计算机比人类更有可能做出正确的回答;为了对抗这种策略,计算机需要知道什么时候它应该无法得到这类问题的正确答案,以便看起来像人类。为了根据情感性质发现人类的身份,询问者可能会要求两名受试者对一首诗或一件艺术品做出反应;这种策略要求计算机了解人类的情感构成。
图 6-3a。用于验证 IRIG 时间码准确性的基于 PC 的测试设置。...................................... 6-12 图 7-1。单个 CAIS 总线配置。......................................................................... 7-2 图 7-2。分离 CAIS 总线配置。......................................................................... 7-2 图 7-3。配置检查流程图 (1/2)。............................................................. 7-4 图 7-4。配置检查流程图 (2 / 2)。......................................................... 7-5 图 B-1。热瞬态测试设备。............................................................................. B-2 图 B-2。底座。................................................................................................................ B-3 图 B-3。传感器固定装置支架。................................................................................ B-4 图 B-4。传感器固定装置(黄铜)。................................................................................ B-5 图 B-5。玻璃固定环。............................................................................................. B-6 图 B-6。传感器安装插头。............................................................................................. B-7 图 B-7。闪光灯滑块。............................................................................................. B-8 图 B-8。灯架(大)。......................................................................................... B-9 图 B-9。灯架(小)。.................................................................................... B-10 图 B-10。使用开槽旋转盘和相当于测量应用的热源对传感器进行瞬态热冲击测试的测试设置。.................... B-15 图 C-1。发射器 RF 包络。................................................................................. C-1 图 C-2。晶体探测器输出。.................................................................................... C-1 图 C-3。幅度调制。......................................................................................... C-2 图 D-1。测量值和计算值。...................................................................... D-2 图 E-1。GUI 控制窗口。......................................................................................... E-6 图 E-2。文件浏览器窗口。...................................................................................... E-6 图 E-3。对话框:载波跟踪滤波器。.................................................................... E-7 图 E-4。对话框:符号跟踪滤波器。.................................................................. E-8 图 E-5。外部/接收器/眼图。外部、离散时间散点图。................................................................ E-10 图 E-6。................................................................. E-10 图 E-7。循环同步进度。......................................................................... E-10 图 E-8。表格分析摘要。............................................................................. E-11 图 E-9。图形分析控制窗口。......................................................................... E-11 图 E-10。假锁定眼图。.................................................................................... E-13 图 E-11。假锁定星座。................................................................................. E-13 图 E-12。数据采集设备。................................................................................ E-16 图 F-1。分析仪结构。.............................................................................................. F-3 图 F-2。参考功率谱。......................................................................................... F-4 图 F-3。星座图。............................................................................................. F-5 图 F-4。检测滤波器。......................................................................................... F-6 图 F-5。发射机测试设备。.......................... F-13 图 F-7。................................................................................ F-6 图 F-6。参考信号的比特间隔载波相位轨迹。发射机性能摘要。................................................................ F-15 图 F-8。使用差分编码预测的检测性能。.......................... F-15 图 F-9。基带频谱。................................................................................ F-16 图 F-10。在发射机 RF 端口测量的 OQPSK 星座。................................. F-16 图 F-11。决策样本直方图。................................................................................ F-17 图 F-12。在发射机 RF 端口测量的 OQPSK 星座。................................. F-17 图 F-13。箱间隔相位轨迹。......................................................................... F-18 图 F-14。轨迹偏差频谱。.............................................................................. F-19
