随着电子元件变得越来越精密,新的 ESD 挑战不断出现,静电放电 (ESD) 对敏感行业构成了越来越大的威胁。ESD 是由绝缘表面上的静电荷积累引起的,当高电场导致气隙介电击穿时,静电荷会突然放电。具有不同电子亲和力的材料的接触和分离会通过摩擦电效应引起电荷转移,摩擦电效应是主要的 ESD 产生因素。低湿度会通过阻止电荷消散而加剧 ESD 风险。ESD 会永久损坏敏感电子设备,例如电压阈值可能只有 100 V 的集成电路。除了电子设备之外,ESD 还会通过引发火灾和爆炸威胁易燃行业,通过设备干扰威胁医疗保健行业,通过破坏航空电子设备威胁航空航天系统。防静电服装和防护设备对于控制敏感环境中的 ESD 至关重要。理想的材料可以快速消散电荷,同时限制放电能量。但是,优化快速衰减和减少放电火花需要在传导和绝缘之间进行权衡。影响防静电性能的关键因素包括纤维成分、导电元件的网格间距、织物结构以及导电元件的集成方式。传统的标准化测试(如电阻率)对于现代非均质织物和实际条件有局限性。特定于应用的评估是理想的选择。将技术创新转化为扩展的测试和实施计划对于提高全球采用率至关重要。通过协调努力,这些织物有可能在技术进步不断加快的情况下减轻不断升级的 ESD 风险。本研究中的系统文献综述侧重于构造防静电纺织品时要考虑的结构、技术要素和测试方法。
PZU集团的商业模式已被证明对Covid-19造成的危机具有很高的弹性,这是2020年产生的结果所证明的。在接下来的几年中,我们打算利用大流行消散后预期的实质性经济反弹。今天,每三分之一在波兰花费了购买生命和非生活保险单的Zloty。作为生活和非生活保险市场的领导者,我们希望继续在2024年继续增长并提高我们的书面溢价为PLN 260亿,或与去年相比,将近10%。值得注意的是,我们的共同保险公司-Tuw Pzuw是共同保险市场的顶级参与者 - 也在提出快速增长。其雄心勃勃的是将此期间的总书面保费增加到大约62%,达到10亿。
GSC开始在需求和供应重新调整的背面显示恢复的迹象。然而,鉴于诸如Covid-19大流行的独特事件带来的初始冲击的大小,供应链瓶颈的分辨率在很大程度上仍然不确定。正如本研究所暗示的那样,全球供应连锁店的冲击往往会引起对通货膨胀的重要,持久和持续的影响,该通货膨胀率会削减整个食物,可交易和不可交易的通货膨胀段。衡量大流行期间GSC压力对通货膨胀激增的贡献可以提供有关短期通货膨胀前景对新的供应冲击和消散旧旧的敏感性的见解。第二轮影响的程度还突出了保持合理和可信的货币政策的重要性。
3. 经过十多年的通胀低于目标水平,库存的快速消耗和持续的全球供应中断导致工资和价格通胀大幅加速。2021 年初,通胀是由一组相对狭窄的耐用品价格大幅上涨推动的。这支持了当时的一个结论,即一旦消费者需求模式正常化和供应问题得到克服,通胀就会消散。然而,在 2021 年的最后几个月,美国经济似乎触及了“速度极限”,价格压力既加剧又扩大。虽然本次复苏中出现的累计价格涨幅低于过去的扩张,但失业率的下降和通胀的上升都以比前几个周期快得多的速度发生。
能量收集是指捕获和转化环境或浪费能量到可用的电力的过程。在机械系统中,能源收集特别重要,因为它提供了一种从各种来源产生电力的方法,从而减少了对传统电源的依赖并促进可持续性。目标是利用在机械系统正常运行中通常会消散或未使用的能量,并将其转换为电力,以供电电子组件或设备。这在进入连续外部电源可能具有挑战性或昂贵的情况下至关重要。能源收集在各个领域都有应用,包括无线传感器网络,可穿戴设备和机械工程中的其他电子系统,提供了一种更环保和成本效益的方法来供电设备
受过去进口价格上涨导致的成本上涨向消费者价格传导的影响(尽管效果在减弱)以及政府抑制上一年度 CPI 通胀的经济措施的效果在减弱等因素影响,到 2024 财年,消费者物价指数(CPI,除新鲜食品外的所有商品)的同比涨幅可能会超过 2%。至 2025 财年,由于这些因素的消散,预计涨幅将放缓。另一方面,在预测期末,随着产出缺口转为正值以及中长期通胀预期和工资增长上升,基本 CPI 通胀可能会逐步上升,以实现物价稳定目标。实现这一前景的可能性继续逐步上升,尽管未来发展仍存在很大的不确定性。
标量调节重力的一阶热力学是标量调节坟墓(包括可行的Horndeski)和耗散液之间的类比。假设引力标量场的梯度是定时的,并且以未来为导向,则有助于诸如消散流体之类的场方程,令人惊讶的是,它遵守Eckart Eckart的Fourier Law版本。然后,修饰的重力与一般相对性的收敛性类似于这种有效的液体对治疗平衡的方法,但是在相关方程式中,这种情况使情况变得复杂。这种形式主义提供了“重力温度”的概念和描述GR方法或其出发的明确方程式。在这项研究中,我们对这种类比及其局限性和前景提出了鸟类的视野。
“如今,在我们的实验室中,T3Ster 主要用于测量我们封装在客户特定环境中的热阻。借助 T3Ster,这些测量可以非常快速且轻松地执行。借助 T3Ster-Master 软件,我们不仅能够让客户确信我们的紧凑热模型是正确的,而且还能让他们了解热量如何消散到环境中以及电路板组装过程中可能发生的故障的影响。此外,为了确定 SOI 材料的属性,我们还使用 T3Ster 测量特殊测试芯片,从而为我们自己的 SOI 芯片的热模拟提供可靠的数据。T3Ster 是一种用途广泛的设备。我相信在不久的将来我们会找到其他应用领域。” - Ir. John HJ Janssen,虚拟原型经理、高级负责人,NXP Semiconductors,荷兰奈梅亨