机构名称：
¥ 2.0
“如今，在我们的实验室中，T3Ster 主要用于测量我们封装在客户特定环境中的热阻。借助 T3Ster，这些测量可以非常快速且轻松地执行。借助 T3Ster-Master 软件，我们不仅能够让客户确信我们的紧凑热模型是正确的，而且还能让他们了解热量如何消散到环境中以及电路板组装过程中可能发生的故障的影响。此外，为了确定 SOI 材料的属性，我们还使用 T3Ster 测量特殊测试芯片，从而为我们自己的 SOI 芯片的热模拟提供可靠的数据。T3Ster 是一种用途广泛的设备。我相信在不久的将来我们会找到其他应用领域。” - Ir. John HJ Janssen，虚拟原型经理、高级负责人，NXP Semiconductors，荷兰奈梅亨
MicReD 硬件产品
主要关键词
相关文件推荐
