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World File Search System混频器
Frank Herzel*、Thomas Mausolf 和 Gunter Fischer 一种用于低抖动多 GHz 频率合成的新型架构
摘要：提出了一种由晶体振荡器和自由运行介质谐振器振荡器 (DRO) 驱动的锁相环 (PLL) 级联。为了最大限度地降低相位噪声、杂散音和抖动，使用较低 GHz 范围内的可编程 PLL1 来驱动具有固定倍频因子的毫米波 (mmW) PLL2。相位噪声分析得出两个 PLL 的两个最佳带宽，以使级联的输出抖动最低。通过分频 PLL1 的输出频率并通过由 DRO 驱动的单边带 (SSB) 混频器对其进行上变频，可以进一步降低 PLL1 中的相位噪声和杂散音 (杂散)。通过将 SSB 混频器纳入 PLL1 的反馈环路中，可以避免手动调整 DRO，并且可以采用低噪声自由运行 DRO。本文介绍了 SiGe BiCMOS 技术中的一种示例设计。
基于 DTMOS 的吉尔伯特混频器设计，适用于使用电流源辅助器和开关偏置技术的 MICS 接收器
摘要。本文提出了一种基于动态阈值 MOSFET (DTMOS) 的下变频吉尔伯特混频器，用于采用 UMC 180 nm CMOS 工艺的医疗植入通信服务 (MICS) 接收器设计。电流源辅助器和开关偏置技术用于提高基于 DTMOS 的吉尔伯特混频器的性能。所提出的设计在 403 MHz 的射频 (RF) 下工作，在 5 dBm 的 LO 功率下最大变频增益为 12.5 dB。所提出的设计的 1 dB 压缩点和三阶输入截点 (IIP3) 分别为 - 8.79 dBm 和 3.92 dBm，噪声系数 (NF) 在 10 MHz 中频 (IF) 下为 6.6 dB。该设计电路在 0.9 V 电源电压下工作，直流功耗为 0.55 mW，芯片面积为 0.035 9 0.037 mm 2。因此，这种具有高转换增益和更好噪声性能的设计是适合 MICS 应用的模块。
新的 MULTIPLEX 产品现已在模型商店发售...
杰作 MULTIPLEX PROFI TX 16 通道高级控制台发射器的特殊版本，配备新软件 - 德国制造。增强型套装包括：发射器，采用奢华碳纤维饰面和全新开创性软件，16 通道接收器，集成 35 A 电池支架和 WINGSTABI 技术，采用阳极氧化铝航空外壳。大师版软件比所有前代产品更快更好，并且只需不到 2 毫秒即可完成所有计算！新功能精选：12 个飞行阶段，11 个发射器控件，功能选择不受限制，带有单独开关的教练模式，中性补偿和混频器功能，混频器输入的 9 点曲线，带有 2、3、5 或 9 点选项的伺服曲线，新的 MULTICOPTER 和 WINGSTABI 模板。PROFI TX 发射器具有多功能、灵活的设置设施，适用于所有类型
NB / AL-NI / NBTIN 连接件的制造...
我们讨论了超导体-绝缘体-超导体 (SIS) 结的材料加工极限，这些结的能隙足够高，可以实现 THz 异差混频器检测。这项工作的重点是器件结构，该结构具有 Nb 作为基层、由薄 Al 邻近层的等离子体氮化形成的隧道势垒以及 NbTiN 作为对电极材料。这些 SIS 结通常表现出 3.5 mV 的总间隙电压，对于电阻 - 面积乘积 RNA = 20 pm'，亚间隙与正常状态电阻比 Rsg / RN = 15。开发该工艺的目的是将结集成到混频器天线结构中，该结构将 NbTili 用作接地平面和线路层。针对 Al 层等离子体氮化期间应用的条件，解决了 RNA 产品的运行间可重复性和控制。通过控制直流浮动电位、N 2 压力和曝光时间来研究铝的射频等离子体氮化。处理在接近室温下进行，以减少变量数量。金属膜层中的应力保持在低压缩范围内。最近的接收器结果将在本次研讨会上发表的另一项工作中讨论。[1]
实现联合通信和传感射频接收器前端：综述
摘要 联合通信和无线电传感 (JC&S) 在过去几年中引起了广泛关注。该技术的优势包括降低成本、减小尺寸和功耗。随着 JC&S 系统的进一步发展，它有可能用于下一代蜂窝网络、物联网和即将到来的应用（如工业 4.0），在这些应用中，单个系统能够执行各种各样的功能或任务。该技术的引入将提高系统的性能和安全性。尽管通信和无线电传感使用类似的射频 (RF) 前端，但这两种技术的规格主要在带宽和线性方面有所不同。在本次调查中，对雷达和通信系统的规格进行了详细研究。为了使 RF 前端在雷达和通信模式下有效运行，必须在频率、带宽、增益和线性方面具有可重构性。在本次调查中，我们研究了不同频率、带宽、增益和线性可重构低噪声放大器 (LNA) 和下变频混频器架构。讨论了每种架构的优缺点，并总结了文献中可重构 LNA 和下变频混频器的性能。最后，根据其性能推导出 JC&S 的可能拓扑结构。
采用 45 nm SOI CMOS 的多模 60 GHz 雷达发射机 SoC
摘要 — 本文介绍了一种毫米波多模式雷达发射机 IC 的架构，该架构支持三种主要雷达波形：1) 连续波 (CW/FMCW)；2) 脉冲；3) 相位调制连续波 (PMCW)，全部来自单个前端。该 IC 采用 45 纳米 CMOS 绝缘硅片 (SOI) 工艺实现，可在 60 GHz 频段运行，集成了宽带三倍频器、两级前置放大器、两个功率混频器和混合信号基带波形生成电路。通过配置功率混频器和相关波形基带电路，可实现多种模式下的发射机雷达运行。这种方法的一个重要优势是，总信号带宽（雷达的一个关键性能指标）仅受脉冲生成中 RF 输出节点的限制。还提出了一种基于电流复用拓扑的新型宽带三倍频器设计技术，用于 LO 生成，输出分数带宽 > 59%。 CW 模式下完整 TX IC 的晶圆上测量结果显示，54 至 67 GHz 的平均输出功率为 12.8 dBm，峰值功率为 14.7 dBm，谐波抑制比 > 27 dB。脉冲模式下的测量显示可编程脉冲宽度为 20 至 140 ps，相当于 > 40 GHz 的雷达信号带宽。本例还演示了 PMCW 模式操作，使用 10 Gb/s PRBS 调制雷达信号。该 IC 功耗为 0.51 W，占用 2.3 × 0.85 mm2 的芯片面积（不包括焊盘）。
数字电视调谐器 IC - Octopart
DBT 封装 • 集成混频器/振荡器/PLL（顶视图） • VHF-L、VHF-H、UHF 3 频段本地振荡器 • RF AGC 检测器电路 • I 2 C 总线协议双向数据传输 • 高压调谐电压输出 • 四个 NPN 型频段开关驱动器 • 一个辅助端口/5 级 ADC • 晶体振荡器输出 • 可编程参考分频器比 (24/28/32/64/80/128) • 可选数字 IFOUT 和模拟 IFOUT • 待机模式 • 5V 电源 • 38 引脚薄型小外形封装 (TSSOP)
用于电子战的微波技术
组件包括功率分配器、混合定向耦合器、多路复用器、循环器和隔离器。有源组件系列包括低噪声放大器、驱动放大器、限幅放大器和功率放大器，控制组件包括多端口开关、衰减器、混频器、锁相介质谐振器振荡器 (PLDRO)、合成器等。多端口多通开关最多 16 个端口，覆盖多个倍频程，速度快、功率大，端口之间隔离度更高，这些都是内部设计和开发的。微波和毫米波组件、子系统和系统的全部系列都是内部设计、实现、组装、调试和测试的，所需的技能和经验已经很成熟。其中所有或大部分都是通过生产合作伙伴作为组件、子系统和系统或集成模块生产的。
R&S®M3AR 软件定义无线电 - 罗德与施瓦茨
针对强 AM 干扰信号的交叉调制免疫力 当具有幅度调制 (AM) 的强干扰信号过载接收机的输入放大器或第一个混频器时，就会发生交叉调制。这种类型的串扰问题在很大程度上与有用信号的强度无关。当飞机靠近被呼叫的 ATC 站时，也会出现这种影响。R&S®MR6000A 可以轻松应对此类挑战，因为它是基于 ARINC 716 US 标准开发的，该标准规定了 VHF 机载收发器的高交叉调制免疫力。因此，收发器可以容忍 +10 dBm 级别的干扰信号，例如，与接收频率偏移 500 kHz，远远超过了标准的要求（交叉调制免疫力数字）。