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符合 LIGHT+ 标准 - LEXAN™ 薄膜和片材产品 - SABIC
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多层量子点材料中的室温点间相干动力学
摘要：量子技术的全面发展需要易于制备的材料，在这些材料中可以有效地引发、控制和利用量子相干性，最好是在环境条件下。胶体生长的量子点 (QDs) 的固态多层膜非常适合这项任务，因为可以通过调节尺寸、点间连接器和距离来组装电子耦合 QDs 网络。为了有效地探测这些材料的相干性，需要对它们的集体量子力学耦合态进行动态表征。在这里，我们通过二维电子光谱探索了电子耦合的胶体生长的 CdSe QDs 的固态多层膜的相干动力学，并通过详细的计算对其进行了补充。在环境条件下捕获了多个 QD 上非局域化相干叠加态的时间演化。因此，我们为此类固态材料中的点间相干性提供了重要证据，为这些材料在量子技术中的有效应用开辟了新途径。■ 简介
使用金属沉积进行增材层制造 - SAM
在金属增材制造技术中，涉及金属沉积的技术，包括激光熔覆/直接能量沉积（DED，带粉末送料）或线材和电弧增材制造（WAAM，带线材送料），具有几个吸引人的特点。例如，可以提到高质量效率（LMD 为 50-80%，WAAM 为 100%）、大构建速率（超过 100 cm 3 / h）、具有有限孔隙度的良好微观结构以及构建梯度或多材料的能力。尽管相应的工艺已经开发了相当长一段时间，但对各种主题的研究工作仍然有很大的需求，例如新型或梯度材料的沉积、后处理和沉积材料的磨损行为。当前的特刊包括六篇文章，旨在介绍针对所有这些方面的最新原创研究，重点关注涂层而不是 3D 结构。
二维材料中可能存在的 Kitaev 量子自旋液态......
量子自旋液体 (QSL) 形成一种极不寻常的磁态，其中自旋高度相关且直至最低温度仍相干地波动，但没有对称性破缺，也没有形成任何静态长程有序磁性。这种有趣的现象不仅本身具有重大的基础意义，而且为量子计算和量子信息带来了希望。在不同类型的 QSL 中，精确可解的 Kitaev 模型备受关注，其中大多数候选材料（例如 RuCl 3 和 Na 2 IrO 3 ）具有有效 S =1/2 自旋值。在这里，通过广泛的基于第一性原理的模拟，我们报告了对 Kitaev 物理和外延应变铬基单层（如 CrSiTe 3 ）中可能的 Kitaev QSL 态的研究，这些单层具有 S =3/2 自旋值。因此，我们的研究将 Kitaev 物理学和 QSL 的研究范围扩展到 3 d 过渡金属化合物。
钨合金作为高功率质子加速器先进靶材的开发
钨 (W) 因其高密度和极高的熔点而成为靶材的主要候选材料。钨本身具有一个关键缺点，即在室温下脆性（低温脆性）、再结晶脆性和辐照脆性。TFGR（增韧、细晶粒、再结晶）W-1.1%TiC 被认为是解决脆性问题的可行方案。我们在 2016 年开始与 KEK 和金属技术有限公司 (MTC) 合作制造 TFGR W-1.1%TiC。TFGR W-1.1%TiC 样品于 2018 年 6 月成功制造。结果，样品显示出轻微的弯曲延展性和 2.6 GPa 的断裂强度。 TFGR W-1.1%TiC于2018年9月28日纳入HRMT-48 PROTAD实验。冷却后将对辐照后的TFGR W-1.1%TiC进行辐照后检测。
白蚁抗菌防御通过与巢材料中的共生微生物相互作用
社会昆虫建立坚固的巢穴，以物理捍卫其殖民地免受捕食者的攻击以及寄生虫和病原体的侵入。虽然许多先前关于白蚁巢的研究都集中在其身体防御功能上，但它们的巢也具有各种微生物，这些微生物在维持殖民地的卫生环境中发挥作用。在这项研究中，我们报告了白蚁巢的动态防御机制，白蚁将病原体感染的尸体埋入巢穴，增强了巢穴中共生细菌提供的抗菌防御。白蚁将病原体感染的尸体掩埋，可能构成高致病风险，而它们的嵌入材料则无感染的尸体。在埋葬尸体的巢材料中，链霉菌的丰度，抗生素产生的细菌增加并增强了巢材料的抗真菌活性。此外，该链霉菌抑制了白蚁病原体的生长，并在存在这些病原体的情况下提高了工人的存活率。这些结果表明，由尸体埋葬促进的白蚁与巢相关的共生细菌之间的相互作用有助于连续维持巢穴卫生。这项研究阐明了巢的功能作为“生活防御壁”，并增强了我们对社会昆虫采用的动态病原体防御系统的理解。
使用纳滤、反渗透和膜电容去离子处理含有四甲基氢氧化铵 (TMAH) 的半导体废水
摘要：随着半导体行业在过去几十年的迅猛发展，其对环境的影响也日益令人担忧，包括淡水的抽取和有害废水的产生。四甲基氢氧化铵 (TMAH) 是半导体废水中不可避免的有毒化合物之一，应在废水排放前去除。然而，很少有经济实惠的技术可以去除半导体废水中的 TMAH。因此，本研究的目的是比较不同的处理方案，如膜电容去离子 (MCDI)、反渗透 (RO) 和纳滤 (NF)，用于处理含有 TMAH 的半导体废水。进行了一系列台式实验装置，以研究 TMAH、TDS 和 TOC 的去除效率。结果证实，MCDI 工艺和 RO 一样表现出很强的去除能力，而 NF 在相同的恢复条件下无法充分去除。 MCDI 对包括 TMA+ 在内的一价离子的去除率高于二价离子。此外，在碱性溶液中，MCDI 对 TMA+ 的去除率高于在中性和酸性条件下的去除率。这些结果首次证明了 MCDI 在处理含有 TMAH 的半导体废水方面具有巨大潜力。
利用电子束熔化技术实现金属增材生产
真正的 3D 嵌套是 EBM 打印如此高效的原因。虽然电子束非常快（单个电子束可以同时保持多达 70 个熔池“活跃”），但需要时间将构建空间加热到其工作温度。但一旦达到温度，EBM 就可以打印从构建板到构建包络顶部的零件堆栈。这大大降低了生产每个零件所需的平均时间。一次运行的零件越多，EBM 的生产力就越高。