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World File Search System热分析
锂金属电池的高级电解质的电压和温度极限
摘要：几种高级电解质（主要是基于乙醚的）在高能密度锂金属电池中表现出了有希望的电化学性能。这项工作评估了其在滥用条件下的热稳定性，以阐明其安全限制与通常在锂离子电池中使用的碳酸盐电解质相比。与LINI 0.8 MN 0.1 CO 0.1 O 2阴极和超高电压（≤4.8V）和温度（≤300°C）的LI-Metal阳极一起评估电解质稳定性。通过等温微量钙化和差异扫描量热法监测热量释放的发作和程度。大多数基于醚的电解质显示出对碳酸盐电解质的热弹性提高。虽然极端电压严重破坏了基于以太的电解质的稳定，但基于磷酸盐的局部高浓度电解质在碳酸盐电解质上表现出改善的稳定性，即使在60°C下，在第一个电荷过程中的热分析也可能不足以使稳定的稳定性稳定地识别出较长期的电解质，但这些电解质的长期稳定性不足，但这些均可及时的稳定性。电解质设计。t
分子结构杂志
使用分光光度计和硅内计算研究制备了源自分散黑色9的两种亚胺化合物HS 1和HS 2。为了制备HS 1和HS 2的化合物，已根据已知方法获得了2,4-和2,5-二羟基苯甲醛化合物，这些化合物已获得含有propargyl基团的化合物。这些化合物已通过1 h（13 c）NMR，质谱，UV-VIS和FTIR的特性。已经在100-1000 mVs -1范围内研究了化合物的电化学性能。这些化合物表明在0.2 V处的不可逆阳极氧化还原过程。化合物的单晶从甲醇溶液中获得，其分子结构已通过X射线方法求解。通过热分析方法对化合物的热行为进行了影响。化合物HS 2的热稳定性高于化合物HS 1。使用Spec-Tropophotomemetric方法将两种化合物均筛选其DNA和BSA结合特性。具有可比结合常数的化合物与DNA的次要凹槽位点结合。最后，通过分子对接研究研究了化合物与DNA和BSA的结合相互作用和模式。
用于 3D 打印应用的聚碳酸酯-二氧化硅细丝的制造和特性
摘要 由于其坚固性、实现复杂几何形状的能力以及易于使用，3D 打印已成为工程领域值得关注的应用之一。聚碳酸酯由于其优异的机械和光学性能而成为受人关注的热塑性塑料。特别是当注入纳米二氧化硅时，聚碳酸酯成为具有增强性能的 3D 打印的潜在候选材料。注入 AEROSIL（纳米二氧化硅）的聚碳酸酯纳米复合长丝已以 0.5、1 和 3 wt％ 的各种填料负载熔融挤出，然后进行 3D 打印。长丝的热分析表明，长丝的热稳定性随着填料负载的增加而增加。拉伸试验表明，添加纳米二氧化硅增强了长丝和 3D 打印薄膜的机械性能。低浓度二氧化硅的添加表现出更高的紫外线透射率，因为二氧化硅限制了聚碳酸酯的流动性。尽管 3D 打印会导致块状材料中出现空隙，但低浓度（0.5 和 1 wt%）的二氧化硅可以改善机械和光学性能。这些改进有望应用于薄膜界面和汽车行业。
新的热设计策略，以实现80公斤重的轻质X波段活动SAR小卫星S-Step
摘要：S-Step（小型合成孔径雷达（SAR）技术实验项目（S-Step））任务的主要目标是开发80公斤级的活动X波段SAR观察小卫星。对于S-Step系统的更轻，更小，更好，更便宜的开发，新的热设计策略至关重要。因此，我们在这项研究中提出了一种新的热设计策略。提议的热设计的主要特征涉及通过优化卫星上的环境热量量，在右和左外观模式下提供长期SAR成像持续时间，以及使用轻巧的石墨板作为某些高电量仪器的热量界面。这些功能通过加热器功率最小化并实现S-Step的轨道系统性能来最大程度地减少卫星的质量预算。通过对S-步骤系统的轨热分析，通过数值验证了所提出的热设计的有效性。此外，通过空间模拟的热真空测试对钥匙有效负载组件和多功能发送/接收模块结构的热设计进行了验证。
Jasbir 的 G 级油井水泥水化...
4C 结果 78 4C.1 传导量热法 78 4C.2 断裂表面和高压电子显微镜 80 4C.3 背散射电子成像 87 4C.3.a 20°C 时的水合 87 4C.3.a.1 水合测量 92 4C.3.b 5°C 时的水合 92 4C.3.c 水合速率测量 95 4C.3.d 氢氧化钙形态学 96 4C.4 热分析 97 4C.4.a 20°C 时的水合 97 4C.4.b 5°C 时的水合 99 4C.4.c 氢氧化钙形成 99 4C.4.d 非蒸发水 100 4C.5 红外光谱法 102 4C.5.a 20°C 水合 102 4C.5.b 5°C 水合 104 4C.6 X 射线粉末衍射法 104 4C.6.a 20°C 水合 106 4C.6.b 5°C 水合 109 4C.7 不同方法测定氢氧化钙 110 4C.8 抗压强度发展 113 4C.9 不同技术结果比较 113 4C.9.a Bse 成像和抗压强度发展 115 4C.9.b CH 和抗压强度发展 115 4C.9.c CH、结合水和 Bse 成像 115
先进改性二氧化硅基多孔材料在水吸附过程中的应用可能性——一项比较研究
摘要：由于断电风险高，热驱动吸附式制冷机越来越受到关注。为了提高制冷机的效率，必须生产和检查新的吸附剂。在本研究中，测试了四种新开发的硅基多孔材料，并将其与通常与水搭配使用的吸附剂硅胶进行了比较。进行了使用压汞法、气体吸附和动态蒸汽吸附的扩展吸附测试。使用扫描电子显微镜确定样品的形态。使用同时热分析和激光闪光法确定热性能。本研究分析的金属有机二氧化硅 (MOS) 纳米复合材料的热性能与常用硅胶的热性能相似。MOS 样品的热扩散系数在 0.17–0.25 mm 2 /s 范围内，而硅胶的热扩散系数约为 0.2 mm 2 /s。AFSMo-Cu 测得的水吸附容量最高，为 33–35%。对于窄孔硅胶，质量吸收率约为 25%。在水吸附的情况下，观察到吸附剂的孔径至关重要，孔径大于 5 nm 的吸附剂最推荐与水配合使用。
金属
摘要：对采用选择性激光熔化 (SLM) 技术制备的 Inconel 718 (IN718) 高温合金样品进行不同的加热循环，并研究其微观结构特征。选定的加热速率范围从 10 ◦ C / min 到 400 ◦ C / s，代表焊接增材制造试件热影响区 (HAZ) 中的不同区域。采用差示热分析 (DTA)、高分辨率膨胀仪以及激光共聚焦和电子显微镜相结合的方法研究了第二相的析出和溶解以及微观结构特征。为此，从与支撑接触的底部到顶表面研究了增材制造试件的微观结构。结果表明，在高加热速率下，γ”和δ相的溶解延迟并转移到更高的温度下。微观结构分析表明，枝晶间区域的 Laves 相在靠近样品表面的特定区域分解。确定这些区域的厚度和面积分数与施加的加热速率成反比。提出了一种可能的机制，该机制基于加热速率对枝晶间区域和枝晶核心中 Nb 扩散的影响，以解释观察到的微观结构变化。
功能聚合物的增材制造-...
摘要 摩擦发光 (TL) 是一种由冲击、应力、断裂或施加的机械力引起的发光现象。这种现象可用于检测、评估和预测复合材料的机械故障。在本报告中，我们利用锰掺杂的硫化锌 (ZnS: Mn) 和聚苯乙烯 (PS) 复合材料通过增材制造技术制造了 TL 功能部件。利用扫描电子显微镜和微型 CT 扫描研究了聚合物基质内颗粒的形貌。采用差示扫描量热法 (DSC) 和热重分析 (TGA) 等热分析技术来评估复合材料的热转变和降解。通过三点弯曲试验评估打印样品的机械发光性能，并观察其取决于可用于在不同机械载荷下实现强光信号的加工条件。聚合物复合材料的制造和加工减小了颗粒尺寸，增强了颗粒分散性，并改变了聚合物的机械性能，有助于将 3D 打印部件中的机械发光响应提高 10 倍。3D 打印发光复合材料的独特机械发光特性在结构监测应用方面具有巨大潜力。
能量
摘要：由于最近的大流行和战争，化石燃料的供应中断，不确定性和前所未有的价格上涨，强调了使用可再生能源来满足能源需求的重要性。太阳能空气收集器（SAC）是可用于空间和水加热，干燥和热能储存的主要太阳能系统。尽管在SAC的热分析上有足够的文档，但对热转化的充分性能或定性见解尚无全面评论。本文的主要目的是对优化各种太阳能空气收集器的热性能的最佳条件进行全面审查。根据热液压性能，能量，能量和耐药的利用，诸如温度升高，流量，几何参数，太阳辐射以及雷诺数的影响对SAC的热性能的影响。除了操作参数之外，还概述了一项深入的研究，用于使用SAC技术中的分析和计算流体动力学（CFDS）方法来监视流体动力学。在第三阶段，报道和讨论了由于光损失，吸收剂和环境之间的热损失，吸收剂和环境之间的热损失，隔热，边缘损失和熵产生而引起的热损失，这是用于优化目的的基本工具。
jpl d-5703 喷气推进实验室可靠性分析...
本文档是可靠性工程科 (521) 内许多人努力的成果。首先，该任务的推动力来自科长 Tom Gindorf。其次，大部分人力来自 Jim Arnett 的项目可靠性工程组。特别感谢 Harry Peacock 对附录 B 和 C 中提供的电路最坏情况和零件应力分析的广泛讨论。Frank Halula 提供了附录 A 中提供的故障模式、影响和危害性分析 (FMECA) 指南的最终更新。Charles Hayes 和 Sheldon Johnson 修订了故障树指南，以包括用于制表纠正措施的矩阵形式。Jim Clawson 和 Mark Gibbel 为文档主体和附录 E 中提供的指南提供了热分析讨论。Steve Gabriel 和 Rene Aguero 提供了单事件效应指南（附录 G）。Paul Bowerman 提供了“自动分析工具”（第 VI(B) 节）的讨论。 Merlin Grossman 博士讨论了“可靠性分配和评估”（第 VI(C) 节）。Roy Lewis 为附录 B 中的最坏情况分析指南提供了有关数字计时的意见。